스토리지 솔루션 전문기업 웨스턴디지털이 미국 캘리포니아 산타클라라에서 7일(현지시각) 열린 ‘2018 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit 2018)’에서 급증하는 데이터센터 수요에 대응하기 위한 미래형 데이터 인프라 ‘오픈플렉스(OpenFlex)’ 아키텍처와 플래시 및 디스크 디바이스 제품군을 선보였다.

 E3000 패브릭 인클로저에 탑재된 웨스턴디지털 오픈플렉스 F3000 시리즈 패브릭 디바이스(사진 위)와 오픈플렉스 D3000 시리즈 패브릭 디바이스. / 웨스턴디지털 제공
E3000 패브릭 인클로저에 탑재된 웨스턴디지털 오픈플렉스 F3000 시리즈 패브릭 디바이스(사진 위)와 오픈플렉스 D3000 시리즈 패브릭 디바이스. / 웨스턴디지털 제공
웨스턴디지털 오픈플렉스 아키텍처는 산업 표준인 NVMf(NVMe-over-Fabric) 기술을 기반으로 설계되어 독립적이고 유연한 확장성과 특정 브랜드 플랫폼에 종속되지 않는 높은 중립성 및 호환성을 갖춘 네트워크 플래시 및 디스크 풀(pool)을 구축할 수 있다.

특히 개방형 API ‘킹피시(Kingfish)는 오픈플렉스를 통해 구축된 플래시 및 디스크 풀을 쉽고 빠르게 논리 애플리케이션 서버로 조정 가능한 소프트웨어 컴포저블 인프라(이하 SCI)로 구현되도록 돕는다.

오픈플렉스 아키텍처는 컴퓨팅, 스토리지, 네트워크 비율이 고정된 기존의 하이퍼컨버지드 인프라(HCI)와 달리, 사용하지 않는 리소스를 제거해 총소유비용을 최대 40%까지 절감할 수 있다. 또 정교한 확장성으로 초기 인프라 투자 비용도 50%가량 절감할 수 있다.

또한, 분산된 리소스를 직접 연결함으로써 ‘노이지 네이버(noisy neighbor, 같은 클라우드를 이용하는 다른 기업의 워크로드에 영향을 받는 현상)’에 덜 민감해 안정적인 애플리케이션 성능을 유지할 수 있다.

최대 64테라바이트(TB)의 용량을 제공하는 오픈플렉스 F3000 시리즈 패브릭 디바이스(Fabric Device)는 성능 집약적인 패스트 데이터 애플리케이션을 위한 제품으로, 2개의 50Gb(기가비트) 이더넷 포트를 통해 저 지연 NVMe 플래시 성능을 제공한다. 3U 규격의 E3000 시리즈 패브릭 인클로저는 F3000 패브릭 디바이스를 최대 10개까지 탑재할 수 있다.

1U 규격의 오픈플렉스 D3000 시리즈 패브릭 디바이스는 대용량이 필요한 빅데이터 애플리케이션용 제품으로, 2개의 25Gb 이더넷 포트에서 최대 168TB 하드디스크 용량을 제공한다.

필 불링거(Phil Bullinger) 웨스턴디지털 수석 부사장 겸 데이터센터 시스템(DCS) 부문 총책임은 “데이터센터는 복잡하고 역동적인 애플리케이션 및 데이터 워크플로우의 요구사항을 충족하기 위해 더욱 효율적인 접근이 필요하다. 따라서 동급 최고의 벤더 중립적 옵션을 선택할 수 있는 개방형 솔루션이 필요하다”며 “오픈플렉스 아키텍처와 관련 제품은 이러한 수요를 만족하는 동시에 비용과 민첩성 면에서도 획기적인 개선을 이뤘다”고 말했다.

한편, 오픈플렉스 F3000 패브릭 디바이스 및 오픈플렉스 E3000 인클로저는 2018년 말에, 오픈플렉스 D3000 패브릭 디바이스는 2019년 정식 출시될 예정이다.