삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산시설인 평택캠퍼스 3라인(P3) 가동에 돌입하며 미래 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다.삼성전자는 7일 평택캠퍼스에서 생산라인 가동 현황과 향후 계획 등을 설명했다.평택 3라인 첨단 낸드플래시 양산 체계 구축삼성전자는 2020년 말부터 기초공사에 들어간 평택 3라인에 올해 7월부터 낸드플래시 양산 시설을 구축하고 웨이퍼 투입을 시작했다고 밝혔다.'낸드플래시 1위' 삼성전자의 시장 지배력이 더 강화될 것이란 기대감이 나온다.삼성전자는 향후 시장 수요에 맞춰 평택 3라인에 극자외선(EUV) 공정
삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 '엑시노스 W920'을 출시했다고 10일 밝혔다.엑시노스 W920은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정을 적용했다. 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품 대비 성능과 전력효율이 향상됐다.FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(embedded
3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 만든 반도체를 최초 탑재할 모바일 기기가 애플의 아이패드가 될 것이라는 전망이 나왔다. 2일 닛케이 아시아 등 외신 보도에 따르면, 애플은 2022년 하반기부터 파운드리 기업 TSMC가 제조하는 3㎚ 반도체를 채택한다. 3㎚ 반도체 도입을 검토 중인 기업은 애플과 인텔 두 곳인 것으로 알려졌다. 닛케이는 첫 3㎚ 탑재 제품이 애플 아이패드가 될 것이라고 전망했다. 내년 나올 아이폰14는 4㎚ 칩을 탑재할 가능성이 높다. 아이폰14가 4㎚ 칩셋을 탑재할 것이라는 전망은 2020년 트렌드포스에
삼성전자가 미국에 20조원에 달하는 반도체 신규 투자를 단행한다. 바이든 미 행정부의 적극적인 손짓에 화답한 것으로, 반도체 위탁생산(파운드리) 세계 1위 대만 TSMC를 추격하는 발판을 마련했다는 평가를 받는다. 반도체 업계 일각에서는 삼성전자가 한미정상회담 일정에 등떠밀려 투자 계획을 발표한 것이란 우려가 나온다. 하지만 실제로는 공급망 강화에 적극적인 미 정부 지원을 등에 업고 투자를 확정한 것이라는 분석에 무게가 실린다. 수십조원이 투입되는 사업인 만큼 철저히 계산된 움직임이라는 얘기다.김기남 삼성전자 부회장은 최근 미국 워
[해설] 삼성 파운드리 전환 왜 취소했나삼성전자가 화성에 있는 극자외선(EUV) 전용 ‘V1’ 라인 중 D램을 생산하는 일부 라인을 반도체 위탁생산(파운드리) 공장으로 전환하려는 계획을 잡았다. 하지만 최근 이를 철회한 것으로 취재 결과 확인됐다. 6일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 4월 말 화성 V1라인 중 하부 서편을 D램 생산용으로 구축하는 공사를 마쳤다. 각 상하부 라인별로 EUV 노광기 20대 이상 반입을 마무리했다.화성 V1 라인은 삼성전자가 2018년 착공해 2020년 2월 완공한 세계 최초 EUV 반도체 전용라인이
삼성전자의 미국 내 반도체 생산 공장 신규 투자가 화성 극자외선(EUV) 전용 ‘V1’ 라인 전체를 파운드리 라인 구축 계획 중단으로 이어졌다는 평가가 나온다. 조 바이든 대통령의 ‘반도체 화상회의’가 국내 반도체 생산 라인 변화에 영향을 줬다는 것이다. 6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 화성 V1라인 중 상부 동편·서편과 하부 동편을 파운드리 라인으로 구축하는 공사를 마쳤다. 하부 서편 역시 파운드리 라인으로 전환이 유력했지만 4월 말 이같은 계획 대신 기존에 구축한 D램 생산 라인을 유지키로 했다.삼성전자는 D램 생산
삼성전자와 TSMC가 테슬라 전기차용 반도체 공급을 독식하기 위한 기술 경쟁을 펼친다. 양사는 테슬라의 차량 제어 시스템과 오토파일럿 기능을 담당하는 칩셋을 각각 공급할 것이 유력하다. 반도체 업계는 향후 3나노(㎚) 초미세공정 경쟁에 따라 한곳이 테슬라 전기차용 반도체 공급을 독식할 가능성이 있다고 전망한다.28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 최근 테슬라 전기차에 탑재할 5나노 반도체 칩을 연구개발 중인 것으로 알려졌다. 전기차·자율주행차 수요 증가로 차량용 반도체 시장이 커지면서 삼성전자도 이 부문을 강화하는
삼성전자가 스마트폰 두뇌 역할을 하는 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품을 선보였다. 영국 반도체 설계 기업 ARM과의 긴밀한 협력으로 탄생한 주력 플래그십 AP다.신제품 ‘엑시노스2100’은 중앙 클라우드 서버 연결 없이 기기 안에서 AI 연산이 가능하도록 해 전작 대비 성능을 높였다. 엑시노스 플래그십 시리즈 중 처음으로 5G모뎀 통합칩으로 제작됐다. 삼성전자가 이틀 뒤 선보이는 갤럭시S21 시리즈에 탑재될 예정이다.삼성전자는 12일 오후11시(미국 동부 기준 12일 오전9시) 삼성 유튜브 계정 등 온라인 채
갤럭시S21 AP는 이번에도 엑시노스·스냅드래곤 투 트랙엑시노스 2100 장착 갤럭시S21 비율은 얼마나?삼성전자가 내년 1월 선보일 갤럭시S21에 자사 신상 칩셋 엑시노스2100을 탑재한다. 엑시노스2100은 삼성전자가 ARM 코어 기반으로 5나노 공정으로 만든 고성능 칩셋으로, 스마트폰의 머리에 해당하는 비메모리 반도체다. 반도체 업계는 삼성전자가 갤럭시S21에 들어가는 엑시노스2100 칩셋의 탑재 비율을 전체 판매량의 얼마로 설정할 지에 관심이 높다. 엑시노스2100 품은 갤럭시S21 다가온다14일 모바일 업계에 따르면, 삼성
퀄컴이 스냅드래곤 테크서밋 디지털 2020에서 신제품 ‘스냅드래곤 888 5G’을 공개했다. 삼성전자 파운드리 공정인 5나노미터(㎚·10억분의 1미터)로 생산될 예정이다.퀄컴은 2일(현지시각) ‘스냅드래곤 테크 서밋 디지털 2020’을 개최하고 최신 플래그십 모델 스냅드래곤 888 모바일 플랫폼을 공개했다. 스냅드래곤 888은 2021년 1분기부터 상용화 한다.스냅드래곤 888은 강력한 5G 연결성을 갖췄다. 엔터프라이즈 모빌리티, 영상 전화, 콘솔 수준의 클라우드 게임 등으로 모바일 경험을 재정의할 수 있다.알렉스 카투지안 퀄컴
퀄컴이 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 시리즈 신작을 선보였다. 퀄컴이 5G 스마트폰 주요 기능으로 꼽은 카메라와 게이밍, 인공지능(AI) 기술에 특화한 ‘퀄컴 스냅드래곤 888 5G’다.반도체 기업 퀄컴은 1일(현지시각) 기술 콘퍼런스인 ‘퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋 디지털 2020’을 온라인으로 개최해 자사 프리미엄 AP 신형인 퀄컴 스냅드래곤 888 5G를 공개했다.퀄컴 스냅드래곤 888 5G는 X60 5G 모뎀-RF 시스템을 탑재해 세계 주요 대역 주파수를 지원한다. 5G 고주파인 28기가헤르츠(㎓)의 밀리미터
미국의 제재를 받는 화웨이가 2021년 차기 플래그십 스마트폰 출시를 이어간다. 기린 9000 칩셋을 품은 P50 시리즈를 정상적으로 선보인다. 디일렉은 23일 화웨이 소식에 정통한 관계자의 말을 인용해 화웨이가 내년 P50 시리즈를 출시할 것이라고 보도했다. P 시리즈는 화웨이의 고가 플래그십 라인에 속하는 모델군이다. 화웨이는 올해 3월 P40 시리즈를 선보인 바 있다.해당 관계자에 따르면, 화웨이는 P50 시리즈에 자사 애플리케이션 프로세서(AP)인 기린 9000을 탑재한다. 기린 9000은 TSMC의 5나노(㎚) 공정으로 생
애플이 자체 개발한 프로세서인 ‘M1’을 맥북과 아이맥 등에 탑재한다. 15년간 지속된 애플과 인텔의 허니문도 끝났다. 6년째 애플과 거래가 없었던 삼성전자 파운드리가 과거 역할을 되찾을 수 있을지 관심이 쏠린다. M1 칩 전량 생산을 맡은 대만 TSMC가 소화하지 못하는 물량을 삼성전자가 차지할 수 있어서다.애플은 11일 애플 실리콘(Apple Silicon)이라는 이름만 알려진 자체 개발 프로세서의 첫 모델 M1을 공개했다. M1은 최신 5나노(㎚) 공정으로 제조된다. CPU와 GPU는 물론 뉴럴 엔진, 보안 칩, 각종 입출력
삼성전자는 2분기에 파운드리(반도체 위탁 생산) 5나노(㎚) 공정 제품 양산을 2분기에 착수했다고 밝혔다. 시장 일각에서 제기하는 4나노 개발 중단 루머는 사실무근이라고 선을 그었다.삼성전자는 30일 진행된 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2분기에 이미 5나노 제품 양산에 착수했다"며 "하반기 고객을 확대해 대량 양산 체제에 들어갈 계획이다"라고 말했다.외신에서 지적한 5나노 반도체 수율 하락에 대해서는 "기존 계획대로 수율 개선을 진행 중이다"라고 답했다.4나노 반도체 개발을 중단하고 3나노 개발로 직행할 것이라는 소문에 대해서는
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 기업 TSMC가 지난 6월 매출액 1208억7800만대만달러(4조9200억원)를 기록했다. 월매출 기준 사상 최고기록이다. 10일(현지시각) TSMC에 따르면 지난달 매출액이 전년 대비 40.8% 급증했다. 지난 3월 1135억2000만대만달러(4조6300억원)로 사상 최고 매출을 올린 지 3개월 만에 기록을 경신했다. 업계에서는 TSMC의 6월 호황은 화웨이·샤오미 등 중국 기업들이 이끌었다는 분석을 내놨다. 미국 규제로 9월 이후 TSMC를 통해서 모바일 AP를 주문·생산할 수 없는
ASML, 반도체 생산 필수인 EUV 장비 글로벌 유일 공급글로벌 반도체 기술 패권 전쟁 키를 쥔 네덜란드 기업이 있다. 리소그래피 장비 전문업체 ASML이다. ‘리소그래피’란 반도체 공정 중 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 기법을 말한다.파장 길이가 13.5나노인 극자외선(EUV, Extreme UltraViolet)을 리소그래피 공정에 활용하면 2~5나노 초미세 반도체를 구현할 수 있다. 최첨단 기술의 기반인 초미세 공정을 위해 EUV 장비는 필수다. 글로벌에서 유일하게 EUV 장비를 공급할 수 있는 ASML이 반도체 기술 패
NXP 반도체가 개발하는 차세대 자동차용 시스템온(SoC, System-on-Chip) 칩이 TSMC 5 나노 공정을 기반으로 양산된다. NXP 반도체는 2021년 주요 고객사를 대상으로 5나노 공정을 적용한 제품 샘플을 선보인다.NXP반도체와 TSMC는 ‘NXP 차세대 자동차용 SoC’에 ‘TSMC 5나노 공정’을 도입하기로 했다고 12일 발표했다.다수의 16나노 기반 제품을 양산한 바 있는 두 기업은 이번에 협업을 확대해 5나노 기반 SoC를 만들어 차세대 자동차 프로세서를 구현한다. NXP는 TSMC 5나노 공정을 도입해 커넥
대만 파운드리 기업 TSMC가 삼성전자보다 앞서 3나노 공정 설비 설치에 돌입했다는 소식이다. 2021년 시험 생산에 이어 2022년 하반기 3나노 제품 대량 생산에 나설 전망이다. 대만 디지타임즈는 9일(현지시각) 소식통을 인용해 TSMC의 3나노 공정 도입 소식을 전했다. TSMC는 지난 4월 5나노 공정을 최초 적용해 아이폰용 A14 칩 양산을 시작한 바 있다. 2016년 이후 애플 파운드리 물량을 독점하고 있는 TSMC는 5나노 공정 최초 도입에 이어 3나노 공정까지 먼저 적용해 삼성전자의 추격을 뿌리치려는 모양새다. 미세
자율주행과 5G 산업이 성장하며 모바일과 차량용 ‘비메모리 반도체 수요’가 급증한다. 인포테인먼트와 첨단 주행보조시스템(ADAS) 확대 적용, 5G 스마트폰 교체 수요가 비메모리 시장 성장을 이끌 것이란 분석이다.급증하는 비메모리 수요를 잡기 위해 파운드리 업체들은 대대적인 투자에 나서며 시장 선점을 위한 ‘각축전'을 펼치고 있다.가트너에 따르면 2022년 글로벌 반도체 시장은 5456억달러(664조2600억원) 규모를 형성할 전망이다. 메모리 반도체 시장은 2018년부터 2022년까지 연평균 0.8% 성장에 그칠 것으로 예상됐지만
애플이 대만 파운드리 기업 TSMC에 차기 아이폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 제작을 추가로 주문한 것으로 알려졌다. TSMC는 이달 5나노 공정을 최초 적용해 아이폰용 A14 칩을 양산할 예정이다. 타이완이코노믹데일리 등 외신은 13일(현지시각) 애플이 TSMC에 5나노 A14 칩을 추가 주문했다고 전했다. 코로나19 확산으로 양산 계획이 미뤄질 것이란 우려도 나왔으나, TSMC는 당초 계획대로 이달 5나노 양산 라인을 가동할 전망이다. TSMC는 2016년 이후 애플 파운드리 물량을 독점하고 있다. 지난해 선보인 아이폰11 시