도시바 반도체 사업부문 매각 2차 입찰에도 SK하이닉스가 2차 입찰에 참여할 것으로 알려졌다. 도시바 반도체 사업부문 매각 2차 입찰 마감은 19일이다.

도시바 반도체 사업부문 매각 2차 입찰 마감 시한인 19일이 다가오면서 관련 업계의 관심이 집중되고 있다. 사진은 도시바의 낸드플래시 생산 핵심 거점인 요카이치 공장의 전경. / 도시바 제공
도시바 반도체 사업부문 매각 2차 입찰 마감 시한인 19일이 다가오면서 관련 업계의 관심이 집중되고 있다. 사진은 도시바의 낸드플래시 생산 핵심 거점인 요카이치 공장의 전경. / 도시바 제공
관련 업계는 SK하이닉스가 2차 입찰에서는 실사 결과에 따라 1차 입찰 때 제시했던 2조엔(20조원)보다 더 많은 금액을 제시할 것으로 예상했다.

2차 입찰에는 SK하이닉스 외에도 유력한 인수 후보로 거론된 대만 홍하이그룹(폭스콘), 미국 브로드컴 등도 참여할 것으로 알려졌다. 다만, 도시바와 합작 관계였던 웨스턴디지털(WD)은 2차 입찰에서 제외됐다는 소식도 들린다.

강력한 변수로 등장했던 일본 민관펀드 산업혁신기구(INCJ)와 일본정책투자은행, 미국 투자펀드의 컨소시엄인 미일 연합은 일본 내 기업들이 참여 의지를 보이지 않고 있어 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

앞서 현지 언론은 도시바가WD과의 갈등으로 19일 예정된 2차 입찰 기한을 6월 이후로 연기할 수도 있다고 관측했다. WD가 도시바 반도체 사업부문 매각에 대한 독점 교섭권을 요구하며 국제중재재판소(ICA)에 매각 중단을 요청했기 때문이다.

ICC의 중재 절차도 19일 미국 샌프란시스코 국제중재재판소에서 시작될 예정이어서 ICC의 결정에 따라 도시바가 19일 중에라도 2차 입찰 마감 시한을 연기할 가능성도 배제할 수 없다.

도시바 입장에서는 반도체 사업부문 매각이 급한 상황이다. 도시바는 2016년 회계연도(2016년 4월~2017년 3월)에 9500억엔(9조6000억원)의 사상 최대 규모 적자를 기록했다. 채무 초과액도 5400억엔(5조5000억원)에 달해 올해 8월부터는 도쿄증시 2부로 추락한다.

업계는 도시바가 내년 3월 말까지 채무 초과 상태를 해소하지 못하면 상장 폐지를 피할 수 없는 만큼 자금 확보를 위해 반도체 사업부문 매각을 강행하되, WD의 중재 신청에도 적극 대응하는 전략을 펼칠 것으로 내다보고 있다.