삼성전자는 올해 말 10나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정의 2세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 양산에 돌입한다.
10나노 공정이란 반도체 회로의 선폭을 10㎚로 미세하게 설계하는 것을 의미한다. 공정이 미세해질수록 같은 크기의 웨이퍼(회로 패턴이 새겨진 실리콘 기판)에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산성이 높아진다. 반도체의 크기도 줄어 더 얇고 가벼운 스마트 기기를 만들 수 있고, 소비전력도 줄어든다.
삼성전자는 지난해 10월 처음 10나노 공정 반도체 양산을 시작했다. 삼성전자가 올해 2월 선보인 '엑시노스 9'은 10나노 공정을 적용한 1세대 제품이다. 삼성전자는 현재까지 10나노 공정을 적용한 웨이퍼를 7만장 이상 출하하면서 안정적인 수율도 확보했다.
10나노 2세대 모바일 AP는 보다 낮은 전력으로 향상된 성능을 구현한 점이 특징이다. 10나노 3세대 모바일 AP는 크기도 줄이면서 고성능을 실현할 수 있을 것으로 기대된다.
삼성전자는 또 차세대 8나노와 6나노 공정 기술 도입에 대한 로드맵도 공개했다. 삼성전자는 8나노와 6나노 공정이 현재 10나노와 7나노 공정을 기반으로 한 단계 발전한 공정 기술력을 접목한다는 계획이다.
윤종식 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리 사업팀장(부사장)은 "삼성전자의 10나노 1세대 반도체는 파운드리 업계의 판을 바꾸는 제품이 될 것이다"라며 "10나노 2세대와 3세대 제품도 각각 올해 말, 내년 중 양산에 들어갈 계획"이라고 말했다.