최신 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서를 탑재한 ‘2023년형 노트북이 쏟아질 전망이다. 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서는 고성능 워크스테이션 급에서 이동성이 강조된 모델까지 폭넓은 제품군을 갖추고, 350종 이상의 노트북에 탑재될 계획이다.

인텔은 2일 서울 여의도 전경련회관에서 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서 제품군과 이를 채택한 제품군을 소개했다. 13세대 인텔 코어 모바일 프로세서 제품군은 데스크톱급 성능을 갖춘 최고 성능의 모바일 프로세서인 55W급 HX 시리즈를 필두로 45W급 H 시리즈, 메인스트림 급의 28W P 시리즈, 높은 전력효율을 갖춘 15W U 시리즈 등으로 구성된다.

인텔은 13세대 코어 모바일 프로세서와 함께 업데이트된 ‘이보(Evo)’ 사양을 발표했다. 13세대 코어 모바일 프로세서와 함께 업데이트된 새로운 ‘이보’ 사양에는 스마트폰과 뛰어난 연결성을 제공하는 ‘인텔 유니슨(Unison)’이 추가된 것이 특징이다. 더 폭넓은 폼팩터와 플랫폼 구성 대응이 가능한 유연성, 다중 네트워크 연결의 활용이 가능한 연결성, 외부 VPU 구성을 통한 인공지능(AI) 성능 강화 등이 눈에 띈다.

13세대 코어 프로세서 기반 노트북이 본격적으로 시장에 선보일 채비를 마쳤다. / 권용만 기자
13세대 코어 프로세서 기반 노트북이 본격적으로 시장에 선보일 채비를 마쳤다. / 권용만 기자
13세대 코어 프로세서, 모든 노트북 제품군에 ‘세대 교체’ 선언

최원혁 인텔코리아 상무 /권용만 기자
최원혁 인텔코리아 상무 /권용만 기자
최원혁 인텔코리아 상무는 이 자리에서 "이제 PC는 일상 생활을 위한 필수품으로의 위치에 있다"고 소개하며 "현재의 얇고 가볍고 뛰어난 성능을 갖춘 노트북 제품이 나오기까지 PC는 다양한 혁신을 거쳐 왔다"고 강조했다.

인텔의 13세대 코어 모바일 프로세서는 제품의 열설계전력(TDP)과 주력 시장에 따라 크게 네 가지 제품군으로 나뉜다. 이 중 TDP 55W급의 ‘HX 시리즈’는 데스크톱 PC급 고성능을 갖춘 모바일 프로세서다. 얇고 가벼운 고성능 노트북 제품을 위한 45W급 H 시리즈, 균형잡힌 성능과 이동성을 제공하는 28W급 P 시리즈, 뛰어난 이동성이 강점인 15W급 U 시리즈 등 총 네 가지 제품군이 선보인다.

최원혁 상무는 이 자리에서 "최근 몇 년간 고성능 노트북에 대한 시장 수요가 높다. 국내 시장에서도 2020년 이전과 비교해 HX, H 시리즈의 비중이 예전의 10%대에서 현재는 20%대로 10%p 가량 오른 상황이다"고 소개했다.

P, U 시리즈에 대해서도 "글로벌 시장에서는 U시리즈가 가장 큰 비중을 차지하지만, 국내에서는 이와 다르게 P 시리즈의 비중이 더 높다"고 소개했다. 이는 국내 소비자들이 상대적으로 ‘성능’ 측면을 중요하게 여기기 때문으로 보인다고 덧붙였다.

13세대 인텔 코어 HX 시리즈 프로세서와 플랫폼 주요 특징 /권용만 기자
13세대 인텔 코어 HX 시리즈 프로세서와 플랫폼 주요 특징 /권용만 기자
13세대 인텔 코어 HX 시리즈는 최대 퍼포먼스 코어 8개, 에피션트 코어 16개로 24코어 구성과 최대 5.6GHz 동작 속도를 제공하는 데스크톱급 성능을 갖춘 모바일 프로세서다. 이 HX 시리즈 프로세서는 코어 수나 주요 기술적 특징이 데스크톱용 13세대 코어 프로세서와 비슷하다. 32EU 구성의 프로세서 내장 그래픽과 외장 그래픽 연결을 위한 PCIe 5.0 x16 레인을 갖췄으며, 메모리는 DDR5-5600, DDR4-3200을 지원한다. 입출력 지원을 위한 PCH와의 연결에는 DMI 4.0 x8을 사용한다.

13세대 코어 HX시리즈는 이전 세대 HX 시리즈 프로세서 대비 대폭 늘어난 코어 수로 전문 작업 등에서 크게 향상된 성능을 제공한다. 이전 세대 대비 13세대 코어 HX 시리즈는 SPECrate 2017 정수연산 기준 싱글스레드 성능은 11%, 멀티스레드 성능은 49% 향상됐다. 블렌더(Blender) 3.3.1 기준 렌더링 성능은 74~79% 높아졌다. 오토데스크의 오토캐드(AutoCAD)에서는 24%, 레빗(Revit)에서는 17%, 인벤터(Inventor)에서는 12% 향상된 성능을 보이며, 경쟁사의 제품 대비로는 이보다 큰 성능 차이를 보인다고 덧붙였다.

연결성 측면에서는 게이밍을 위한 저지연 네트워크 연결을 제공하는 ‘인텔 킬러(Killer) 와이파이 6E’와 ‘인텔 이중 연결 기술’을 지원하는 것이 특징이다. 인텔 킬러 와이파이 6E는 6GHz 대역에서의 높은 전송 속도와 저지연성, 게임 트래픽의 우선순위 지정 등으로 게이밍에 최적화된 성능을 제공한다. 또한 ‘인텔 이중 연결 기술’은 복수의 대역에 동시 연결되어 트래픽의 특성에 따라 최적의 경로로 데이터를 전송할 수 있게 해 체감 성능을 최적화한다.

13세대 코어 HX 시리즈가 강점을 보이는 또 다른 부분은 ‘멀티태스킹’이다. 게임 개발 워크플로우나 8K급 스트리밍, 엔지니어링 설계 워크플로우 등에서 13세대 코어 HX 시리즈는 포그라운드의 작업 성능을 유지하면서 백그라운드 작업을 수행할 수 있어 뛰어난 전체 작업 효율을 제공한다. 한편 인텔은 이 13세대 코어 HX 시리즈 프로세서를 탑재한 60개 이상 제품들이 시장에 선보일 계획이지만, 국내 제조사에서는 계획이 없다고 밝혔다.

새로운 기능 구성 선보인 13세대 코어 모바일 프로세서와 플랫폼

13세대 코어 H, P, U 시리즈 프로세서 주요 특징 /권용만 기자
13세대 코어 H, P, U 시리즈 프로세서 주요 특징 /권용만 기자
13세대 코어 H, P, U 시리즈 프로세서는 이전 세대 대비 10% 정도 향상된 업무 생산성과 동급 최고의 연결성을 제공하는 것이 특징이며, 2023년 중 350개 이상의 노트북 제품에 탑재될 예정이다. 최대 퍼포먼스 코어 6개, 에피션트 코어 8개의 14코어 구성과 96EU 구성의 내장 그래픽을 탑재하며, 메모리 지원은 DDR4, DDR5 뿐 아니라 LPDDR4, LPDDR5 메모리까지 다양한 규격의 지원이 제공된다.

인텔은 13세대 코어 프로세서의 아이리스 Xe(Iris Xe) 내장 그래픽에서 XeSS 슈퍼샘플링 기술을 지원한다고 소개했다. 프로세서 내장 그래픽에서 이 XeSS 슈퍼샘플링을 사용할 경우, 지원 게임에서 30% 가량 향상된 성능을 기대할 수 있다. 또한 게이밍 설정 최적화와 하드웨어 설정 제어, 녹화, 스트리밍 등 다양한 기능을 제공하는 ‘인텔 아크 컨트롤’ 앱이 프로세서 내장 그래픽에서도 지원된다고 밝혔다.

13세대 코어 H, P, U 시리즈 프로세서와 플랫폼에서는 최대 4개의 썬더볼트 4 연결이 제공된다. ‘썬더볼트 4’는 최대 40Gbps 전송 속도를 제공하며, 디스플레이 연결에서는 4K 60Hz 디스플레이 두 개 혹은 240Hz 풀HD 디스플레이 두 개를 동시에 사용할 수 있고, 240Hz 풀HD 영상 캡처도 가능하다. 또한 100W 전원 입력도 가능해 하나의 케이블로 전원 공급과 디스플레이, 스토리지, 액세서리를 모두 연결할 수 있는 것이 특징이다.

한편 13세대 코어 모바일 프로세서와 플랫폼에서는 노트북에서 AI 워크로드 가속을 위한 인텔 모비디우스 VPU의 외장 구성이 지원되는 것도 특징이다. 모비디우스의 VPU는 윈도 환경과 긴밀하게 통합되어 내장 카메라를 사용하는 모든 영상 협업 툴에서 배경 흐림이나 아이 콘택트, 자동 프레이밍 등의 기능은 프로세서나 GPU 대신 VPU로 처리하게 할 수 있다. 이 구성은 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 노트북을 위한 ‘이보’ 사양에서도 옵션으로 제공된다.

모바일 디바이스와의 연결 경험 강조된 새로운 ‘이보’ 디자인

새로운 ‘이보’사양에는 ‘멀티 디바이스’ 경험 측면이 추가되었다 /권용만 기자
새로운 ‘이보’사양에는 ‘멀티 디바이스’ 경험 측면이 추가되었다 /권용만 기자
13세대 인텔 코어 프로세서의 발표와 함께 인텔 ‘이보(Evo)’ 인증 사양도 업데이트됐다. 사용자의 PC 경험 혁신을 위한 기준을 제시하는 인텔의 이보 인증은 현재 25개 이상의 검증 작업으로 구성되어 있고, 100개 이상의 인증 디자인이 있다. 이 인증 프로그램에 참여중인 OEM 수는 15개 이상, PC 생태계 전반을 아우르는 파트너 수는 150개 이상이며, 인증 및 테스트를 위한 오픈 랩도 세 군데가 운영되고 있는 것으로 알려졌다.

업데이트된 ‘이보’ 사양에는 ‘인텔 유니슨’이 새롭게 추가된 것이 특징이다. 인텔 유니슨은 뛰어난 유연성을 토대로 PC와 안드로이드, iOS 디바이스 간 뛰어난 연결성과 멀티 디바이스 경험을 제공한다. 사용자는 인텔 유니슨을 사용해 PC에서도 문자 메시지를 보내고, 전화를 걸고 받고, 안드로이드 또는 iOS 기기에 파일을 원활히 전송할 수 있다. 인텔은 이 ‘인텔 유니슨’에 대해 지속적으로 기능을 추가할 예정이라고 덧붙였다.

또한 이보 사양에서 ‘인텔 커넥티비티 퍼포먼스 스위트’를 통해 제공되는 새로운 고급 연결 관리자는 모든 PC 네트워킹 기술을 동시에 사용할 수 있는 뛰어난 연결 환경을 제공한다. 이 기술을 사용하면 한 노트북에서 여러 네트워크 인터페이스에 동시 접속하고, 애플리케이션에 미치는 영향을 최소화하면서 가장 최적화된 경로로 신속하게 자동 전환시킬 수 있다.

한편, 인텔은 이보 프로그램에 ‘액세서리’ 관련을 추가한다고 소개했다. 여기에는 노트북을 위한 썬더볼트 독, 모니터 및 스토리지, 블루투스 헤드셋 뿐 아니라, 마우스 및 키보드, 액세스 포인트 등의 새로운 액세서리 유형이 추가될 계획이다. 인텔은 액세서리에서의 이보 인증 프로그램 확대를 통해 사용자들이 노트북 환경에서 뛰어난 사용자 경험을 갖춘 제품을 더 쉽게 선택할 수 있을 것으로 기대했다.

권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com