삼성전자가 ARM 코어를 탑재한 엑시노스 1080 칩셋을 12일 중국에서 공개한다.샘모바일 등 외신은 1일(현지시각) 삼성전자가 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품인 엑시노스 1080을 중국에서 선보인다고 보도했다.엑시노스 1080은 5나노(㎚) 공정 기반에 ARM 코어를 활용한 칩셋이다. ARM의 코어텍스 A78(CPU)과 말리 G78(GPU)를 탑재해 전작인 엑시노스 980보다 보다 성능을 높였다. ARM에 따르면 A78과 G78은 전작 대비 각각 20%, 25% 성능이 높다.앞서 삼성전자 중국 법인은 엑시노스 1080
삼성전자 파운드리 사업부가 최근 퀄컴의 5G 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) ‘스냅드래곤875(가칭)’ 전량 수주 계약을 따냈다. 스냅드래곤875는 삼성전자 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S21(가칭) 탑재가 유력한 부품이다.AP는 스마트폰 등 전자기기에서 두뇌 역할을 한다. 각 앱 구동이나 그래픽 처리 등 데이터를 연산·처리하는 기능을 수행한다.삼성전자는 스냅드래곤 위탁생산 수주와 별개로 시스템LSI사업부에서 생산 중인 AP ‘엑시노스’의 성능 개선을 통해 퀄컴 의존도를 낮추는 노력을 병행한다. 공은 AP를 구매하는 무선사업부
삼성전자가 경쟁사 TSMC를 제치고 미국 퀄컴의 5G 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)칩을 전량 수주했다. 퀄컴의 차세대 주력 제품을 삼성전자가 전량 수주한 것은 이번이 처음이다.14일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 퀄컴의 5G 스마트폰 AP칩 ‘스냅드래곤875(가칭)’ 전량 수주 계약을 따냈다. 수주금액 규모는 1조원대로 알려졌다.삼성전자는 최근 경기 화성 파운드리 라인에서 극자외선(EUV) 노광장비를 활용해 스냅드래곤875를 양산하기 시작했다.스냅드래곤875는 갤럭시S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포
퀄컴이 100W 고속 충전 시대를 열, 반도체 칩을 생산한다.29일(현지시각) IT매체 GSM아레나 등 외신에 따르면 퀄컴의 차기 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 875가 100W 고속 충전을 지원할 예정이다. 스마트폰 제조사들은 대용량 배터리와 고속 충전 기술을 특장점으로 내세운다. 멀티미디어 기능 활용이 늘면서 배터리 중요성이 커졌기 때문이다. 중국 샤오미, 비보 등이 고속 충전 기술을 적용한 신제품을 준비하고 있다. 퀄컴은 올해 말 스냅드래곤 875를 공개할 전망이다. TSMC가 해당 칩을 5㎚ 공정으로 대량