삼성전자가 올해 하반기 12단 5세대 HBM(HBM3E)을 엔비디아에 공급한다.
25일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 9월부터 엔비디아에 HBM3E 12단을 공급한다. 그동안 엔비디아향 HBM은 SK하이닉스가 사실상 독점해왔으나 이번 삼성전자의 공급망 진입으로 본격적인 경쟁의 장이 열릴 전망이다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품이다. 데이터 처리량을 대폭 늘릴 수 있어 AI 반도체 구현에 필수로 꼽힌다.
앞서 삼성전자는 업계 최초로 24Gb D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12단을 구현했다. 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8H 대비 50% 이상 개선된 것으로 알려졌다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 삼성전자의 HBM에 기대감을 내비쳤다. 그는 최근 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있는데 기대가 크다"며 직접 삼성전자 부스를 찾아 12단 HBM3E에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED) 사인을 남겼다.
삼성전자 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인이 어렵다"며 "HBM3E 12H 샘플은 고객사에 제공하기 시작했고 상반기 양산할 예정이다"라고 밝혔다.
박혜원 기자 sunone@chosunbiz.com