독자 칩과 소프트웨어로 보안성 강화
최근 출시한 갤럭시S20에 삼성이 독자 개발한 하드웨어 보안 칩(Secure Element IC)을 적용한 통합 보안솔루션이 채택된 것으로 확인됐다.
삼성전자는 이같은 사실을 26일 공개했다.
솔루션은 레이저를 이용한 각종 물리적 해킹 공격을 효과적으로 막을 수 있는 하드웨어 보안 칩 'S3K250AF'와 사용자 정보를 가로채는 해킹 등을 방지하는 독자 보안 소프트웨어로 구성했다. 보안 칩에 최적화한 소프트웨어를 통해 보안성을 한층 높인 것이 특징이다.
'보안 국제공통 평가 기준(CC)'은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정한 공통 평가기준이다. EAL1 ~ EAL7 등급으로 구분하며 등급이 높을수록 안전하게 개인정보를 보관할 수 있다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "삼성전자는 스마트카드IC, IoT칩 등 높은 보안성을 요구하는 분야에서 오랜 경험으로 기술력을 인정받았다"며 "더욱 뛰어난 보안 솔루션으로 사용자 정보를 안전하게 관리하고 나아가 새로운 모바일서비스를 위한 기반을 제공할 것"이라 말했다.