통상압박 수위 높이는 미국...이번엔 ‘반도체’ 노리나

최용석 기자
입력 2017.11.05 19:46
세탁기와 냉장고 등 가전제품을 중심으로 확대되고 있는 미국의 통상 압박이 반도체 분야로 번지는 모습이다.

삼성전자 평택 반도체 공장 전경. / 삼성전자 제공
5일 업계에 따르면 미국 국제무역위원회(ITC)는 10월 31일 관세법 337조에 따라 '웨이퍼 레벨 패키징(WLP)' 반도체 기기와 부품, 해당 반도체가 들어간 제품 관련 조사에 들어갔으며, 이는 삼성전자가 미국 반도체 기업의 특허를 침해했는지 확인하기 위한 조치인 것으로 나타났다.

WLP는 반도체를 웨이퍼 단계에서 패키징해 바로 완제품으로 만드는 기술로, 완제품의 크기를 줄이고 제조 과정을 단순화할 수 있는 것이 특징이다.

미국의 반도체 패키징 시스템 전문기업 테세라는 삼성전자가 자사의 WLP 관련 특허 2건을 침해했다고 주장하며, ITC에 삼성전자의 반도체 제품과 이를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등 제품의 수입금지와 판매 중단을 요청했다.

ITC는 관세법 337조에 따라 미국 기업이나 개인의 지식재산권을 침해한 제품의 수입금지를 명령할 수 있다.

2013년에는 삼성전자의 스마트폰이 애플의 특허를 침해했다고 판정하며 갤럭시S와 갤럭시S2, 갤럭시 넥서스, 갤럭시탭 등 해당 삼성전자 제품의 미국 내 수입과 판매를 금지한 바 있다. 최근에는 삼성전자와 LG전자가 수출한 세탁기로 인해 자국 업체가 피해를 보고 있다고 판단하기도 했다.

업계에서는 트럼프 정부 출범 후 가전, 철강, 자동차 등 분야에서 심화하고 있는 통상압박 조치가 반도체 분야까지 확대된 것 아니냐고 우려의 목소리를 냈다.

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