삼성, 3㎚ 초미세공정 로드맵 공개

노동균 기자
입력 2018.05.23 10:02
삼성전자가 3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 이하 초미세공정 로드맵을 공개하고, 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 입지 강화에 나섰다.

삼성전자는 22일(현지시각) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018'을 열고, 파운드리 사어 전략과 첨단 공정 로드맵, 응용처별 솔루션 등을 공개했다.

정은승 삼성전자 파운드리 사업부 사장이 22일(현지시각) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2018에서 발표를 하고 있다. / 삼성전자 제공
삼성 파운드리 포럼은 팹리스 업계 고객사 및 파트너사, 애널리스트 등 500명쯤이 참석한 가운데 매년 확장되는 파운드리 시장 규모와 첨단 공정 기술을 비롯한 앞으로의 파운드리 사업 비전을 제시하는 행사다.

삼성전자는 이번 포럼에서 주력 양산 공정인 14·10㎚ 공정을 비롯해 극자외선(EUV)을 활용한 7·5·4㎚ 공정, 3㎚ 공정 등 로드맵을 공개했다.

또, 향후 광범위한 첨단 공정 개발과 설계 인프라, 파운드리 고객 지원 프로그램 '삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE)'의 지속 확장에 대한 발표를 했다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 부사장은 "2017년 한 해 EUV 공정을 적용한 포트폴리오를 강화하는 데 주력했다"며 "향후 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 차세대 공정에 적용해 기술 리더십을 선도할 뿐 아니라 좀 더 스마트하며 기기 간 연결성을 강화한 새로운 시대를 열어갈 것으로 기대한다"고 말했다.

한편, 삼성 파운드리 포럼 2018은 미국을 시작으로 6월 중국 상하이, 7월 한국 서울, 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서 개최된다.

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