삼성전자는 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.
이 5G 무선통신용 RFIC 칩은 28GHz 대역을 지원하며, 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이로써 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국 등 통신기기의 소형화가 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있어 통신망 운영비용 절감에 기여할 전망이다.
전경훈 삼성전자 차세대사업팀장(부사장)은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대
5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해왔다"며 "이번 5G 무선통신용
칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다"고 말했다.