시장조사업체 카운터포인트리서치는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 스마트폰 칩셋에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP), 시스템온칩(SoC), 셀룰러 모뎀의 70%를 독식했다고 발표했다. 삼성파운드리는 30% 점유율로 2위를 차지했다.카운터포인트리서치의 파운드리, 칩셋 트래커에 따르면 2022년 1분기 글로벌 스마트폰 칩셋 출하량은 전년 동기 대비 5% 감소했다. 계절적 요인과 중국의 수요 감소 및 2021년 4분기 일부 칩셋의 과잉 공급이 시장 감소에 영향을 미쳤다. 반면 5G에 탑재되는 칩셋이 늘어나면서 매출액 규모는 전년동기
LG유플러스는 ICTK 홀딩스와 ‘물리적 복제 방지기능(PUF)’을 적용한 초소형 가입자식별모듈(eSIM)을 세계 최초로 개발했다고 4일 밝혔다. PUF는 제조 공정에서 물리적으로 생성되는 반도체 미세 구조 차이를 이용, 복제나 변경이 불가능한 반도체 지문(Inborn ID)으로 보안을 강화한 기술이다.PUF-eSIM은 PUF 기술과 가입자 인증 기능을 하나의 칩셋으로 구현한 것이 특징이다. PUF-eSIM이 인증키와 데이터를 암호화하면 롱텀에볼루션(LTE)망 접속 과정에서 가입자 인증에 사용될 수 있다. 기기 부팅 시 위·변조된
퀄컴·애플·UNISOC·삼성 추격중국의 칩셋 제조사 미디어텍이 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 시장 1위를 달리는 가운데, 부품 수급 어려움을 겪은 퀄컴이 뒤를 쫓는다. 미국의 경제 제재 여파로 기린 칩 재고가 거의 없는 화웨이의 시장 점유율은 저조했다. 시장조사업체 카운터포인트가 최근 발표한 ‘AP/SoC(System On Chip) 트래커’ 자료에 따르면, 5G 스마트폰 출하량 증가 영향으로 2분기 AP/SoC 출하량이 전년동기대비 31% 증가했다. 5G 스마트폰 출하량은 전년동기대비 4배쯤 늘었다. 데일 가이 카운터포인
퀄컴이 중급 무선 이어폰 기능 개선을 돕는 칩셋을 새롭게 선보인다. 연결성을 높이는 블루투스 저전력(LE) 기술과 함께 무선 이어폰 음성 제어 등을 지원한다.퀄컴은 새로운 무선 이어폰 칩셋인 QCC305x SoC를 공개한다고 17일 밝혔다.QCC305x SoC는 퀄컴의 중급 QCC30xx 시리즈에 새로운 오디오 기술을 더했다. 곧 공개되는 블루투스 LE 오디오 표준을 지원해 무선 이어폰 제조사가 스마트폰 기반의 엔드-투-엔드 솔루션을 구현하도록 지원한다.블루투스 LE 오디오는 블루투스 기능을 확장해 브로드캐스트와 멀티캐스트, 오디오
삼성전자가 ARM 코어를 탑재한 엑시노스 1080 칩셋을 12일 중국에서 공개한다.샘모바일 등 외신은 1일(현지시각) 삼성전자가 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품인 엑시노스 1080을 중국에서 선보인다고 보도했다.엑시노스 1080은 5나노(㎚) 공정 기반에 ARM 코어를 활용한 칩셋이다. ARM의 코어텍스 A78(CPU)과 말리 G78(GPU)를 탑재해 전작인 엑시노스 980보다 보다 성능을 높였다. ARM에 따르면 A78과 G78은 전작 대비 각각 20%, 25% 성능이 높다.앞서 삼성전자 중국 법인은 엑시노스 1080
애플이 자사 첫 5G폰인 아이폰12 시리즈를 선보였다. 아이폰12는 아이폰11과 달리 5G를 지원하고 올레드(OLED) 디스플레이를 탑재하는 등 전작과 비교해 달라진 부분이 있다. 애플은 14일 오전2시(미국 서부 기준 13일 오전10시) 미국 캘리포니아 쿠퍼티노에 있는 애플 파크(본사)에서 신제품 공개(언팩) 행사를 열고 아이폰12 시리즈를 공개했다. 이번 행사는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산으로 인해 온라인으로 실시간 중계됐다.아이폰12 시리즈는 애플이 자사 제품으로는 처음 선보이는 5G 스마트폰이다. 역대 아이폰
퀄컴이 100W 고속 충전 시대를 열, 반도체 칩을 생산한다.29일(현지시각) IT매체 GSM아레나 등 외신에 따르면 퀄컴의 차기 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 875가 100W 고속 충전을 지원할 예정이다. 스마트폰 제조사들은 대용량 배터리와 고속 충전 기술을 특장점으로 내세운다. 멀티미디어 기능 활용이 늘면서 배터리 중요성이 커졌기 때문이다. 중국 샤오미, 비보 등이 고속 충전 기술을 적용한 신제품을 준비하고 있다. 퀄컴은 올해 말 스냅드래곤 875를 공개할 전망이다. TSMC가 해당 칩을 5㎚ 공정으로 대량
법원이 퀄컴의 불공정 거래 관행에 역대 최대 규모인 1조원대 과징금 조치를 내린 공정위의 손을 들어줬다. 패소할 경우 1조300억원을 돌려줘야 했던 공정위는 한숨을 돌렸다. 퀄컴은 휴대폰·칩셋 제조사 상대 협상력 약화를 우려했다. 퀄컴과 공정위는 2년 10개월간 고등법원에서 팽팽히 맞섰다. 퀄컴의 칩셋 특허 라이센싱 관례는 핵심 비즈니스 모델인 만큼 심리에 상당한 시간이 걸렸다. 퀄컴이 상고하면 대법원 판단까지 또 시간이 많이 걸릴 전망이다.퀄컴이 기대하는 것은 과징금 액수가 크고, 심급이 올라갈수록 공정위의 승소율이 낮아졌다는 점
반도체 회사 인텔이 파운드리(주문형 반도체) 시장에서 손을 뗀다.18일(현지시각) 독일의 기술 전문지 일렉트로닉넷 등에 따르면 인텔은 12월 초 미국 샌프란시스코에서 열린 IEDM 회의에서 파운드리 사업을 중단하기로 결정한 것으로 알려졌다.개발사의 요청에 맞춰 원하는 반도체를 대신 생산하는 파운드리 시장은 다양한 형태의 반도체에 대한 수요가 늘면서 빠르게 성장하고 있다. TSMC와 글로벌파운드리(GF)가 업계 1위 및 2위를 차지하고 있는 가운데, 최근 파운드리 사업 부문을 강화하고 있는 삼성전자가 빠르게 추격하고 있다.업계에선 인
인텔 8 시리즈 칩셋에서 불거진 USB 버그 이슈가 새로운 국면을 맞고 있다. 아는 사람은 알게, 모르는 사람은 모르게 이를 개선한 새로운 C2 스테핑 칩셋으로 교체되고 있는 것. 현재 국내 메인보드 시장에는 기존의 칩셋과 USB 인식 문제를 개선한 C2 스테핑을 장착한 8 시리즈 칩셋이 혼재돼 판매되고 있다. ■ 인텔 8 시리즈 칩셋, USB 인식에 문제가 있다? 인텔의 4세대 코어 프로세서 ‘하스웰’을 지원하는 8 시리즈 칩셋에 다소간의 버그가 발생한다는 사실은 이미 올 4월경 외신을 통해 보도되기 시작했다. 정상적인 환경에서는
아직 인텔 '하스웰' 프로세서와 8 시리즈 칩셋도 등장하지 않은 상황이지만, 시장은 이미 그 너머를 보고 있는 듯하다. 중국의 PC정보 사이트 '마이드라이버스(Mydrivers)'는 인텔이 내년 2분기 경 출시할 것으로 예상되는 9 시리즈 칩셋에서 스토리지 인터페이스를 한단계 높여 SATA-Express를 지원할 것이라 보도했다.Z97, H97로 출시될 것으로 보이는 9 시리즈 칩셋은 14nm(나노미터) 기반의 '브로드웰' 프로세서와 함께 내년 2분기경 출시될 것으로 예상되는 제품. 인텔은 이 칩셋에서 SATA 지원 수량을 늘리진
올해 1분기 그래픽카드 시장은 엔비디아가 강세였다. 가격비교사이트 다나와 연동몰 그래픽카드 판매량 집계에 따르면, 엔비디아는 1분기에 AMD와 큰 격차를 벌인 것으로 나타났다. 특히 1분기 양사 평균 점유율이 각각 78%, 22%일 정도로 엔비디아의 지포스 그래픽카드가 압도적으로 많이 팔렸다. 엔비디아 점유율이 크게 오른 것은 지포스 GTX600 시리즈의 활약 덕분이라고 할수 있다. 1분기 칩셋별 판매량을 살펴보면 특히 지포스 GTX 650이 소비자들에게 큰 사랑을 받았다. 이어 GTX660과 GT630이 큰 인기를 얻었다. GTX
PC스피커 전문업체 포헨즈코리아가 기존 보급형 2CH 스피커보다 1.5~2배정도 높은 출력을 보여주는 스피커를 선보였다. 모델명은 FS-D200 K7(USB)/FS-D200 Q7(전기)다. 'FS-D200 K7'은 새로 개발된 USB 전용 고성능 4863칩셋 탑재해 음질과 출력이 뛰어나다. 전문적으로 설계된 USB전용 4863IC 칩셋은 HI-FI 입출력 시스템 주파수를 제공하고 유무선 공유기와 핸드폰과 같은 기기의 간섭을 제어한다. 열에 대한 자체 보호도 가능하다. 또 고성능 76.2mm Driver 유닛으로 잡음 없이 선명한 사
메인보드 전문업체 유니텍전자가 AMD에서 새롭게 발표한 AMD 890FX+SB850 칩셋을 탑재한 유니텍 TA890FXE 제품을 출시했다. 기존의 AMD 소켓 AM3 프로세서는 물론 AMD Phenom II-X6 프로세서를 지원하는 이 제품은 차세대 인터페이스인 SATA III(6Gb/s)를 지원한다. 유니텍 TA890FXE는 TDP 140W 프로세서를 지원하여 CPU의 선택 범위를 넓혔다. 최대 3개의 ATI 그래픽카드를 장착하는 CrossFire X 환경을 구축할 수 있는 이 제품은 BIO-unlocKING 기술을 통해ACC(A
인텔이 대만 타이베이에서 개최된 컴퓨텍스(Computex)에서 ‘울트라-씬(ultra-thin)’ 노트북을 대중화 시킬 새로운 프로세서와 보급형 칩셋 4종을 선보였다. 초저전압 프로세서들은 두께 2.5cm(1인치) 미만, 무게 약 1kg~2kg (2~5파운드)의 제품으로 세련된 디자인을 뽐낸다. 최신 컨슈머 노트북을 메인스트림 가격대에 제공할 수 있게 하는 이 프로세서는 전력 소모량이 감소되어 배터리 수명을 연장시킨다. 인텔은 이와 함께 인텔 마이 와이파이 기술(My WiFi Technology)옵션을 사용하여 무선으로 접속할 수
인텔이 대만에서 개최되고 있는 IT전시회 컴퓨텍스에서 데스크톱 PC가 성능은 그대로 유지하면서도, 더욱 스타일리쉬해지고 에너지 효율성은 강화될 것이라고 밝혔다. 인텔은 전 세계 인텔 메인보드의 25%가 현재 미니-ITX 폼팩터 형태로 판매되고 있다는 것은 데스크톱 시장의 소형화 추세를 반영한다고 설명했다. 이외 IDC는 2009년 전 세계 데스크톱 PC TAM의 34%를 소형 폼팩터(SFF), 울트라 스몰 폼팩터(uSFF), 소형, 올인원 디자인이 차지하게 될 것으로 예측하고 있다고 덧붙였다. 올 하반기 출시될 ‘린필드(Lynnfi
경기불황이 지속되면서 칩셋 별 메인보드 판매량에도 변화가 일어났다. 그래픽카드를 따로 구입하지 않고 사용할 수 있는 내장그래픽 메인보드(내장 메인보드)와 중저가형 일반 메인보드 판매량이 눈에 띄게 늘었다. 작년 1/4분기에 가장 많이 팔린 메인보드는 일반형이었으나, 1년이 지난 2009년 1/4분기는 내장 제품이 가장 많이 판매됐다. 내장 메인보드가 시장을 주도하고 있다. 다나와 리서치 집계 결과, 올해 판매된 내장 메인보드와 일반 메인보드는 대략 7:3의 비율을 보인다. 내장 메인보드는 작년 하반기부터 급속히 증가하기 시작했다.
무선 네트워킹용 반도체 개발사 퀀테나(Quantenna Communications, Inc.)가 통합 ‘IEEE 802.11n 칩셋’으로 한국 무선랜 시장에 진출한다. ‘IEEE 802.11n 칩셋’은 4x4 MIMO, 벡터 메쉬 네트워킹 및 전송 빔포밍이 세계 최초로 통합된 제품으로 어디에서나 무선랜을 통한 비디오 전송이 가능하다. 퀀테나의 QHS(Quantenna High Speed) 제품군은 표준에 부합하는 802.11n 무선 네트워크를 통한 고화질 멀티미디어 컨텐츠 전송을 가능하게 한다. 벡터 기반 메쉬 네트워킹으로 2.4G
AMD는 컴퓨텍스 2008 행사에서 AMD의 기존 노트북용 그래픽 솔루션 대비 최대 3배 이상의 그래픽 성능을 제공하는 ‘ATI 모빌리티 라데온 HD 3800(ATI Mobility Radeon HD)시리즈’를 새롭게 발표했다. 새로운 ATI 모빌리티 라데온 HD 3800 시리즈는 노트북 제조업체들이 보다 뛰어난 이미지 품질과 영상 재생을 위해 한층 빠른 그래픽 성능 및 에너지 효율적인 55nm 공정의 그래픽 프로세서 기술을 활용할 수 있게 했으며, 모바일 그래픽 솔루션으로는 처음으로 ATI 크로스파이어XTM (ATI CrossFi
인텔은 6월 4일컴퓨텍스가 열리는 대만 TWTC에서 기자간담회를 갖고 인텔의 최신 메인보드 칩셋 'P4'시리즈를 공식 발표했다.이날 발표회에서는 주최측인 인텔 외에도 기가바이트와 아수스, MSI 등 대만의 메이저급 메인보드 제조사 관계자들이 대거 참석해 눈길을 끌었다.이번에 발표한 인텔 4 시리즈 칩셋은 모두 5종으로 FSB 1600MHz를 지원하는 최상위 칩셋 X48과 메인스트림급 제품인 P45와 G45, 보급형 칩셋인 P43과 G43이다. 메인보드 제조사 관계자들이 대거 참석했다P45를 비롯해 G45, G43, P43 등 다양한