화웨이, 중국 반도체 관련 업체 두곳에 투자…부품 내재화·공급망 안정 목적

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입력 2019.08.29 14:58 | 수정 2019.08.29 15:02
미국의 제재로 어려움을 겪는 화웨이(Hwawei)는 최근 자국 반도체 관련 업체 두 곳에 투자한 것으로 확인됐다. 3세대 반도체 소재인 탄화규소(silicon carbide, SiC)를 다루는 산둥성의 톈유테크놀로지(Tianyue Advanced Materials Technology)와 전원 관리 칩을 설계하는 항저우의 줄와트 마이크로일렉트닉(Joulwatt Micro-Electronic)으로 두 곳이다.


화웨이 로고. /화웨이 제공
중국 기술매체 테크노드는 중국 금융·주식 정보 제공업체인 이스트머니인포메이션(东方财富证券)의 보고서를 인용해 이같이 보도했다.

화웨이는 지분을 전액 보유한 허블 테크놀로지(Hubble Technologies)를 통해 투자를 진행했다. 보도에 따르면 허블은 톈유테크놀로지 지분 10%를 인수했다. 줄와트 투자 내용은 공개되지 않았다. 화웨이 측은 이번 투자에 대한 언급을 회피했다.

업계는 이번 투자가 장기적으로 부품 내재화를 위한 준비로 해석했다. 해외 공급망 의존에 따른 위험을 낮추려는 의도도 읽힌다. 화웨이의 반도체 관련 자회사인 하이실리콘(HiSilicon)은 화웨이 스마트폰 부품의 대부분을 생산한다. 칩 설계도구나 소재를 해외에 의존하는 부분도 많다. 미국 제재로 인해 화웨이는 미국에서 생산한 기술이나 재료의 25% 이상을 수입할 때 어려움을 겪고 있다. 미국에 수출하는 것도 제한을 받는다.

화웨이는 최근 연구·개발에 집중한다. 2018년 한해 연구·개발 비용으로 153억달러(18조원)을 썼다. 글로벌 기술업체 중 4위에 해당하는 투자 규모다. 회사는 2019년 7월 기술 자립성을 높이기 위해 올해 1200억위안(20조원)을 연구·개발에 투자하겠다고 밝혔다.

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