반도체 웨이퍼 제조 장비와 서비스를 공급하는 램리서치가 극자외선 패터닝(EUV patterning)에 사용할 건식 레지스트 신기술을 26일(현지 시간) 미국 새너제이에서 개최된 국제광공학회 콘퍼런스에서 발표했다.EUV 노광 공정에 이번 신기술이 확대·적용되면 회로 선폭 미세화의 관건인 해상력을 높여 수율과 생산성을 크게 향상할 수 있을 것으로 기대를 모은다. 램리서치가 공개한 새로운 건식 레지스트 기술로 EUV 리소그래피 공정에 대한 비용 절감 효과도 예상된다. 리소그래피란 반도체 공정 중 웨이퍼 위에 회로 패턴을 형성하는 공정을