애플, 내년 상반기 삼성외 업체에 AP 주문할 수도

  • 연합뉴스(IT)
    입력 2012.12.04 09:43 | 수정 2012.12.04 10:06


    애플이 내년
    상반기부터 삼성 외 업체에 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)를 주문할 수 있다는
    전망이 나왔다.


     


    4일 시장조사기관
    가트너는 대부분의 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들이 28㎚(나노미터, 100억분의
    1m)급 반도체를 대량생산할 수 있게 되는 시점인 내년 상반기부터 이들 업체가 애플의
    A6 프로세서를 생산할 가능성이 있다고 내다봤다.



    (EPA=연합뉴스) 

     


    AP는 스마트폰의
    두뇌에 해당하는 핵심 부품으로, 지금까지 애플은 이 부품을 전량 삼성전자에
    주문해왔다.


     


    삼성전자 외에 반도체를
    생산하는 파운드리 업체는 대만의 TSMC와 UMC, 미국의 글로벌파운드리스 등이 있다.


     


    특히 TSMC는 올해
    3분기부터 A6와 같은 28㎚ 반도체를 생산해온 전력이 있어 애플의 반도체 주문을
    수주할 가능성이 큰 것으로 점쳐졌다.


     


    문제는 이들 세 업체의
    반도체 공급 능력이 시장 수요보다 떨어진다는 데 있다.


     


    가트너는 모두 합해
    연간 50만개의 웨이퍼(wafer, 반도체의 재료가 되는 원판)를 공급할 수 있는 이들
    세 업체가 애플에 부품을 공급하지 않은 올해도 시장 수요를 따라가지 못했다고 설명했다.


     


    애플은 현재 삼성전자에
    45㎚와 32㎚, 28㎚ 부품을 합해 70만개의 웨이퍼를 주문했다.


     


    이에 따라 애플이
    이들 업체에 AP를 주문하게 되면 반도체 수요-공급 상황이 악화할 것으로 보인다.


     


    다만 가트너는 애플이
    파운드리 업체 이외에 IBM이나 인텔과 같은 종합 반도체 회사(IDM)에 AP를 주문할
    가능성과 기존처럼 삼성전자에 AP 생산을 맡길 가능성도 있다고 덧붙였다.


     


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