삼성전자가 팹리스, 디자인하우스 등 국내 시스템반도체 생태계 확장을 위한 지원에 나섰다.
중소 팹리스 업체가 서버 없이도 반도체 칩 설계를 할 수 있는 클라우드 설계 플랫폼을 제공하는 방식이다.
국내 중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer) 프로그램을 공정당 연 3~4회로 확대 운영하고, 8인치(200㎜)뿐 아니라 12인치(300㎜) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.
전장과 모바일, 보안 등 다양한 응용처에 최적화한 공정 기술과 설계 인프라를 제공, 중소 업체들과 협력해 개발한 제품이 올해 말부터 본격 양산될 예정이라고 밝혔다.
고객사들이 편리하게 반도체를 설계할 수 있는 생태계를 만들기 위해 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE Cloud Design Platform, SAFE-CDP)'도 출시했다.
삼성전자와 클라우드 HPC(High Performance Computing) 플랫폼 업체인 리스케일(Rescale)이 함께 구축한 'SAFE-CDP'는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 언제 어디서나 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상의 설계 환경을 제공하는 서비스다.
'SAFE-CDP'는 서버 확장에 대한 고객사들의 투자 부담을 줄이고, 칩 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원도 단계에 따라 유연하게 사용할 수 있도록 지원한다.
삼성전자는 국내 팹리스 업체인 '가온칩스'가 SAFE-CDP를 활용해 차량용 반도체 칩을 설계한 결과, 기존 대비 약 30%의 설계 기간을 단축하는 성과를 얻었다고 밝혔다.
박재홍 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 "리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것"이라며 "파운드리 생태계 강화를 통해 고객사들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속해서 기여할 것"이라고 밝혔다.
김동진 기자 communication@chosunbiz.com