삼성전자는 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.

삼성전자가 이번에 자체 개발에 성공한 통신칩은 5G 무선통신용 밀리미터파 라디오 주파수 통합 회로(RFIC) 칩이다. 이로써 초당 최대 20기가비트(20Gbps) 통신 속도를 지원해 5G 무선통신 상용 서비스를 앞당길 수 있게 됐다는 게 회사측의 설명이다.

이 5G 무선통신용 RFIC 칩은 28GHz 대역을 지원하며, 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이로써 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국 등 통신기기의 소형화가 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있어 통신망 운영비용 절감에 기여할 전망이다.

전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대
5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해왔다"며 "이번 5G 무선통신용
칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다"고 말했다.