LG이노텍이 ‘제15회 전자·IT의 날’ 행사에서 ‘대통령 표창’을 수상했다고 10일 밝혔다.

전자·IT의 날은 전자정보통신산업진흥회(이하 전자진흥회)가 2005년 전자·IT 수출 1000억달러 달성을 기념하기 위해 시작해 매년 전자·IT 산업 경쟁력 강화에 크게 이바지한 유공자들을 포상하고 노고를 격려하는 행사다.

이날 시상식에서 손길동(사진) LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 기판소재 산업의 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.

손 전무는 1995년 LG전자 기판 개발자로 입사했다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부 생산·마케팅 등 다양한 분야의 리더를 거치며 신기술 및 신공법 개발을 주도했다. 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크를 글로벌 1등 제품으로 육성했다.

통신용 반도체 기판인 RF-SiP 기판은 차별화한 미세회로, 코어리스(반도체 기판의 코어층 제거) 등 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 크게 줄였다. 이 제품은 2019년 글로벌 시장 점유율 32%를 차지하며 2018년부터 글로벌 1위를 이어오고 있다. 연평균 40%의 매출 증가를 기록하며 기판소재 사업의 성장을 이끌었다.

손 전무는 5G확산에 따른 밀리미터파(㎜Wave) 안테나 모듈용 기판(AiP) 개발과 투자를 추진해 사업을 빠르게 육성했다. RF 기술력과 반도체 기판을 결합해 인접 영역으로 사업을 확장하며 통신용 반도체 기판 1등 지위를 확고히 하고 있다.

손 전무는 "이번 수상으로 LG이노텍의 기판소재사업 경쟁력을 인정받아 기쁘다"며 "혁신기술로 5G·폴더블폰·OLED 등에 최적화한 초슬림, 고성능, 고집적 기판을 한발 앞서 선보여 고객가치를 높이는데 힘을 쏟겠다"고 말했다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com