AI 양재 허브는 ‘2022년 AI 기업 고성능 컴퓨팅 인프라 지원 사업’에 참여할 서울시 소재 인공지능 기술 특화 스타트업 및 중소벤처기업, 대학교(원), 공공기관을 모집한다고 5일 밝혔다.이번 사업에서는 인공지능을 연구·개발하고자 하는 중소·벤처기업, 공공기관, 대학교(원) 등에 고성능 컴퓨팅 자원을 사용할 수 있는 멀티 클라우드 서비스를 제공한다. 지원 가능한 국산 클라우드는 네이버 클라우드 플랫폼, KT클라우드, NHN클라우드 등이며, 외산 클라우드는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트 애저(MS Azure), IBM 클
엔비디아가 인공지능(AI) 인프라 및 고성능 컴퓨팅용으로 설계된 자사 최초의 데이터 센터 CPU인 ‘엔비디아 그레이스(NVIDIA Grace)’를 발표했다.엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩은 지난해 발표한 엔비디아 최초의 CPU-GPU 통합 모듈 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 보완한 제품이다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반 GPU와 함께 대규모 HPC 및 AI 애플리케이션을 지원하도록 설계되었다.두 슈퍼칩은NVLink와 동일한 기본 CPU 설계와 NVLink-C2
AMD가 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데이터센터용 3세대 에픽(EPYC) 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다.AMD 젠3(Zen 3) 코어 아키텍처 기반 신형 3세대 에픽 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 업계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원한다. 이 기술을 지원하지 않는 기존 에픽 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.새로운 에픽 프로세서는 기존 3세대 에픽 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공한다
AMD가 차세대 워스크테이션 시스템을 위한 ‘라이젠 스레드리퍼(Ryzen Threadripper) PRO 5000 WX-시리즈’ 프로세서를 발표했다.라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈는 기존 ‘3000 WX’시리즈의 후속 모델이다. AMD의 젠 3(Zen 3) 아키텍처를 기반으로 최대 64코어 128스레드 구성을 지원, 차세대 워크스테이션 워크로드를 위한 향상된 성능과 효율성을 제공한다.향상된 작동 속도와 더욱 증가한 L3 캐시를 갖춘 새로운 라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈는 단일 소켓 제품 대비 최대 두
AMD가 프로그래머블 반도체(Field Programmable Gate Array, 이하 FPGA) 선도기업 자일링스(Xilinx)의 인수합병을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 인수를 통해 AMD는 양사의 통합된 CPU, GPU, FPGA, 어댑티드 SoC 포트폴리오를 바탕으로 고성능 컴퓨팅 분야 선도기업으로서의 입지를 확고히 다진다는 계획이다.자일링스는 FPGA를 처음 발명한 로스 프리먼과 팹리스 방식의 기틀을 다진 버니 본더슈미트가 1984년에 설립한 비메모리 반도체 전문기업이다. 사용자가 직접 기능을 프로그래밍할 수 있는 FP
AMD가 구글 클라우드의 신규 C2D 가상 머신(virtual machine, 이하 VM)에 자사의 에픽(EPYC) 프로세서를 제공한다고 14일 밝혔다.구글 C2D VM은 전자 설계 자동화(EDA), 전산 유체 역학(CFD) 등 고성능 컴퓨팅(HPC)을 필요로 하는 메모리 집약적 워크로드에서 강력한 성능과 컴퓨팅 파워를 제공한다. AMD는 2021년 구글 클라우드의 T2D 및 N2D 인스턴스에 3세대 에픽 프로세서를 지원한 데 이어 이번 신규 C2D 인스턴스에도 에픽 프로세서 제품을 공급하게 됐다.코어 밀도가 높은 AMD 에픽 프로
AMD는 11일 IBM 클라우드(IBM Cloud)가 자사의 3세대 에픽(EPYC) 프로세서를 채택했다고 밝혔다.AMD 3세대 에픽 프로세서는 IBM 클라우드에서 컴퓨팅 집약적 워크로드, 가상화 환경, 대규모 데이터베이스를 위해 제작된 베어 메탈 서버의 새로운 듀얼 소켓 플랫폼에 탑재된다.최대 64코어 구성을 제공하는 3세대 에픽 7763 프로세서 기반 듀얼 소켓 베어메탈 서버는 ▲서버당 128개의 CPU 코어 ▲기본 2.45㎓ 및 부스트 시 최대 3.5㎓의 작동 속도(클럭) ▲소켓당 8개의 메모리 채널을 제공, 이를 통한 최대 4
코로나 팬데믹은 오늘날 기업의 IT 환경에 커다란 변혁을 가져왔다. 제조, 금융, 서비스, 통신, 공공 등 분야에 상관없이 디지털 트랜스포메이션이 가속되고, 기업의 비즈니스 활동 기반이 클라우드로 옮겨가는 속도가 빨라지면서 하이브리드 형태의 클라우드 도입에도 더욱 속도가 붙고 있다.여기에 재택근무나 원격 협업, 실시간 화상 미팅 등이 빠르게 확산하면서 이를 위한 가상 데스크톱 인프라(VDI), 스트리밍, 통신 및 네트워크 기술과 관련 산업 역시 덩달아 성장하고 있다. 그 결과, 급증하는 IT 수요를 감당하려는 기업들의 IT 인프라
엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 솔루션, 그린 컴퓨팅 기술 전문기업 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화한 고성능 서버 제품군 2종을 공개했다.이번에 선보인 서버 신제품은 인텔의 3세대 제온 스케일러블 프로세서와 엔비디아 암페어 아키텍처 GPU 및 AI 액셀러레이터를 탑재, 낮은 응답시간과 높은 애플리케이션 처리 성능을 요구하는 까다로운 워크로드에 최적화된 제품이다.먼저 ‘2U 엔비디아 HGX A100 4-GPU 시스템’은 고속 CPU-GPU 및 GPU-GPU 상
광주과학기술원(이하 지스트)가 과학기술정보통신부, 정보통신산업진흥원, 인공지능산업융합사업단이 주관하는 HPC-AI(고성능컴퓨팅 기반 인공지능) 공용인프라 구축사업의 주관기관으로 선정되었다고 7일 밝혔다.지난 8월 인공지능산업융합사업단은 인공지능(AI) 중심 산업융합 집적단지 조성사업의 일환으로 국내 최대 규모의 HPC-AI 공용인프라 구축사업을 공고하고, 제안‧심사과정을 거쳐 운영기관을 선정했다.사업 기간은 2021년부터 2023년까지, 성과관리 기간은 2024년부터 2027년까지인 이번 사업의 최종 목표는 HPC-AI 기반 공용인
AMD가 구글클라우드의 N2D 가상 머신(이하 VM) 프리뷰에 자사의 3세대 에픽(EPYC) 제품군인 ‘에픽 7003 시리즈’ 프로세서를 도입한다고 5일 밝혔다.구글 클라우드의 새로운 N2D VM은 최신 에픽 프로세서를 통해 다양한 워크로드에서 이전 세대에픽 프로세서 기반 N2D 인스턴스 대비 최대 30% 이상 향상된 가격 대비 성능을 제공한다.에픽 7003 시리즈 프로세서를 탑재한 N2D VM은 ▲하이-스레드(high-thread) 워크로드를 위한 최대 224개의 vCPU(가상CPU) 와 8GB의 vCPU 당 메모리 ▲영구사용 디
AMD가 미국 에너지부(Department of Energy, 이하 DOE) 산하 아르곤 국립 연구소의 최신 슈퍼컴퓨터에 자사의 서버 및 데이터센터용 에픽(EPYC) 프로세서 제품군을 공급한다고 31일 밝혔다.AMD 에픽 프로세서는 아르곤 연구소에 구축되는 폴라리스(Polaris) 슈퍼컴퓨터에 탑재된다. 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(이하 HPE)가 설계한 폴라리스는 출시 초기 2세대 에픽 프로세서로 구동되며, 이후 3세대 에픽 프로세서로 교체할 예정이다.폴라리스는 AMD에픽 7532, 7543 프로세서와 엔비디아 A100 텐서 코어 G
엔비디아는 미국 에너지부 산하 아르곤 국립 연구소(Argonne National Laboratory)의 슈퍼컴퓨터 ‘폴라리스(Polaris)’가 자사의 가속 컴퓨팅 플랫폼을 채택했다고 26일 밝혔다.휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)에서 구축하고 아르곤 리더십 컴퓨팅 시설(ALCF)에서 호스팅하는 폴라리스 슈퍼컴퓨터는 엔비디아 A100 텐서 코어(Tensor Core) GPU 4개를 탑재한 총 560개의 노드로 구성된다. 총 2240개의 엔비디아 A100 GPU를 기반으로, 약 1.4엑사플롭(EF) 인공지능(AI) 성능과 최대 44페타
엔비디아와 한국과학기술정보연구원(KISTI)가 GPU 기술을 통해 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 분야의 새로운 전문가를 육성하고 발굴하기 위한 ‘KISTI-엔비디아 GPU 해커톤’을 개최한다.올해로 2회째를 맞는 이번 행사는 11일까지 참가팀을 모집하고 오는 25일부터 9월 1일까지 온라인으로 진행한다. 엔비디아 본사의 현직 GPU 전문가들이 멘토로 참여해 참가팀과 함께 AI 연구와 HPC 코드 가속화 과정을 진행한다.각 팀은 3명에서 6명으로 구성할 수 있고, 심사를 통해 최종 6개 팀을 선발한다. 선발된 팀은 4일간
IT 인프라 구축을 위한 솔루션 및 서비스를 공급하는 에즈웰플러스가 인공지능(AI) 컴퓨팅 분야의 선도기업 엔비디아와 총판 계약을 체결했다고 밝혔다.에즈웰플러스는 이번 총판 계약으로 DGX 어플라이언스 제품군과 테슬라(TESLA), RTX와 쿼드로(Quadro) 등 비주얼라이제이션 제품군, 가상GPU(vGPU) 등 엔비디아의 핵심 AI 및 GPU 솔루션을 국내에 공급할 수 있게 됐다.또한 AI, 사물인터넷(IoT) 등의 분야에서 실시간 데이터 분석을 위해 초고속 컴퓨팅이 필요한 상황에서 DGX A100을 기반으로 GPU 클러스터 구
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터 분석이 융합된 환경을 효과적으로 관리할 수 있도록 지원하는 신규 솔루션 ‘옴니아(Omnia)’를 출시한다.옴니아는 HPC 커뮤니티의 지원을 받아 ‘델 테크놀로지스 HPC & AI 이노베이션 랩(Dell Technologies HPC & AI Innovation Lab)’이 인텔과 협력해 개발한 오픈소스 소프트웨어다. HPC, AI 및 데이터분석 워크로드의 관리 및 프로비저닝을 자동화하도록 설계된 ‘옴니아’를 통해 싱글 풀을 생성하고
인텔이 자사의 데이터센터용 ‘제온 스케일러블(Xeon Scalable)’ 프로세서의 차세대 제품에 대한 새로운 정보를 공개했다.리사 스펠만(Lisa Spelman) 인텔 부사장 겸 인텔 제온 제품 총괄은 29일(현지시각) 자사 홈페이지를 통해 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 코드명 ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’에 대한 새로운 업데이트를 소개했다.사파이어 래피즈는 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지 등 미래 데이터센터에서 처리하게 될 까다롭고 역동적인 워크로드를 처리하는데 최적화된 새로운 마이크로아키텍처를 채택할 예정이
2021년 주요 사업 전략 기반 신규 솔루션 포트폴리오 발표"코로나19로 가속된 기업들의 디지털 전환을 돕는 한편, 새롭게 선보이는 새로운 서버와 슈퍼컴퓨터, 서비스형 IT 포트폴리오를 바탕으로 기업 고객들에게 장기적인 IT 비전을 제시하겠다."한국HPE가 27일 김영채 대표이사의 환영사를 시작으로 온라인 기자간담회를 열고 자사의 2021년 주요 사업 전략을 공개했다. 이번 간담회에서 HPE는 자사의 프로라이언트 Gen10 플러스 서버의 신규 라인업과 다양한 환경에서 머신 러닝 및 데이터 애널리틱스를 구현하는 HPE 에즈메랄 데이터
12일 개막 연례 행사에 혁신 솔루션 대거 공개엔비디아(NVIDIA)가 그래픽가속(GPU)에 이어 차세대 비전으로 인공지능(AI) 경쟁력 강화에 고삐를 죈다. 연례 기술 콘퍼런스인 ‘그래픽 테크놀로지 콘퍼런스(GTC) 2021’의 막을 올린 12일(미국시각) 엔비디아의 주가는 전일 대비 5.6% 급등했다. GTC 2021에서 AI, 가속 컴퓨팅, 지능형 네트워킹 등 최근 떠오르는 ITC 분야의 핵심 분야에 대해 첨단 신기술과 이에 기반을 둔 새로운 솔루션을 대거 선보인 덕분이다. 이번 행사는 16일까지 5일간 열린다.젠슨 황(Jen
클라우드, 네트워크, 인텔리전트 엣지 등 다양한 워크로드에 대응할 수 있는 차세대 데이터센터용 CPU가 나왔다. 인텔이 선보인 ‘3세대 제온 스케일러블(Xeon Scalable) 프로세서’가 주인공이다. 이 제품은 급증하는 인공지능(AI) 및 보안 수요에 맞춰 AI 워크로드 가속과 데이터 보호 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다.코드명 아이스 레이크(Ice Lake) 기반 3세대 제온 스케일러블 프로세서는 10나노미터(㎚) 공정 기술을 활용해 프로세서 당 최대 40개의 CPU 코어를 제공한다. 듀얼 소켓 서버 한 대당 최대 80개의