화웨이는 24일 5G 네트워크 기지국을 더욱 효율적으로 만들어 줄 5G 기지국용 핵심 칩인 ‘텐강’을 공개했다고 28일 밝혔다. 텐강은 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일월드콩그레스(MWC) 2019'에 전시될 예정이다.

텐강은 엔드 투 엔드 방식의 5G 기지국 전용 핵심 칩으로 모든 규격과 대역에 사용할 수 있다. 기존 칩셋보다 컴퓨터 용량이 2.5배 늘어났고, 최신 알고리즘과 빔포밍 기술을 활용해, 하나의 칩으로 64개의 채널을 관리할 수 있다. 액티브 전력 증폭기와 패시브형 안테나 배열을 소형 안테나로 통합할 수 있으며, 200㎒대의 고대역폭 네트워크 구축에도 활용될 수 있다.

라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자가 24일 베이징에서 열린 5G 발표회장에서 5G 기지국 용 핵심칩 칩 ‘텐강’을 소개하고 있다. / 화웨이 제공
라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고 경영자가 24일 베이징에서 열린 5G 발표회장에서 5G 기지국 용 핵심칩 칩 ‘텐강’을 소개하고 있다. / 화웨이 제공
화웨이는 24일 텐강 5G 칩셋을 사용할 때 활성 안테나(AAUs)를 활용하면, 기존보다 규모는 50% 작고, 전체 중량은 23% 가벼우며, 전력 소비량은 21% 절감된 기지국 네트워크를 구축할 수 있다고 밝혔다.

라이언 딩 화웨이 통신 네트워크 그룹 최고경영자(CEO) 겸 이사회 임원은 이날 발표회에서 "화웨이는 5G 네트워크 단순화, 운영·유지관리 간소화(O&M)를 통한 엔드 투 엔드 방식의 5G 네트워크를 제공할 수 있는 역량을 바탕으로 5G 상용화를 주도하고 산업 생태계를 구축하겠다"고 말했다.

화웨이는 현재까지 30건의 5G 장비 공급계약을 맺었으며, 2만5000개 기지국 장비를 전 세계에 구축했다.


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