엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 전문기업 앤시스(ANSYS)는 자사의 다중 물리 솔루션이 삼성전자 파운드리의 차세대 5나노 공정의 인증을 받았다고 14일 밝혔다. 팹리스 업체들이 새로운 저전력 고성능 반도체를 설계하는 과정에서 발생하는 복잡한 물리적인 문제를 해결하고 검증하는 데 도움이 될 전망이다.

삼성전자가 내년 상용화할 예정인 5나노(㎚) 저전력 공정(5LPE)은 기존 7나노(㎚) 공정 기반 제품에 비교해 더욱 높은 웨이퍼당 생산성과 더불어 반도체 제품의 전력 효율을 더욱 높일 수 있을 것으로 기대된다.

이번에 인증을 받은 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 제품군과 앤시스 토템(ANSYS Totem) 다중 물리 솔루션은 더욱 작고 복잡해진 핀펫(FinFET) 구조에서 전력과 열 등으로 발생하는 복잡한 상호관계와 물리적인 과제를 미리 확인하고 검증해볼 수 있다.

이를 통해 팹리스 업체와 엔지니어들은 차세대 저전력 고성능 반도체의 설계와 디자인, 제조에 걸리는 시간과 비용을 줄일 수 있다. 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 애플리케이션 등에서 요구하는 차세대 반도체 수요에도 더욱 민첩하게 대응할 수 있다.

빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 앤시스 마케팅 전략 부문 부사장은 "7나노 미만의 공정에서는 설계 마진이 줄어들어 실리콘 고장을 일으키기 쉬운 물리적, 전기적, 열적 효과를 정확하게 모델링해야 한다"며 "엔시스의 다중 물리 솔루션은 가장 어려운 전력, 열, 신뢰성 문제를 극복하고 실리콘을 성공적으로 개발할 수 있도록 지원할 것이다"고 말했다.


키워드