도시바, ‘플래시 메모리 서밋’서 최신 낸드플래시 스토리지 공개

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입력 2014.08.06 17:54 | 수정 2014.08.06 18:25


[IT조선 노동균]
도시바가 5일부터 7일까지(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 세계
최대의 플래시 메모리 컨퍼런스 ‘플래시 메모리 서밋’에서 자사의 최신 낸드플래시와
스토리지 제품을 선보인다고 6일 밝혔다.


 


이번 플래시 메모리
서밋에서 도시바는 소비자용과 기업용 SSD 신제품과 모바일용 메모리, 산업용 메모리
솔루션 등을 공개할 예정이다.


 


도시바의 신제품
SSD 제품군은 하이엔드용 ‘HG6’ 시리즈와 TLC 낸드플래시 기반의 임베디드 SSD
‘SG4’ 시리즈를 비롯해 기업용 읽기 전용 SSD ‘PX03SN/HK3R’ 시리즈로 구성돼
있으며, PX03SN 시리즈 활용한 하이 리드(High Read) IOPS 서버도 시연된다.


 


이와 함께 임베디드
스토리지 메모리 솔루션 UFS와 e-MMC 제품군, SD 메모리 카드, USB 플래시 메모리,
무선랜 SDHC 메모리 카드 ‘플래시에어(FlashAir)’도 등장할 것으로 전해진다.


 


이외에도 산업용
SLC 낸드플래시 및 빌트인 ECC 낸드플래시, 15나노미터(nm) 공정의 낸드플래시 웨이퍼
등도 선보일 전망이다.


 


노동균 기자 yesno@chosunbiz.com

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