국내 연구진이 전자파 차단 신소재 ‘맥신'으로 초박막 나노 필름 제조기술을 개발했다. 5G 통신과 모바일 전자기기에 이 기술을 응용할 수 있을 것으로 기대를 모은다.
구종민 센터장이 2016년에 개발한 ‘맥신’은 전자파 차폐 소재로 사용할 수 있는 전기전도성이 우수한 2차원 나노 신물질이다.
그간 맥신 소재 자체의 우수한 전자파 차단 성능은 보고됐지만, 고집적 5G 통신과 모바일 전자기기에 직접 응용 가능한 기술은 아직 개발되지 않았다.
연구진은 "이 필름을 55nm 두께로 적층하면 99% 이상 전자파 차단이 가능하다"라며 "이는 현재까지 보고된 어떤 전자파 차단 소재보다 우수한 성능"이라고 밝혔다.
구종민 KIST 센터장은 "자가조립 기술을 이용해 원자 수준의 두께 균일도를 갖는 맥신(Ti3C2Tx) 박막 필름 제조 기술을 개발했고 이를 통해 유연 전자소자용 초박막 전자파 차폐 응용 기술을 개발했다"라며 "맥신 박막 코팅 기술이 향후 다양한 전자기기에 적용되고 양산화 공정을 구현할 수 있을 것으로 기대한다"라고 밝혔다.