SK하이닉스가 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 3일 발표했다. 7월 미국 메모리반도체 업체 마이크론테크놀로지(마이크론)가 양산을 시작한 232단 낸드를 앞지른 것이다.
SK하이닉스는 최근 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 2023년 상반기 양산에 들어간다는 계획을 밝혔다.
회사 측은 "2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다"며 "이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다"고 밝혔다.
SK하이닉스는 3일 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS) 2022’에서 낸드 신제품을 공개했다.
행사 기조연설에 나선 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 "당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 톱클래스 경쟁력을 확보했다"며 "앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭하겠다"고 강조했다.
플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit, FMS)은 매년 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열리는 낸드플래시 업계 세계 최대 규모 컨퍼런스(Conference)다. 올해 행사 기조연설에서 SK하이닉스는 낸드 솔루션 자회사인 솔리다임(Solidigm)과 함께 공동 발표를 진행했다.
SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보였다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell) 기술을 적용했다. 4D는 3D 대비 단위당 셀 면적이 줄어들면서도 생산효율은 높아지는 장점을 지닌다.
이번 238단은 단수가 높아진 것은 물론, 세계 최소 사이즈로 만들어져 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 향상됐다. 이전보다 단위 면적당 용량이 커진 칩이 웨이퍼당 더 많은 개수로 생산되기 때문이다.
238단의 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전 세대 대비 50% 빨라졌다. 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량도 21% 줄어, 전력소모 절감을 통해 ESG 측면에서 성과를 냈다고 회사는 보고 있다.
SK하이닉스는 PC 저장장치인 cSSD(client SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고, 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓힐 계획이다. 2023년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.
SK하이닉스는 7월 27일 2분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 마이크론이 세계 최초로 232단 낸드플래시를 양산한 것을 예의주시 중이지만, 속도보다는 수익성에 초점을 두겠다는 목표를 피력한 바 있다.
SK하이닉스는 당시 "마이크론 소식을 주목하고 있다"면서도 "각자만의 템포가 있다고 생각한다"고 말했다.
이어 "등산할 때 특정 사람들마다 빠르고 느린 템포를 가져가는 식의 페이스가 있다"며 "메모리 시장은 이제 누가 1, 2분기 먼저 개발했냐보다는 수익성을 높일 수 있는 비즈니스에 무게 중심을 둬야한다"고 덧붙였다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com