24형 M1 아이맥 뜯어보니…"자가 수리 어려워"

입력 2021.05.26 18:20

애플이 최근 출시한 24형 아이맥 M1의 내부는 어떤 모습일까.

각종 스마트기기의 내부 구성과 자가 수리 방법을 소개하는 사이트 아이픽스잇(iFixit)이 애플의 M1 칩 기반 신형 24형 아이맥(iMac)을 분해하는데 성공했다.

분해를 시도한 아이맥 M1은 8코어 CPU(고성능 코어 4개, 저전력 코어 4개)와 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine), 8코어 GPU 및 8GB 메모리를 통합한 애플 M1 칩을 탑재했다. 디스플레이는 4480×2520 해상도에 10억 색상을 표현할 수 있는 23.5인치(대각선) 트루 톤 디스플레이를, 저장장치는 256GB 용량의 SSD를 갖췄다.

엑스레이(X-ray)로 촬영한 M1 기반 신형 아이맥의 내부 모습 / 아이픽스잇
이번 신형 아이맥의 가장 큰 특징은 11.5㎜에 불과한 얇은 두께다. 이전 아이맥 27형 제품처럼 나사를 전혀 사용하지 않고, 접착제를 사용해 앞뒤를 이어붙인 것으로 나타났다. 아이픽스잇 측은 마찬가지로 접착제를 사용해 조립된 아이패드보다는 분해가 쉽다고 평했다.

X레이 사진을 보면 M1칩을 포함한 시스템의 로직 보드와 스피커, 입출력단자 등은 모두 제품의 아래쪽에 모여있다. 상단은 24형 디스플레이를 전면에 두고, 와이파이(Wi-Fi, 무선랜) 안테나와 전면 카메라 모듈 등을 내장한 상부 기판, 시스템 설정 정보를 저장하는 2개의 동전형 리튬 배터리 등으로 구성됐다.

무선 평면 안테나 일부는 메탈 소재의 몸체의 영향을 받지 않도록 애플 로고 뒤쪽에 부착되어 있다. 다만, 기존 아이맥 27형 모델에서 평면 안테나가 애플로고에 맞춰 디자인된 것과 달리, 신형 아이맥의 안테나는 네모난 모양으로 디자인한 것이 차이점이다.

디스플레이 패널 뒤쪽에는 용도를 알 수 없는 금속 판이 좌우로 한쌍 배치되어 있다. 자체 스탠드는 본체 내부에서 나사로 고정하는 형태로, 더이상 외부에서 떼었다가 붙일 수 없게 됐다는게 아이픽스잇 측의 설명이다.

M1 아이맥의 내부 로직보드(기판) 모습 / 아이픽스잇
M1 칩을 비롯한 핵심 부품을 탑재한 로직보드(주 기판)는 역대 아이맥 중 가장 크기가 작은 것으로 나타났다. 같은 M1 칩을 사용하지만 냉각 팬이 없는 맥북 에어 신모델과 달리, 2개의 액티브 냉각팬이 M1 칩과 기타 부품들을 냉각한다.

최대한 본체와 기판 두께를 줄이기 위해서인지, 메인 로직보드를 제외한 썬더볼트 입출력단자, 전원버튼, 카메라 등은 모두 분리되고 교체 가능한 모듈식 디자인을 채택했다.

다만, 기존 M1 기반 맥 제품들과 마찬가지로, M1칩 자체와 통합 메모리, SSD 등은 기판에 직접 납땜되어 있어 사용자가 직접 교체하거나 업그레이드하기 어려운 구조다. 즉, 기존 M1 기반 맥 제품처럼 처음 구매할 때 메모리 용량과 저장공간 용량을 신중하게 선택해야 한다.

신형 아이맥용 매직 키보드의 터치ID 센서를 떼어낸 모습 / 아이픽스잇
신형 아이맥과 함께 제공하는 전용 매직 키보드도 함께 분해했다. 이전 매직 키보드에 없던 지문 인식용 ‘터치ID’를 내장했으며, 각이 진 형태의 모서리도 둥글게 바뀌었다. 신형 매직 키보드 역시 본체처럼 접착제로 조립됐으며, 터치ID 모듈은 분해 및 교체가 가능하다. 단, 지문 정보는 키보드 자체에 암호화되어 저장되기 때문에 터치ID 모듈만 바꿔도 지문 정보가 사라지지 않는 것으로 나타났다.

아이픽스잇은 신형 아이맥에 대한 총평에서 보드에 직접 납땜 된 CPU와 메모리, SSD 등을 제외한 카메라, 입출력단자, 스피커, 디스플레이 패널 등은 상대적으로 쉽게 수리 및 교체가 가능한 것으로 평가했다. 다만, 처음 분해할 때 나사가 아닌, 접착제를 떼어내야 분해가 가능한 만큼 일반 사용자와 수리업체 입장에서 전체적인 분해·수리가 쉽지 않을 것이라고 덧붙였다.

최용석 기자 redpriest@chosunbiz.com · 하순명 기자 kidsfocal@chosunbiz.com


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