7일 유럽 출장길에 오른 이재용 삼성전자 부회장이 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 14일(현지시각) 만났다. 삼성전자는 이 부회장과 뤼터 총리가 만나 최첨단 파운드리 역량 강화를 위한 협력 확대와 글로벌 반도체 공급망 문제 해소 등 포괄적이고 전략적인 협력 방안을 논의했다고 15일 전했다.이 부회장과 뤼터 총리와의 만남은 2016년 9월 이후 6년 만이다. 이 부회장은 2016년 9월 방한한 뤼터 총리를 맞아 삼성전자 전시관 '딜라이트'를 직접 안내한 적 있다.이 부회장은 삼성전자의 최첨단 파운드리 사업 확대에 필수적인 ASML 장비가
인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 진출을 공식화했다. 주요 고객사의 이탈로 위기를 겪는 인텔은 22조원이 넘는 대규모 투자를 앞세워 파운드리 기업 중 가장 경쟁력 있는 미국 기업이 될 것이라는 의지를 드러낸다.인텔의 반도체 생산 기술은 14나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m) 단계다. 단기적로는 파운드리 시장에서 차지하는 영향이 미미하다. 하지만 장기적으로 보면 핵심 소재·부품의 공급망 재편에 나선 미 정부의 반도체 육성 기조에 힘입어 ‘2인자’ 삼성전자를 위협할 수 있다. 2위 경쟁의 성패를 가르는 것 중 하나는 공급이 제
반도체 비전을 제시한 인텔이 PC 및 컴퓨팅용 프로세서 시장에서도 속도를 낸다. 더 이상의 지연이나 지체 없이 차세대 제품을 계획대로 선보임으로써 자존심 회복에 나설 모양새다.인텔은 24일 새벽 온라인으로 진행한 ‘인텔 언리쉬:미래를 설계하다’ 행사에서 자사의 차세대 반도체 전략의 핵심인 ‘IDM(인텔 통합 장치 모델) 2.0’을 소개했다. 여기에는 종합 반도체 분야의 리더로 재도약하기 위한 상당히 구체적이고 체계적이며 장기적인 계획이 담겨 있다.인텔은 이번 행사에서 자사의 차세대 프로세서 로드맵이 순조롭게 추진 중이라고 강조했다.
공급난 겪는 글로벌 반도체 업계 ‘구원투수’ 되나인텔이 반도체 파운드리 산업에 뛰어든다. 급증하는 글로벌 반도체 수요에 대응하는 것은 물론, 반도체 업계에서의 인텔의 리더십을 되찾겠다는 선전포고다.팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 24일 열린 온라인 브리핑을 통해 자사의 새로운 미래 전략인 ‘IDM 2.0’을 소개하면서 그 일환으로 반도체 파운드리 사업 진출 계획을 밝혔다.‘인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services)’라는 이름으로 출범하는 신사업을 위해 인텔은 먼저 200억 달러(22조6100
반도체 직접 생산 의지를 드러낸 인텔이 신임 팻 겔싱어 CEO에 힘을 싣는다. 겔싱어는 외부 파인드리 기업을 통한 반도체 생산도 일부 지속하지만, 자체 생산 물량을 확대하고 미세 공정에 대한 지원을 강화하겠다는 의지를 분명히 했다. 과거 겔싱어와 함께 인텔에서 프로세서 개발을 주도하다 회사를 떠난 인물들도 연이어 인텔 복귀를 선언했다. CPU 기술 초격차를 위한 인텔의 행보가 본격화하는 셈이다. 인텔의 8번째 CEO인 팻 겔싱어는 16일 취임했다. 그는 1979년 인텔에 입사한 후 2001년 최고기술책임자(CTO) 직을 수행하는 등
인텔이 일부 칩의 위탁 생산을 위해 삼성전자와 대만의 TSMC 등과 논의 중인 것으로 알려졌다.블룸버그통신은 9일(현지시각) "인텔이 삼성전자, TSMC와 일부 칩 생산의 아웃소싱에 대해 협의하고 있다"고 보도했다. 아웃소싱된 칩이 본격 생산되는 시점은 2023년쯤으로 예상된다. 인텔은 21일 2020년 4분기 실적발표 전까지 생산 아웃소싱 여부를 결정할 것으로 전해졌다.밥 스완 인텔 CEO는 2020년 10월 "7나노(㎚) 공정 제품의 자체 생산, 위탁 생산, 또는 혼용 등 여부를 유연하게 고려하겠다"라고 밝힌 바 있다. 2020
대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 TSMC가 중국 화웨이에 칩을 공급할 수 있는 미국 상무부의 허가(라이선스)를 획득했다. 하지만 이 허가는 16나노(㎚) 이하 칩의 공급이 불가해 TSMC 반도체의 화웨이 공급을 사실상 차단한 것과 같은 효과로 풀이된다. 10일 중국 IT매체 기즈차이나에 따르면 TSMC는 미 상무부에 화웨이에 대한 반도체 제품 수출 승인을 요청한 것에 대해 28나노 이상의 일부 공정에서만 허가를 받았다. 최신 스마트폰에는 대부분 7나노 이하 칩이 들어간다. 화웨이가 22일 공개하는 하반기 플래그십 스마트폰 ‘메
AMD가 9일 자사의 차세대 CPU인 ‘라이젠 5000시리즈’를 공개했다. 2017년 처음 선보인 1세대 제품을 기준으로 4세대에 해당하는 제품이다.새로운 ‘젠 3(Zen 3)’ 아키텍처에 기반을 둔 4세대 라이젠 5000시리즈는 기존 젠 2 아키텍처에 기반을 둔 3세대 라이젠 3000시리즈와 같은 7나노미터(㎚) 공정으로 만들지만, 아키텍처와 성능 부문에서 상당한 변화가 있다고 AMD는 강조했다.3세대까지의 AMD 라이젠 프로세서는 4개의 CPU 코어를 하나로 묶은 코어 콤플렉스(CCX)를 기준으로, 2개의 CCX를 이어붙여 하나
일본 정부의 수출 규제가 오히려 일본 스스로 경제를 옭아매는 부메랑이 됐다. 글로벌 경쟁사가 한국을 새로운 생산기지로 선택했고, 규제에 옥죄인 일본 기업은 ‘탈(脫)일본’을 선언했다.28일 반도체 업계에 따르면, 글로벌 화학소재 업체 듀폰은 극자외선용(EUV) 포토레지스트 생산 공장을 국내에 짓는다. 일본 도쿄오카공업(TOK)도 인천 송도에 있는 공장에서 7월쯤 포토레지스트 생산에 돌입했다. 반도체 소재 공급에 위기를 맞은 삼성전자가 1년 만에 공급 다변화로 가는 기회를 잡은 셈이다.포토레지스트는 반도체 기판에 바르는 감광액이다.
삼성전자는 2019년 기준 메모리반도체(D램·낸드플래시 등) 점유율 세계 1위에 올랐다. D램 분야에서는 2분기 기준 43.5%의 점유율을 차지해 2위 SK하이닉스(30.1%), 3위 마이크론(21%) 대비 두자리수 포인트 이상 격차를 유지했다. 하지만 삼성전자는 현재를 ‘위기 상황’이라고 인식한다. 이재용 삼성전자 부회장은 6월 19일 경기 화성시에 있는 삼성전자 반도체 연구소를 찾아 "가혹한 위기 상황이다. 미래 기술을 얼마나 빨리 우리 것으로 만드느냐에 생존이 달려있다. 시간이 없다"며 임직원들에게 신신당부했다. 잘하는 분야만
삼성전자가 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC 추격에 고삐를 죈다. 삼성전자는 퀄컴, 엔비디아, 바이두에 이어 대형 거래처인 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 위탁 생산을 맡았다. TSMC의 텃밭인 시스템 반도체 분야에서도 경쟁력을 인정 받았다는 평가가 나온다. 삼성전자가 IBM과 손잡은 만큼 다음 상대는 인텔의 될 수 있다. 인텔은 최근 기술력 부족으로 7나노미터(㎚, 10억분의 1m, 이하 나노) 기반 CPU 생산에 어려움을 겪는다. 삼성전자가 인텔 수주전에서 승리한다면 2030년까지 133조원
인텔이 2분기 실적이 예상치를 훨씬 초과했음에도 표정이 밝지 않다. 차세대 반도체 공정의 지연 소식이 더해지며 주가가 10% 가까이 급락했기 때문이다.인텔은 23일(현지시각) 2020년도 2분기 실적을 공개했다. 매출은 197억3000만 달러(23조7250억 원)를 기록, 지난해 동기 대비 20% 증가했다. 이는 당초 예상한 185억5000만 달러(22조3064억 원)를 큰 폭으로 웃돈 성적이다. 주당 순이익은 1.23달러로 전년 동기 대비 16% 증가했다.데이터센터 관련 사업 부분의 좋은 실적이 인텔의 2분기 초과 성과 달성에 기
AMD가 8일 7나노미터(㎚) 기반 x86 기업용 노트북 프로세서 ‘AMD 라이젠 프로 4000 시리즈’ 모바일 제품군을 출시한다고 밝혔다.AMD 라이젠 프로 4000 시리즈 모바일 프로세서는 열설계전력(TDP) 15와트(W)에 불과한 낮은 전력 소모에 최소 4코어 8스레드에서 최대 8코어 16스레드 구성을 지원한다. 최상위 모델 AMD 라이젠 7 프로 4750U를 기준으로 마이크로소프트 오피스에서 이전 세대보다 최대 37% 향상된 성능을 제공한다.이전 세대보다 소비전력 대비 성능도 최대 2배로 향상되었다. 프리미엄급 노트북 플랫폼
애플이 대만 파운드리 기업 TSMC에 차기 아이폰용 애플리케이션 프로세서(AP) 제작을 추가로 주문한 것으로 알려졌다. TSMC는 이달 5나노 공정을 최초 적용해 아이폰용 A14 칩을 양산할 예정이다. 타이완이코노믹데일리 등 외신은 13일(현지시각) 애플이 TSMC에 5나노 A14 칩을 추가 주문했다고 전했다. 코로나19 확산으로 양산 계획이 미뤄질 것이란 우려도 나왔으나, TSMC는 당초 계획대로 이달 5나노 양산 라인을 가동할 전망이다. TSMC는 2016년 이후 애플 파운드리 물량을 독점하고 있다. 지난해 선보인 아이폰11 시
AMD가 하드웨어 마니아, 콘텐츠 제작자, 연구 개발 전문가 등에게 적합한 16코어 라이젠(RYZEN) 프로세서 및 32코어 스레드리퍼(Threadripper) 프로세서를 출시하고 개인 및 전문가용 하이엔드 컴퓨팅 시장 공략을 강화한다.AMD는 25일 밤 16코어 AMD ‘라이젠 9 3950X’ 프로세서와 24코어 AMD ‘라이젠 스레드리퍼 3960X’, 32코어 ‘라이젠 스레드리퍼 3970X’ 3종을 전 세계 동시 출시했다. 3종 모두 최신 7나노미터(㎚) 공정과 16코어~32코어에 기반한 강력한 멀티스레드 성능을 제공한다.AMD
AMD가 기업의 업무용 PC에 최적화된 최신 ‘라이젠 프로(RYZEN PRO) 3000시리즈’ 프로세서 제품군을 공개했다. 주요 PC 제조사들과 함께 기업용 PC 시장 공략을 강화한다는 계획이다.AMD 라이젠 프로 3000시리즈는 크게 최대 12코어 24스레드를 지원하는 라이젠 프로 데스크톱 프로세서 제품군과 최대 4코어 8스레드를 지원하는 ‘라데온 베가(Radeon Vega) 그래픽’을 내장한 라이젠 프로 및 ‘애슬론 프로(Athlon PRO)’ 데스크톱 프로세서 3종으로 구성된다. 이들은 강력한 프로세서 성능과 더불어 기업 환경
AMD가 10일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 기자간담회를 열고 3세대 라이젠(RYZEN) 프로세서 출시 이후의 성과를 공유했다.AMD의 ‘젠2(Zen2)’ 아키텍처 기반 3세대 라이젠 프로세서는 지난 7월 정식 출시됐다. 회사 측은 이 제품이 조립PC 판매량 증가에 영향을 끼쳤고 자사 판매량도 눈에 띄게 상승하는데 활력소가 됐다고 설명했다. AMD는 이번 3세대 라이젠이 거둔 성과로 ▲향상된 게임 성능 ▲7나노미터(㎚) 공정에 힘입은 준수한 전력 효율 ▲멀티코어를 바탕으로 하는 종합적인 컴퓨팅 성능 등을 꼽았다.기존 1세대와 2세대
AMD 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서의 출시가 10여일 앞으로 다가왔다. 7월 7일 출시를 앞두고 업계의 반응은 2017년 처음 1세대 라이젠 프로세서 발표할 때와 기대감은 비슷하거나 오히려 그 이상이라는 평가다.라이젠은 회생이 불가능해 보였던 AMD를 완전히 바꿔놨다. 2017년 1세대 라이젠 프로세서가 AMD 귀환의 신호탄이었다면 2018년 선보인 2세대 라이젠은 ‘할 수 있다’는 가능성을 재확인했다. 3세대 라이젠이 특히 기대를 받는 이유는 AMD가 드디어 x86 프로세서 시장에서 인텔을 뒤쫓기만 하던 것을 벗어나 대등한
AMD의 회장 겸 CEO 리사 수 박사가 미국의 저명한 주간지가 뽑은 ‘올해 최고의 CEO’로 선정됐다.미국의 경제 주간지 바론즈(Barron’s)는 14일(현지 시간) "지난 수년에 걸쳐 AMD를 인텔의 진정한 위협으로 바꾸어놓았다"며 리사 수 박사를 ‘올해 최고의 CEO(The World’s Best CEOs of 2019)’ 중 한명으로 선정했다.특히 그는 올해 선정된 30명의 CEO 중에서 표지 모델을 차지하며 존재감을 과시했다. 바론즈는 "위대한 엔지니어는 문제 해결을 좋아한다"라며 "AMD의 리사 수는 그 중 한명으로,
PC용 프로세서 시장에 차세대 선점 경쟁이 뜨거워질 전망이다. 28일부터 5일간의 장정으로 대만 타이베이에서 본격 개막한 아시아 최대 ICT 전시회인 컴퓨텍스에서 인텔과 AMD가 차세대 PC용 프로세서에 대한 구체적인 사양을 연이어 공개했다. 컨수머를 위한 데스크톱용 프로세서로 AMD는 7㎚(나노미터. 이하 나노) 공정의 차세대 젠2 아키텍처 기반의 라이젠 3세대를, 인텔은 자동화된 오버클러킹이 가능한 스페셜 에디션인 9세대 인텔 코어 i9-9900KS를 선보였다. 이들 양사 간 차세대 프로세서 발표행사에서 AMD는 인텔보다 향상된