애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 삼성전기의 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 탑재가 유력하다.
21일 반도체·전자업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 알려졌다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다.
삼성전기의 주력 제품인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판이다. 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다.
삼성전기는 2021년 12월 베트남에 FC-BGA 생산 설비와 인프라를 구축하기 위해 1조3000억원을 투자했다. 3월에는 부산에 FC-BGA 공장 증축을 위해 3000억원을 추가로 투자했다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com
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