대만 파운드리 기업 TSMC가 2020년과 2022년 각각 ‘5㎚’와 ‘3㎚' 칩 생산을 시작할 것이란 전망이 나왔다. 공정 개발 인력 8000명을 추가 고용하는 등 삼성전자의 추격을 뿌리치기 위해 대대적인 투자를 단행한 TSMC가 성과를 목전에 뒀다.
앞서 삼성전자는 2019년 상반기 5㎚ 공정 개발 완료 소식을 전했다. 2020년 중 3㎚ 공정 기술 개발을 완료한다는 소식도 덧붙였다.
TSMC는 예상보다 빠른 삼성전자의 기술 개발 속도와 상용화 시점을 보고 당초 계획을 수정했다. TSMC는 2020년 하반기 5㎚ 칩 양산에 들어간다. 이어 195억달러(22조5615억원)를 들여 제조 공장을 짓고, 이곳에서 만들 3㎚ 칩 양산 시기를 2023년에서 2022년으로 앞당긴다.
2020년 5G 스마트폰이 본격 보급되며 5㎚ 칩 경쟁 `양상은 뜨거워질 전망이다. 5G 스마트폰의 성능을 이끌어내려면 회로 집적도는 높고 소비 전력은 낮은 5㎚ AP가 필수다. 삼성·LG전자에 이어 중국 스마트폰 업계가 5G 스마트폰 연구·개발에 박차를 가한다. 애플도 2020년 4종의 5G 아이폰 출시 계획을 세웠다.
급격히 늘어날 5G 스마트폰 및 5㎚ AP 수요를 선점하기 위해 삼성전자와 TSMC는 투자 경쟁을 벌인다.
삼성전자는 5G 모뎀과 프로세서를 통합한 원칩 SoC(System on Chip) 개발에 주력하고 모바일 이미지 센서에도 대대적인 투자를 단행했다.
TSMC도 지난 11월 차세대 5·3·2㎚ 공정에 동시 투자 계획을 공개하며 맞불을 놨다.