삼성전자가 2021년 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 매출 1위로 올라선 데 이어 올해 2분기에 2위 인텔과 점유율 격차를 더욱 벌렸다.18일 시장조사업체 옴디아에 따르면 2022년 2분기 세계 반도체 시장 매출은 1581억 1300만달러(220조원)로 집계됐다. 이 중 삼성전자의 매출은 203억달러(28조 5000억원)로 시장 점유율 12.8%를 기록했다. 높은 서버 수요와 시스템 반도체 분야 성장에 힘입어 점유율이 1분기 12.5%에서 0.3%포인트 상승한 것이다.반면 인텔은 2분기 경기침체에 따른 PC 수요 둔화와 공급망 차질
삼성전자가 6월 세계 최초로 3나노미터(㎚, 10억분의 1미터) 반도체 위탁생산(파운드리) 제품 양산에 돌입한 데 이어, 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC도 9월 중 핀펫(FinFET) 기반 3나노 제품 양산에 들어간다. 파운드리 초미세공정에서 양사 간 대결이 본격화했다.삼성전자보다 한발 늦은 3나노 로드맵에도 TSMC는 자신감이 넘친다. 애플, 인텔, 퀄컴, AMD 등 대형 고객사가 여전히 TSMC와 우선 손을 잡길 바라고 있어서다.TSMC는 3나노 파운드리 공정 고객으로 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 인텔 등을 확보한 것으
삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산시설인 평택캠퍼스 3라인(P3) 가동에 돌입하며 미래 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다.삼성전자는 7일 평택캠퍼스에서 생산라인 가동 현황과 향후 계획 등을 설명했다.평택 3라인 첨단 낸드플래시 양산 체계 구축삼성전자는 2020년 말부터 기초공사에 들어간 평택 3라인에 올해 7월부터 낸드플래시 양산 시설을 구축하고 웨이퍼 투입을 시작했다고 밝혔다.'낸드플래시 1위' 삼성전자의 시장 지배력이 더 강화될 것이란 기대감이 나온다.삼성전자는 향후 시장 수요에 맞춰 평택 3라인에 극자외선(EUV) 공정
AMD의 차세대 데스크톱 프로세서 ‘라이젠 7000 시리즈(AMD Ryzen 7000)가 드디어 모습을 드러냈다. 지난 5월 AMD CEO 리사 수(Lisa Su) 박사가 ‘라이젠 7000 시리즈’ 출시를 예고한 뒤로 3개월 만이다.라이젠 7000 시리즈는 AMD ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 기술을 기반으로 최대 16코어 32스레드로 구성됐다.이번 시리즈는 ▲라이젠5 7600X ▲라이젠7 7700X ▲라이젠9 7900X ▲라이젠9 7950X 모델로 출시된다. 라이젠7 7800X는 이번 출시에서
3나노미터(㎚, 10억분의 1미터) 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이다. 전력은 적게 소비하면서 성능은 기존 제품보다 좋아 최첨단 산업의 필수 부품으로 주목 받는다. 삼성전자는 세계 최초로 3㎚, 공정으로 반도체를 양산하는 데 성공했다. 하지만, 고객사 확보전에선 TSMC에 여전히 밀린다는 평가를 받는다. 신기술을 적용해 제품 양산에 들어갔지만 아직 시장에서 완전히 검증되지 않았고, 경쟁사인 TSMC와 빅테크 기업의 오랜 협력 관계가 걸림돌로 작용한다. 23일 대만 매체인 디지타임스와 외신 등은 "TSMC가 9월 3
대만을 방문한 낸시 펠로시 미국 하원의장이 3일 세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 기업 TSMC의 마크 리우 회장을 만난다.미국 워싱턴포스트(WP)는 2일(현지시각) 소식통을 인용해 펠로시 의장이 이날 리우 회장과 만나 최근 미국 의회에서 통과된 반도체 산업 육성 법안을 논의할 방침이라고 보도했다. 이 법안에는 미국 내 반도체 산업에 520억달러(68조원)를 지원하는 방안이 담겼다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 25%의 세액 공제를 적용하는 내용도 들어있다.TSMC는 미국과 서방에 반도체를 대량 공급하는 핵심 기업이다. 미국
미 상원이 27일(현지시각) 중국을 겨냥해 자국내 반도체 산업을 육성·지원하기 위한 법안을 처리했다.상원은 이날 본회의를 열고 ‘반도체 칩과 과학 법’에 대해 표결을 부쳐 찬성 64대 반대 33으로 가결 처리했다. 이는 공화당 의원 일부도 찬성표를 던져 나온 결과다. 민주당 성향 무소속인 버니 샌더스 의원은 반대표를 던졌다.이 법안은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2800억달러(366조원)를 투입하는 내용이 골자다.미국 내 반도체 시설 건립 지원 390억달러, 연구 및 노동력 개발 110억달러, 국방관련 반도체
삼성전자가 6월 30일 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술의 3나노미터(㎚, 10억분의 1미터) 파운드리 공정으로 초도 제품 양산을 시작했다. 25일에는 화성캠퍼스 V1 라인에서 제품 출하를 기념하는 행사를 열었다. ‘파운드리 사업에 한 획을 그었다’는 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)의 평가처럼 파운드리 1위 대만 TSMC에 처음으로 기술에서 앞섰다는 상징성이 돋보였다. 하지만 축포를 터뜨리기에는 아직 이르다. TSMC는 3나노 제품 양산을 시작하지 않았지만 대형 고객사를 이미 선점했고, 파운드리 시장 재진출을
인텔이 반도체 위탁생산(파운드리) 신규 고객사로 대만 팹리스 미디어텍을 확보했다. 2021년 3월 파운드리 사업 재진출 선언 이후 1년 4개월 만에 퀄컴, 아마존에 이어 미디어텍까지 세계 주요 IT 기업의 반도체 생산을 수주하며 경쟁자인 대만 TSMC와 삼성전자를 위협하고 있다.인텔과 미디어텍은 인텔파운드리서비스(IFS) 공정을 사용해 반도체칩을 제조하는 전략적 파트너십을 체결했다고 25일(현지시각) 밝혔다. 양사는 연내 반도체 설계를 완료해 생산 단계로 넘어가는 '테이프 아웃' 절차를 밟는다. 양산은 2023년 상반기 시작한다.미
미국 상원이 이번 주 중 경제 안보 차원에서 미국 내 반도체 산업에 총 520억달러(68조원)를 지원하는 반도체 산업 육성법안을 처리할 예정이다. 이 법안에는 중국 투자 제한 조항이 담길 전망이다.24일 워싱턴포스트(WP) 등 외신은 상원이 25일 반도체 산업 육성법안 토론에 대한 종결 투표를 실시한다고 보도했다.미 의회는 지난해부터 반도체 산업을 육성하는 법안을 각각 상·하원에서 발의해 처리를 추진했다. 하지만 세부 사항을 두고 진보와 보수 양 측에서 모두 지지를 받지 못했다. 이후 민주당이 반도체에 대해 520억달러 지원 부분만
삼성전자는 25일 오전 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다고 이날 밝혔다.25일 행사는 산업통상자원부 이창양 장관, 협력사, 팹리스, 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)과 임직원 등 100명쯤이 참석해 3나노 GAA 연구개발과 양산에 참여한 임직원들을 격려했다.삼성전자 파운드리사업부는 '혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다'라며 3나노 GAA 공정 양산과 선제적인 파운드리 기술로 사업 경쟁력을 강화해 나
미국 의회가 통과시킬 '반도체 산업 육성 법안'에 중국 내 생산 시설을 짓는 기업에는 보조금을 지원하지 않는 내용이 포함될 전망이다. 이 법에 따라 지원받은 업체에 10년간 중국 내 생산능력 확장을 금지하는 내용이 포함될 가능성도 있는 것으로 알려졌다.18일(이하 현지시각) 로이터통신 등 외신에 따르면 척 슈머 민주당 상원 원내대표는 이날 "우리는 빨리 움직여야 한다"며 이르면 19일 반도체산업 육성법안에 대한 절차투표를 진행할 수 있다는 방침을 밝혔다. 이 법안은 미국 반도체 산업에 520억달러(65조원) 규모의 보조금과 인센티브
SK하이닉스가 충북 청주공장 증설 계획을 보류한다. 세계 경기 침체에 따른 반도체 수요 위축 영향이다.19일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 6월 29일 이사회를 열어 청주공장 증설 안건을 의결하려고 했지만, 논의 끝에 결국 최종 결정을 보류했다.연관기사韓, 美의 '칩4 동맹' 참전 여부 결단의 시간… 삼성·SK는 中 눈치D램 값 한달새 10% 하락… 소비자 '웃고' 제조사 '울고'최태원 SK그룹 회장이 최근 고환율·고물가 등 경제 불확실성이 커지면서 기존에 세운 투자 계획이 변경될 가능성이 있다고 언급했는데, SK하이닉스 이사
삼성전자 플래그십 스마트폰에서 ‘엑시노스’가 한동안 자취를 감춘다. 노태문 삼성전자 사장(MX사업부장)의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 자체 개발 선언 후 이같은 기조가 가속화하는 형국이다.AP는 스마트폰 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 하나의 칩셋이 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 5G 통신칩 등 다양한 기능을 지원한다.17일 전자업계에 따르면, 삼성전자는 8월 출시 예정인 폴더블(접는)폰 ‘갤럭시Z폴드4·플립4’에 엑시노스를 미탑재했다. 차기 플래그십인 갤럭시S23에도 채용하지
시장조사업체 카운터포인트리서치는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 스마트폰 칩셋에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP), 시스템온칩(SoC), 셀룰러 모뎀의 70%를 독식했다고 발표했다. 삼성파운드리는 30% 점유율로 2위를 차지했다.카운터포인트리서치의 파운드리, 칩셋 트래커에 따르면 2022년 1분기 글로벌 스마트폰 칩셋 출하량은 전년 동기 대비 5% 감소했다. 계절적 요인과 중국의 수요 감소 및 2021년 4분기 일부 칩셋의 과잉 공급이 시장 감소에 영향을 미쳤다. 반면 5G에 탑재되는 칩셋이 늘어나면서 매출액 규모는 전년동기
투견(鬪犬)에서 유래된 ‘언더독(Underdog)’이라는 단어는 아래에 깔리는 개를 뜻한다. 주로 스포츠에서 객관적으로 전력이 열세인 약팀을 비유할 때 쓴다. 반대로 위에 올라타서 승리한 개는 ‘톱독(Top dog)’ 즉 강팀을 말한다. 삼성전자는 무련 30년째 세계 메모리 반도체 시장에서 톱독이지만, 파운드리(반도체 위탁 생산) 분야에서는 언더독과 다름없다. 올해 1분기 기준 파운드리 시장 점유율 1위는 대만 TSMC(53.6%)다. 2위 삼성전자(16.3%)는 TSMC와 비교해 3분의 1 수준에도 못 미친다. 애플, 퀄컴, 인텔
글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC의 신입사원 이직률이 해다마 늘고 있다. 지난해 이직률은 2020년보다 1.9%포인트 상승했다.3일 대만 자유시보는 TSMC의 6월30일 발표 보고서를 인용해 2021년 신입사원 이직률이 17.6%를 기록했다고 설명했다.보고서에 따르면 신입사원 이직률은 2020년 15.7%에서 2021년 17.6%로 1.9%포인트 상승했으며, 회사의 이직률 목표치인 15%를 2년 연속 넘어섰다.지난해 전 직원의 이직률은 6.8%로 2020년(5.3%)보다 1.5%포인트 상승했으며, 직원과 신입사
삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(㎚, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 이는 대만 TSMC의 3나노 양산 계획보다 6개월쯤 앞선 것이다. 삼성전자는 향후 미세공정 경쟁에서 TSMC를 상대로 앞서갈 수 있다는 자신감을 얻을 수 있다. 파운드리 1위 TSMC는 올해 말쯤 3나노 파운드리를 양산할 계획이다. 3나노 제품까지는 기존의 핀펫 기술을 적용하고, 2025년 상반기로 예상하는 2나노 공정부터 GAA 기술을 도입하겠다고 밝혔다.3나노 공정은 반도
삼성전자가 양산에 돌입할 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around) 기반 3나노미터(㎚=10억분의 1m) 공정 반도체 첫 고객이 중국 비트코인 채굴용 반도체(ASIC) 팹리스 기업인 것으로 알려졌다. ASIC가 공정 초기 시생산용으로 적절하다는 삼성전자의 판단과, 3나노 공정에서 생산된 첫 ASIC를 공급받는 상징성을 얻게 될 중국 업체 간 의중이 맞아떨어진 것으로 풀이된다. 29일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 빠르면 30일 중국 비트코인 채굴용 반도체 기업에 납품할 3나노 반도체 웨이퍼의 생산을 시작한다.비트코인 채
삼성전자가 이번 주중 세계 최초로 차세대 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around) 기반 3나노미터(㎚=10억분의 1m) 공정 양산에 돌입한다. 파운드리 1위 대만 TSMC를 추격할 승부수로, 삼성전자가 향후 점유율 격차를 얼마나 줄일 수 있을지에 관심이 쏠린다.28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 빠르면 30일 3나노 공정이 적용된 최첨단 반도체 웨이퍼의 대량 생산을 시작한다. 당일 양산 소식을 알리면서 고객사까지 공개할지 여부가 관심사다. 수율은 그동안 공식적으로 공개한 적 없는 만큼, 이번에도 공개 가능성이 낮다.