LG이노텍]이 6일부터 사흘간 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전'(KPCA show 2021)에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다.

KPCA 전시회는 국내외 반도체 기판과 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 전자회로기판 전시회다. 올해는 삼성전기와 LG이노텍 등 국내외 105개 업체가 참가해 기술 동향을 공유한다.

정철동 LG이노텍 사장이 6일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열린 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’ 개회식에 참석해 축사를 전하고 있다. / LG이노텍
정철동 LG이노텍 사장이 6일 인천광역시 송도 컨벤시아에서 열린 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’ 개회식에 참석해 축사를 전하고 있다. / LG이노텍
정철동 LG이노텍 사장은 개회식에서 "기판과 반도체 패키징 산업은 팬데믹을 비롯한 많은 변화와 도전에 직면해 있다"며 "이번 행사가 상호 협력을 통한 성장과 도약의 기회를 마련하는 자리가 되기를 바란다"고 말했다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 스마트폰, 태블릿 PC의 안테나 역할을 담당하는 '5G AiP 기판'을 비롯해 모바일 AP 및 메모리 반도체, 디스플레이에 적용되는 기판 신제품 3종을 소개했다.

5G AiP 분야는 ‘AiP 기판’과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술을 소개한다. LG이노텍의 ‘AiP 기판’은 신호 손실량을 최소화했다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다.

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(Application Processor), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다. 세계 1위를 이어오고 있는 ‘RF-SiP(System in Package)기판’을 비롯해 ‘CSP(Chip Scale Package) 기판’, ‘Flip Chip CSP 기판’을 전시한다.

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 ‘COF(Chip On Film)’를 비롯해 ‘2메탈COF’, ‘COB(Chip on Board)’ 등을 내세운다. ‘COF’와 ‘2메탈COF’는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, ‘COB’는 신용카드, 여권 등에 사용한다.

이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com


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