애플리케이션 프로세서(AP)는 스마트폰의 머리 역할을 한다. 사용자가 원하는 기능이 제대로 작동할 수 있도록 돕는다. 스마트폰에 고급 디스플레이가 역할을 충실히 할 수 있도록 그래픽 연산을 처리해준다거나, 언제 어디서나 통신을 이용할 수 있도록 돕는 모뎀 기능도 내장했다. 올 1분기 전세계에서 판매된 스마트폰 수는 2021년 1분기보다 3% 줄어든 13억5700만대 수준이다. 여기에는 AP가 무조건 탑재돼야 한다. 물리적인 수량은 조금 줄어들었을 지 모르지만, 스마트폰의 성능은 계속 업그레이드가 되는 만큼 고가의 AP가 지속적으로
삼성전자가 스마트폰 두뇌 역할을 하는 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품을 선보였다. 영국 반도체 설계 기업 ARM과의 긴밀한 협력으로 탄생한 주력 플래그십 AP다.신제품 ‘엑시노스2100’은 중앙 클라우드 서버 연결 없이 기기 안에서 AI 연산이 가능하도록 해 전작 대비 성능을 높였다. 엑시노스 플래그십 시리즈 중 처음으로 5G모뎀 통합칩으로 제작됐다. 삼성전자가 이틀 뒤 선보이는 갤럭시S21 시리즈에 탑재될 예정이다.삼성전자는 12일 오후11시(미국 동부 기준 12일 오전9시) 삼성 유튜브 계정 등 온라인 채
스마트폰 두뇌로 불리는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 대만 반도체 기업 미디어텍과 미국 반도체 기업 퀄컴과의 경쟁에 불이 붙었다. 미디어텍은 3분기 사상 처음으로 출하량 기준으로 세계 1위를 기록했다. 하지만 4분기 퀄컴이 다시 1위를 탈환할 것이라는 전망이 나온다.퀄컴 제친 미디어텍, 3분기 첫 1위 기록28일 시장조사업체 카운터포인트리서치는 3분기 세계 스마트폰 AP 시장에서 미디어텍이 출하량 기준 전체의 31% 점유율을 기록해 1위에 올랐다고 밝혔다. 전년 동기(26%)보다 5%포인트 증가하며 1위 자리를 차지하던 미
퀄컴이 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 시리즈 신작을 선보였다. 퀄컴이 5G 스마트폰 주요 기능으로 꼽은 카메라와 게이밍, 인공지능(AI) 기술에 특화한 ‘퀄컴 스냅드래곤 888 5G’다.반도체 기업 퀄컴은 1일(현지시각) 기술 콘퍼런스인 ‘퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋 디지털 2020’을 온라인으로 개최해 자사 프리미엄 AP 신형인 퀄컴 스냅드래곤 888 5G를 공개했다.퀄컴 스냅드래곤 888 5G는 X60 5G 모뎀-RF 시스템을 탑재해 세계 주요 대역 주파수를 지원한다. 5G 고주파인 28기가헤르츠(㎓)의 밀리미터
스냅드래곤 시리즈로 프리미엄 스마트폰 정의를 써온 퀄컴이 카메라와 게이밍, 온디바이스 인공지능(AI) 분야에서 미래 5G 스마트폰 경험을 혁신하겠다는 포부를 밝혔다. 이를 위해 ‘스냅드래곤 888 5G’도 새롭게 선보였다.퀄컴, 스냅드래곤 시리즈로 5G 네트워크 꽃피웠다반도체 기업 퀄컴은 1일(현지시각) 기술 콘퍼런스인 ‘퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋 디지털 2020’을 온라인으로 개최해 자사 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 시리즈로 이룬 스마트폰 기술 성과와 향후 사업 전략 등을 발표했다.행사 첫날 기조 연설자로는 크
삼성전자가 ARM 코어를 탑재한 엑시노스 1080 칩셋을 12일 중국에서 공개한다.샘모바일 등 외신은 1일(현지시각) 삼성전자가 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품인 엑시노스 1080을 중국에서 선보인다고 보도했다.엑시노스 1080은 5나노(㎚) 공정 기반에 ARM 코어를 활용한 칩셋이다. ARM의 코어텍스 A78(CPU)과 말리 G78(GPU)를 탑재해 전작인 엑시노스 980보다 보다 성능을 높였다. ARM에 따르면 A78과 G78은 전작 대비 각각 20%, 25% 성능이 높다.앞서 삼성전자 중국 법인은 엑시노스 1080
갤럭시S20 시리즈의 네 번째 모델이 모습을 드러냈다. ‘모든 팬을 위해 탄생했다'고 자부할 만큼 소비자 선호도가 높은 기능을 선별해 담은 ‘갤럭시S20 팬에디션(FE)’이다. 갤럭시S20 FE는 갤럭시S20보다 낮은 가격대가 예상되지만 중요 기능에서는 같거나 더 나은 성능을 보여 주목을 받는다.삼성전자는 23일 저녁 ‘모든 팬을 위한 갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked for Every Fan)’ 행사를 열고 갤럭시S20 FE를 공개했다. 앞서 선보인 갤럭시S20 시리즈에서 사용자(팬) 선호도가 높은 디스플레이와 카메라 기능
소프트뱅크가 매물로 내놓은 ARM이 결국 엔비디아의 품으로 들어갔다. 인수 규모도 업계 최고 수준이다. 지난 4월 이스라엘 반도체기업 멜라녹스 인수에 이은, 또 한 번의 큰 베팅이다. 엔비디아는 숙원이었던 ‘독자 CPU 개발’에 필요한 모든 것을 이번 인수로 완성해냈다. 독보적인 GPU 기술에, 앞서 인수한 멜라녹스의 고속 데이터 네트워크 기술과의 시너지 효과도 엄청날 것으로 기대된다.이번 엔비디아의 ARM 인수전을 보면 우리에게 친숙한 중국 고전 소설 ‘삼국지연의’의 한 장면이 떠오른다. 컴퓨터용 CPU 시장을 기준으로, 지금의
퀄컴이 2021년 출시할 하이엔드급 스마트기기용 스냅드래곤 875가 5나노미터(10억분의 1m) 공정으로 제조되며, 대만의 TSMC가 전량 생산할 것이라는 전망이 나왔다. 미 IT 전문 매체 폰아레나는 중국 신화닷컴의 보도를 인용해 삼성전자가 2020년 나올 퀄컴 스냅드래곤 865 칩셋을 제조한다고 보도했다. 이 제품은 7나노미터 공정으로 제조된다. 2021년 신제품인 875 칩셋은 대만 TSMC가 제조한다. 최근 퀄컴이 선보인 스냅드래곤 845와 855 칩셋은 대만 TSMC가 제조했고, 이전 모델인 820과 835는 삼성전자가 만
삼성전자는 인공지능(AI) 연산 속도를 7배 향상시킨 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 9820’ 개발을 완료하고, 연내 양산에 돌입한다고 14일 밝혔다.엑시노스 9820은 삼성전자가 자체 개발한 4세대 중앙처리장치(CPU) 코어를 탑재하고, 설계를 최적화해 성능과 전력효율을 높였다. 여기에 영상·음성인식 등에 활용하는 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 AI 연산 성능을 강화했다.삼성전자에 따르면, 엑시노스 9820는 NPU 탑재로 AI 연산 성능이 기존 엑시노스 9810과 비교해 7배 향상됐다. 이를 통해 증강현실(AR
인공지능(AI) 기술이 정보통신기술(ICT) 업계 화두로 떠오르면서 스마트폰 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)도 사람의 뇌가 정보를 처리하는 방식과 유사하게 동작하는 신경망 처리 장치(NPU)를 품기 시작했다. 신경망 반도체는 미세공정 난도 증가로 과거와 달리 스마트폰의 비약적인 성능 발전을 기대하기 힘들어졌다는 우려를 불식시키며, 스마트폰 혁신의 새로운 가능성으로 주목받는다.퀄컴은 12월 차기 모바일 플랫폼 ‘스냅드래곤 8150’을 발표할 예정이다. 모델명이 기존 세 자리에서 네 자리로 바뀐 것 외에 스냅드래곤 8150에서 가장
애플이 신제품 아이폰과 함께 최신 7나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 제작한 A12 바이오닉 칩의 성능을 공개했다.애플은 12일(현지시각) 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노 소재 애플 파크 스티브 잡스 극장에서 신제품 발표 행사를 열고, 신제품 아이폰 3종을 선보였다.A12 바이오닉 칩은 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 7나노 공정으로 제작됐다. A12 바이오닉 칩은 미세공정 개선에 따라 기존 10나노 공정 기반 A11 바이오닉 칩과 비교해 2개의 주력 코어 성능은 15% 높아졌고 전력 효율은 40% 향상됐으며, 4
스마트폰의 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP) 제조 공정이 하반기 플래그십 제품을 중심으로 일제히 7나노미터(㎚, 10억분의 1m) 시대로 접어든다. 7나노 AP는 현재 플래그십 스마트폰에 주로 탑재되는 10나노 공정 기반 AP보다 성능과 소비전력 면에서 적게는 20%에서 많게는 40%까지 개선될 전망이다.26일 스마트폰 업계에 따르면, 애플은 9월 12일 아이폰 신제품 발표 후 일주일 후인 21일부터 제품 판매를 시작할 것으로 알려진다. 신형 아이폰에는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 애플 주문을 받아
퀄컴은 9일 중간 가격대 스마트폰용으로 사용될 신형 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤670을 선보였다. 스냅드래곤 670은 600시리즈 최초로 10나노미터(㎚, 10억분의 1m) 공정으로 만든 LPP 프로세서가 탑재됐다. 이전 세대인 스냅드래곤 660 대비 AI 성능 처리 속도가 1.8배 빨라졌다. 컴퓨터 비전 영상 처리 능력이 더 우수해진 셈이다. 특히 스냅드래곤 670은 2017년 12월 나온 퀄컴 최고급 사양 AP 스냅드래곤 845와 같은 헥사곤 685 DSP 인공지능 칩을 탑재됐다. IT전문 외신 안드로이드헤드라인은
[IT조선 이진, 노동균 기자] 내 손 안의 PC로 불리는 스마트폰과 태블릿 PC 시장이 꾸준히 확대되고 있는 가운데, 제품의 두뇌에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 퀄컴과 애플이 고공행진을 이어가고 있다. 반면 x86 진영 대표주자인 인텔과 AMD는 고전을 면치 못하고 있다. 스마트폰 AP 시장, 퀄컴 독주에 x86 계열 성장동력 상실 퀄컴은 스마트폰용 AP 시장에서 독보적 1위를 달리고 있다. 2위권과 시장점유율에서 워낙 차이가 커 앞으로도 고공행진을 이어갈 전망이다. 스트래티지 애널리틱스(이하 SA)에 따르면,
[하드웨어럭스 제휴] 애플이 아이폰 5S에 A7 애플리케이션 프로세서를 탑재한데 이어 삼성전자도 64비트 프로세서를 발표했다. 신종균 삼성전자 IM 부문 사장은 최근 한 외신과의 인터뷰에서 "64비트 시스템온칩(System on Chip)이 삼성 차세대 스마트폰에 사용될 것‘이라고 말한 바 있다. 삼성전자는 이 새로운 프로세서가 구체적으로 어떤 모델에 쓰일 것인지 구체적으로 언급하지는 않았지만, 장기적인 플랜을 갖고 움직일 것으로 보인다. 삼성은 조만간 이 신형 프로세서에 필요한 라이선스를 취득할 예정이며, 빠르면 내년 3월이나 4
삼성전자가 스마트폰·태블릿에 적용할 차기 옥타코어(8코어) 애플리케이션 프로세서(AP) 개발을 추진중인 것으로 알려졌다. 삼성 관련 소식을 주로 전하는 '샘모바일(SamMobile)'은 30일(현지 시각) 삼성이 동시에 8개의 코어가 동작하는 새로운 AP를 개발 중이라고 보도했다. 앞서 삼성은 '갤럭시S4' 등에 채용된 옥타코어 AP '엑시노스5 옥타(Exynos 5 octa)'를 선보인 바 있다. 하지만 이는 ARM의 빅리틀(big.LITTLE) 구조 중 '클러스터 마이그레이션' 방식을 채용한 방식이어서 상황에 따라 빠른 4개의
삼성전자와 대만의 TSMC가 애플 아이폰의 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)를 제조하고 있다. 일부 외신은 앞으로 TSMC가 차기 아이폰에 들어갈 20나노미터(nm) AP를 전량 제조할 것으로 내다봤지만, 가능성이 희박하다는 주장이 나왔다. 디지타임스는 24일 업계 소식통을 인용해 TSMC가 애플의 차세대 A 시리즈 AP 공급 계약을 체결했다고 보도했다. 이에 따라 TSMC가 내년 출시를 앞둔 아이폰6(가칭)용 A8 프로세서 생산에 본격 돌입할 전망이다. 그런데 문제는 20nm 공정으로 제조하는 반도체 수율 문제다. 웨이퍼에
애플의 디바이스에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)의 제조를 TSMC가 전담할 것으로 보인다. IT 미디어 탐스하드웨어(Tomshardware)는 5일(현지시각) 향후 애플의 모든 모바일 디바이스에 탑재되는 AP를 TSMC가 전담하게 될 것이라고 보도했다. TSMC 역시 애플의 수요에 맞추기 위해 그동안 지속적으로 생산시설을 확충해 왔다. 애플이 2013년 하반기에 발표될 차기 아이폰에 TSMC가 제조한 프로세서를 채용할 것이란 소식은 이전부터 끊임없이 제기됐다. 탐스하드웨어는 TSMC가 애플의 거대한 수요에 대응하기 위해 타이
삼성전자가 2분기부터 총 8개 코어에 기반한 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 5 옥타 (Exynos 5 Octa)'를 양산한다. 지난 1월 'CES 2013'에서 첫 공개 시연한 '엑시노스 5 옥타'는 암(ARM)의 '빅리틀(big.LITTLE)' 설계구조에 기반해 설계됐기때문에 소비전력이 적다. '엑시노스 5 옥타'는 8개 코어에 기반한 고성능 모바일 AP로, 4개의 고성능 코텍스 A15 코어(big)와 4개의 저전력 코텍스 A7코어(LITTLE)로 구성된다. 3D영상이나 고사양 게임 등은 고성능 빅(big