IBM이 차세대 메모리 중 하나인 ‘MRAM’을 캐시(cache) 메모리로 탑재한 고성능 대용량 플래시 스토리지를 선보여 화제다.

IT 관련 전문 소식통 아난드텍은 6일(현지시각) IBM이 MRAM 전문업체 에버스핀(Everspin)과 함께 MRAM을 캐시 메모리로 사용한 19테라바이트(TB) 용량의 고성능 플래시 스토리지를 선보였다고 보도했다.

차세대 MRAM을 캐시 메모리로 채택한 IBM의 기업용 고용량·고성능 플래시 스토리지 ‘플래시코어 모듈’. / 아난드텍 갈무리
차세대 MRAM을 캐시 메모리로 채택한 IBM의 기업용 고용량·고성능 플래시 스토리지 ‘플래시코어 모듈’. / 아난드텍 갈무리
MRAM(Magnetoresistive Random-Access Memory, 자기저항 메모리)은 DRAM을 대체하기 위해 삼성과 IBM 등이 개발 중인 차세대 메모리 중 하나다. 전원이 끊겨도 데이터가 남아있는 비휘발성 메모리로 수명과 내구성이 뛰어나고 속도도 DRAM보다 훨씬 빠르지만, 크기에 비해 저장용량이 적은 것은 해결해야 할 숙제다.

에버스핀은 현재 유일하게 MRAM 제품을 상용화한 기업으로, IBM의 새로운 SSD에 탑재된 제품은 최대 용량이 256Mb(32MB)인 것으로 알려졌다. 에버스핀은 올해 내로 최대 1Gb(128MB)까지 MRAM 칩 용량을 늘릴 계획이다.

기존에 SSD의 캐시메모리로 사용되던 DRAM보다 용량은 적지만, 훨씬 빠른 데이터 입출력 속도로 엔터프라이즈급 플래시 스토리지로 충분한 높은 성능을 제공하고, DRAM 사용시 필수인 부피 큰 고용량 캐패시터가 필요 없다는 것이 IBM의 설명이다.

한편, ‘플래시코어 모듈(FlashCore Module)’이란 이름의 이 새로운 플래시 스토리지는 프로그래밍이 가능한 FPGA 기반 콘트롤러와 MRAM 캐시, 실제 데이터를 저장하는 64단 3D TLC 낸드 플래시메모리 등으로 구성됐다.

4.8TB, 9.6TB, 19.2TB의 세 가지 용량으로 선보이며, 듀얼포트 PCI 익스프레스 3.0 및 PCI 익스프레스 4.0 기반 고속 인터페이스를 채택해 고속의 데이터 입출력이 가능하다.

플래시코어 모듈은 IBM의 차세대 플래시 기반 시스템에 탑재되며, 이달부터 기업고객에게 제공될 것으로 알려졌다.