삼성전자의 ‘시스템반도체 비전 2030(2030년까지 시스템반도체 1위 달성)’ 달성에 빨간불이 켜졌다. 삼성전자는 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 대만 TSMC보다 한발 더 빠른 초미세공정 로드맵을 제시하며 반전을 꾀했지만, 최근 한계가 드러났다. 반도체 업계에서는 삼성전자의 TSMC 추격은 커녕 파운드리 시장 재진입을 노리는 인텔에도 밀릴 수 있다는 지적이 나온다. 26일 반도체 업계 관계자의 말을 종합하면, 삼성전자는 하반기 1세대 3나노 공정인 3GAE(나노 Gate-All-Around Early)를 적용한 반도체의 시험 생
퀄컴은 삼성전자 파운드리를 통해 4나노미터 기반 스냅드래곤8 1세대 제품을 생산하지만, 향후 인텔 등으로 신제품 생산처를 확장할 수 있다는 입장을 밝혔다. 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 사장은 1일(현지시각) 미국 하와이에서 열린 ‘스냅드래곤 테크 서밋 2021’ 질의응답 시간에 참여해 미세공정 칩셋 생산 계획에 대한 전망을 언급했다. 퀄컴은 그동안 스냅드래곤 칩셋의 생산을 삼성전자 파운드리에 위탁했다. 애플이 TSMC에 집중하는 것과 대비된다. 아몬 사장은 "4나노미터 스냅드래곤8 1세대는 삼성전자에서 생산하
D램 시장 글로벌 1위 삼성전자가 EUV(극자외선) 공정을 적용한 업계 최선단 14㎚(나노미터, 10억분의 1m) D램 양산에 돌입했다고 12일 밝혔다.삼성전자는 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 2020년 반도체 업계 최초로 D램 생산에 EUV 공정을 적용했다. 업계 유일 EUV 멀티레이어 공정도 적용하며 미세 공정 경쟁에서 앞서가고 있다.삼성전자는 반도체 회로를 더 세밀하게 구현할 수 있는 EUV 노광 기술을 적용해 14나노 이하 D램 미세 공정 경쟁에서도 확고한 우위를 확보할 계획이다.삼성전자가 12일 양산에 돌입한다고 밝힌 D
2030년 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 하는 삼성전자가 세계 최고 미세공정 기술력으로 이미지센서 부문에서 초격차를 가속화 한다. 삼성전자는 세계 최초로 화소 수가 2억개에 달하는 초고화소 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP1’ 개발에 성공했다고 2일 밝혔다.삼성전자는 2019년에 1억800만 화소의 이미지센서를 세계 최초로 출시했다. 2년 만에 2억 화소의 벽을 처음 깬 것이다.이 제품은 0.64㎛(마이크로미터) 픽셀 2억개를 1.22분의 1인치 옵티컬 포맷(카메라 렌즈를 통해 들어오는 이미지가 인식되는 영역의 지름) 크기에 구
3나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 만든 반도체를 최초 탑재할 모바일 기기가 애플의 아이패드가 될 것이라는 전망이 나왔다. 2일 닛케이 아시아 등 외신 보도에 따르면, 애플은 2022년 하반기부터 파운드리 기업 TSMC가 제조하는 3㎚ 반도체를 채택한다. 3㎚ 반도체 도입을 검토 중인 기업은 애플과 인텔 두 곳인 것으로 알려졌다. 닛케이는 첫 3㎚ 탑재 제품이 애플 아이패드가 될 것이라고 전망했다. 내년 나올 아이폰14는 4㎚ 칩을 탑재할 가능성이 높다. 아이폰14가 4㎚ 칩셋을 탑재할 것이라는 전망은 2020년 트렌드포스에
삼성전자가 2분기 업계 예상을 뛰어넘는 어닝서프라이즈 실적을 냈다. 디스플레이의 일회성 수익에 반도체 가격 회복, 모바일과 가전 부문 비용 효율화에 힘입어 코로나19 바이러스의 여파를 견뎠다.삼성전자는 코로나19 바이러스·무역분쟁 문제가 해결되지 않아 하반기 업황이 불확실하다며 선제 투자와 탄력 대응 등 ‘경쟁력 강화’로 대응한다고 밝혔다. 선제 투자로 잠재 수요를 선점하고, 나라별 락다운(코로나19 바이러스 관련 봉쇄조치) 해제 여부에 기민하게 탄력 대응해 수익성을 키울 계획이다.삼성전자는 하반기 세트 부문 수요 회복을 기대하면서
글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 1위 기업 TSMC가 지난 6월 매출액 1208억7800만대만달러(4조9200억원)를 기록했다. 월매출 기준 사상 최고기록이다. 10일(현지시각) TSMC에 따르면 지난달 매출액이 전년 대비 40.8% 급증했다. 지난 3월 1135억2000만대만달러(4조6300억원)로 사상 최고 매출을 올린 지 3개월 만에 기록을 경신했다. 업계에서는 TSMC의 6월 호황은 화웨이·샤오미 등 중국 기업들이 이끌었다는 분석을 내놨다. 미국 규제로 9월 이후 TSMC를 통해서 모바일 AP를 주문·생산할 수 없는
반도체를 작고 빠르게 만들 수 있는 ‘초저유전율 절연체’가 국내 연구진에 의해 개발됐다. 이 절연체를 활용하면 반도체 회로 간 전기적 간섭을 크게 줄여 ‘소자 미세화’를 구현할 수 있어 반도체 미세공정 한계 돌파에 기여할 것으로 기대된다. 울산과학기술원(UNIST)은 신현석 자연과학부 교수팀과 신현진 삼성전자 종합기술원 전문연구원팀, 기초과학연구원(IBS)을 포함하는 국제 공동 연구진이 반도체 집적회로(IC칩)에 쓰일 수 있는 ‘초저유전율 절연체’를 개발했다고 25일 밝혔다.반도체 칩 저장 공간을 확대하고 정보처리 속도를 높이려면,
대만 파운드리 기업 TSMC가 삼성전자보다 앞서 3나노 공정 설비 설치에 돌입했다는 소식이다. 2021년 시험 생산에 이어 2022년 하반기 3나노 제품 대량 생산에 나설 전망이다. 대만 디지타임즈는 9일(현지시각) 소식통을 인용해 TSMC의 3나노 공정 도입 소식을 전했다. TSMC는 지난 4월 5나노 공정을 최초 적용해 아이폰용 A14 칩 양산을 시작한 바 있다. 2016년 이후 애플 파운드리 물량을 독점하고 있는 TSMC는 5나노 공정 최초 도입에 이어 3나노 공정까지 먼저 적용해 삼성전자의 추격을 뿌리치려는 모양새다. 미세
SKC 반도체 부품소재 자회사 SKC 솔믹스는 중국에서 반도체 세정사업을 펼친다고 1일 밝혔다. 초기 투자 금액만 300억원을 잡았다. 회사는 2004년부터 국내에서 반도체 장비와 부품에서 불순물을 제거하는 세정 사업을 펼쳐왔다. 중국 우시에 법인을 설립하고 연내 공장을 세운다.내년부터 상업화를 시작해 중국 고객사 확보에 나선다. 추가 증설 후 대만과 미국 등 글로벌 시장으로 사업 범위를 넓힐 계획이다.SKC솔믹스 관계자는 "세정사업은 경기 변동성이 낮아 안정적으로 매출을 확보할 수 있다는 장점이 있다"며 "16년에 걸친 세정사업
대만 TSMC가 2023년 양산 목표로 3㎚ 초미세공정 시설 설비를 건축 중이다. 투입된 금액만 195억달러(22조8208억원)에 달한다. TSMC는 3㎚ 초미세공정 시설 설비를 구축해 애플 A시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 등 스마트폰 AP 생산 주도권을 이어간다는 계획이다.28일 대만 IT 매체 ITHOME 보도에 따르면 TSMC는 대만 남부 과학기술단지 내 30㏊, 축구장 30개 면적의 토지를 인수해 3㎚ 초미세공정 팹 건설에 나섰다. 2020년 이곳에 공정 시설을 설치한 후 2023년 3㎚ 공정 프로세서 양산을 시작하는 것이 TSM
대만 반도체 파운드리(위탁생산)업체 TSMC가 3㎚ 반도체 미세공정 개발이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 삼성전자도 2018 파운드리 포럼에서 3㎚ 반도체 미세공정 제품을 2022년 출시한다는 목표를 알린 바 있다.23일 웨이(Wei) TSMC 대표 및 의장은 성명을 내고 N3(3㎚) 기술 개발이 순조롭게 진전되고 있다고 밝혔다. 이미 기술 정의를 확립, 초기 소비자와 수급 여부를 타진하고 있으며 주요 파트너의 요구 사항을 충족할 것이라고도 말했다.TSMC의 3㎚ 반도체 미세공정은 현행 7㎚ 반도체 공정에 사용되는 EUV(극자외
SK하이닉스는 김영한 UCSD(Univ. of California, 미국 캘리포니아대학교) 종신 교수를 수석 연구위원(전무급)으로 영입했다고 10일(이하 현지시각) 밝혔다.김 연구위원은 美 스탠포드 대학에서 통계학 석사와 전기공학 석/박사 학위를 취득했다. 2015년에는 최고 권위를 가진 미국 전기전자공학회(IEEE) 석학회원(Fellow)으로도 선정된 세계적인 데이터 사이언스(Data Science) 전문가다. SK하이닉스는 김 연구위원 영입과 함께 ‘데이터 리서치(Data Research)’ 조직 및 산하기관 ‘MIDAS Lab
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 5㎚(나노미터) 공정을 더욱 개선한 5㎚+(플러스) 공정을 오는 2021년까지 도입한다고 밝혔다. 이미 개발을 완료한 5㎚ 공정은 내년 2분기 상업 생산을 시작한다는 계획이다.대만 커머셜 타임스 중문판 보고서에 따르면 ‘N5+’라는 이름으로 알려진 TSMC의 5㎚+ 공정은 기존 5㎚에서 더욱 개선된 공정이다. 생산성은 기존 5㎚와 큰 차이는 없지만, 제품의 성능과 전력 소비 효율은 기존 5㎚ 제품보다
메모리 반도체 업계가 주력 품목인 D램의 미세공정 고도화를 통해 가격 하락세로 주춤하기 시작한 메모리 시장 업황 대응에 나선다.2017년 말 최초로 2세대 10나노급(1y) D램을 양산에 성공한 이 시장 1위 삼성전자에 이어 업계 2·3위인 SK하이닉스와 마이크론은 2019년 초부터 일제히 2세대 제품 양산을 통해 초미세공정 경쟁에 합류한다.12일 SK하이닉스는 2세대 10나노급 D램 개발을 완료하고, 2019년 1분기부터 공급에 나선다고 밝혔다. 연내 중국 우시 공장 클린룸 확장을 마무리하고 양산에 들어간다. SK하이닉스는 201
삼성전자가 극자외선(EUV) 노광 기술을 적용한 7나노미터(㎚, 10억분의 1m) 파운드리 공정 개발을 완료하고 본격적인 생산에 착수했다. EUV 공정을 D램 설계에도 적용해 초고속·초고용량 차세대 D램 개발에도 나선다.삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인 사옥에서 ‘삼성 테크 데이 2018’을 열고, 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.이번 테크 데이에서 삼성전자 파운드리 사업부는 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 공정(7LPP, Low Power Plus) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.
IT조선은 인기 뉴스 키워드를 통해 하루의 이슈를 점검하는 ‘화제의 IT키워드’ 코너를 운영합니다. 숨 가쁘게 변하는 최신 ICT 트렌드를 기사와 키워드로 차분하게 되돌아보는 코너입니다. [편집자 주]2018년 8월 30일 IT조선을 찾은 네티즌이 가장 많이 관심을 가졌던 키워드는 ‘해외에서 길찾기, 구글맵 쓰는 법’, ‘7나노 앞세운 삼성전자 vs TSMC 대결 구도’, ‘카카오와 손 잡고 인공지능 스피커 도입한 현대·기아차’ 등이었습니다.◇ 해외에서 길 잃지 마세요! 구글맵 써서 원하는 곳 찾기국내외 여행을 떠났다 길을 잃어 아
반도체 위탁생산(파운드리) 시장이 10나노미터(㎚, 10억분의 1m) 미만 미세공정 전환 시기를 맞아 지각변동을 예고한다. 현재 7나노까지 진화한 미세공정 경쟁에서 속도만 놓고 보면 이 시장 절대 강자인 대만 TSMC가 가장 앞서 있는 가운데, 4위로 뒤처져 있던 삼성전자가 2, 3위 업체보다 발빠른 행보를 보이며 기존 톱4 구도를 뒤흔들 기세를 보인다.27일(현지시각) 파운드리 시장 2위 업체인 글로벌파운드리는 올해 중 마무리할 계획이었던 7나노 미세공정 전환 프로젝트를 무기한 중단한다고 발표했다. 시장 상황에 따른 전략 수정의
연일 상한가인 D램 가격 상승폭이 둔화되리라는 분석이 나왔다. 글로벌 시장조사업체 디램익스체인지는 최근 발표한 리포트를 통해 D램 가격이 2018년 4분기를 기점으로 조금씩 인하될 것이라고 밝혔다.가격 인하의 주 원인은 ‘수요를 뛰어넘는 공급량’ 영향이다. 3분기에 반도체 제조사의 생산 공정 전환 및 라인 증설이 마무리되고, 이에 따라 D램 공급량이 늘면서 가격 하락을 주도하리라 분석했다.디램익스체인지는 모바일·PC·서버용 D램 모두 가격 약세를 나타낼 것으로 전망했다. 스마트폰 신제품이 모바일 D램 수요를 견인할 예정이지만, SK
IT조선은 인기 뉴스 키워드를 통해 하루의 이슈를 점검하는 ‘화제의 IT키워드’ 코너를 운영합니다. 숨 가쁘게 변하는 최신 ICT 트렌드를 기사와 키워드로 차분하게 되돌아보는 코너입니다. [편집자 주]2018년 7월 30일 IT조선을 찾은 네티즌이 가장 많이 관심을 가졌던 키워드는 ‘SK하이닉스 EUV’, ‘벤틀리 20대 한정’, ‘AMD 게이밍PC’, ‘홍수 파손 일본 아이폰’ 등이었습니다.◇ SK하이닉스 EUV전 세계 메모리 반도체 시장을 이끄는 삼성전자와 SK하이닉스가 1나노미터(㎚, 10억분의 1m)대 진입을 앞둔 미세공정