세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 반도체 칩 장비업체인 네덜란드 ASML의 지분 5%를 인수한다.

TSMC는 ASML 지분 인수에 310억 대만 달러(약 1조2천억원)를 투자할 계획이라고 중국시보가 6일 보도했다.

TSMC는 또 앞으로 5년간 ASML의 반도체 미세가공 기술 개발에 100억 대만달러(약 3천800억원)를 지원한다.

ASML은 반도체 칩 장비분야 세계 1위 업체로, 차세대 18인치 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판) 생산용 장비 개발에 주력하고 있다. ASML의 신(新) 장비 개발 프로젝트에는 미국 인텔도 지분 투자 형태로 동참했다.

TSMC는 이 장비를 활용해 2015년부터 18인치 웨이퍼를 본격 생산하는 것을 목표로 하고 있다.

반도체 업계는 ASML, 인텔, TSMC 3사의 협력으로 18인치 웨이퍼 양산 일정이 2년가량 앞당겨질 것으로 전망했다.

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