삼성전자는 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 연 ‘삼성 테크데이 2019’ 현장에서 차세대 스마트폰 코어 ‘엑시노스990’과 통신 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5123’을 공개했다.
삼성전자 엑시노스 990는 프리미엄 빅코어 2개와 고성능 코어텍스 A76 미들코어 2개, 저전력 코어텍스 A55리틀코어 4개가 합쳐진 2+2+4 트라이 클러스터 구조로 설계된다. 환경에 따라 동작 성능과 소비 전력을 자동 조절해 효율이 높고 성능도 이전 프리미엄 AP보다 20% 높다.
모바일 기기 소비자는 사물·음성인식, 딥러닝과 카메라 등 다방면에서 인공지능의 혜택을 받을 수 있다. 얼굴인식 기능은 기기 속 인공지능과 융합해 잠금 해제는 물론 금융결제 시스템의 보안 성능을 높이는 역할을 한다.
그래픽 성능은 프리미엄 GPU Mali-G77이 맡는다. 그래픽 성능이 최대 20% 이상 향상됐고, 초고속 LPDDR5 D램도 지원한다. 이미지센서를 최대 6개까지 확장하는 ISP(이미지 처리 장치)도 탑재돼 최고급 그래픽·게임 사용자 경험을 제공한다.
삼성전자는 6㎓ 이하 5G 네트워크에서 이전보다 최고 2배 빠른 초당 5.1Gb 다운로드 속도를 구현한 엑시노스 모뎀 5123도 공개했다. 5G 망을 단독 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 공유하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 지원한다.
삼성전자는 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123을 연내 양산할 계획이다.