2024년까지 구축하기로 했던 국가 초고성능 컴퓨터(슈퍼컴퓨터) 6호기가 그래픽처리장치(GPU) 가격 폭등과 환율 상승으로 연산 능력을 제외한 성능 상당 부분을 포기한 것으로 나타났다.국회 과학기술정보방송통신위원회 소속 더불어민주당 이정문 의원이 한국과학기술정보연구원(KISTI)과 조달청으로부터 받은 자료에 따르면 슈퍼컴퓨터 6호기 시스템 구축사업 3차 공고의 요구 성능과 조건이 2차 공고 때보다 대폭 완화된 것으로 나타났다.슈퍼컴퓨터 6호기는 2018년 도입한 5호기 '누리온'에 이은 초고성능 컴퓨터다. 600 페타플롭스(PF,
삼성전기와 LG이노텍이 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2022)에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 선보인다고 20일 밝혔다.이번 산업전은 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 21일부터 3일간 인천 송도컨벤시아에서 개최된다.삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지 기판 기업으로, 이번 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림이 특징인 차세대 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판을 집중 전시할 계획이다.FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한
엔터프라이즈 컴퓨팅 기업 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 8개의 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU를 통합한 최신식의 GPU 서버를 발표했다.19일, 슈퍼마이크로가 발표한 새로운 하이엔드 GPU 시스템은 향상된 에어플로우 설계로 흡입구 온도를 높이고 데이터 센터의 전체 전력사용효율(PUE)을 줄여 안정적인 성능을 유지한다.슈퍼마이크로 고유의 범용 GPU 시스템은 4U, 5U, 그리고 새로운 8U 8GPU 서버로 구성됐다. 범용 GPU 플랫폼은 인텔 및 AMD CPU를 모두 지원하며 최대 400W, 350W 이상의 전력을 공급
인텔은 지난 9일 새로운 그래픽카드를 공개했다. 노트북용 인텔 아크 프로 A30M 및 소형 데스크톱용 인텔 아크 프로 A40(싱글 슬롯)과 A50(듀얼 슬롯)이다.이번 GPU는 전문가용으로, 레이 트레이싱 하드웨어, 머신러닝 기능 및 AV1 하드웨어 인코딩 가속 기능을 탑재했다. 이번 제품 공개를 통해 ‘인텔 GPU 라인업’의 밑그림 정도는 파악할 수 있다.인텔은 그래픽카드 시장 진출을 선언한 이후 이번 아크 프로를 포함해 올해 총 세 번 GPU 시리즈를 공개했다. 3월에는 노트북용 그래픽칩셋인 A350M을 공개했다. 이 제품은 삼
삼성전기가 올해 2분기 매출액이 2조4556억원, 영업이익이 3601억원이라고 27일 밝혔다.올해 2분기 매출과 영업이익은 2021년 2분기와 비교해 각각 2.1%, 0.6% 늘었다. 올해 1분기 대비로는 각각 6.2%, 12.3% 줄었다. 이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com
삼성전자 플래그십 스마트폰에서 ‘엑시노스’가 한동안 자취를 감춘다. 노태문 삼성전자 사장(MX사업부장)의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 자체 개발 선언 후 이같은 기조가 가속화하는 형국이다.AP는 스마트폰 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 하나의 칩셋이 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 5G 통신칩 등 다양한 기능을 지원한다.17일 전자업계에 따르면, 삼성전자는 8월 출시 예정인 폴더블(접는)폰 ‘갤럭시Z폴드4·플립4’에 엑시노스를 미탑재했다. 차기 플래그십인 갤럭시S23에도 채용하지
삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 사업에 3000억원을 추가로 투자한다고 22일 밝혔다.삼성전기는 2021년 12월 베트남 생산법인에 1조3000억원, 올해 3월 부산사업장에 3000억원 규모의 반도체 패키지기판 투자를 발표했는데 이번 투자까지 합치면 증설 투자에 투입되는 총금액은 1조9000억원에 달한다.삼성전기는 이날 새로 발표한 3000억원 규모의 신규 투자금을 부산사업장과 세종사업장, 베트남 생산법인 증설에 사용할 계획이다.패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고
주식의 성공 전략에서 빼놓을 수 없는 한 가지는 ‘타이밍’이다. ‘타이밍’ 전략이 필요한 곳이 또 하나 있다. PC 시장이다. PC 가격은 변동을 겪는다. 그 중에 그래픽카드, CPU, 메모리(RAM)와 같은 핵심 프로세서 부품의 가격은 하루하루가 다르다.특히 그래픽카드는 지난해 가상화폐 채굴 수요 급증으로 인해 돈 주고도 못 사는 그야말로 희귀 아이템이기도 했다. 그런 이유로 순수하게 극강의 게이밍 환경을 만들어보려는 소비자들은 PC 구매 시기를 기약 없이 늦춰야만 했다.◇ 부품 가격 하락장…안정권 진입‘언젠가 기회는 다시 온다’
애플의 차세대 PC용 프로세서 'M2'에 삼성전기의 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 탑재가 유력하다.21일 반도체·전자업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 알려졌다.애플은 M2 프로세서를 탑재한 맥북 등 PC 신제품을 개발 중이다. 출시 일정에 맞춰 삼성전기가 프로세서 핵심 부품인 반도체 패키지 기판을 개발할 것이란 관측이다. 삼성전기는 애플이 2020년 처음 공개한 PC용 프로세서 'M1'에도 FC-BGA 기판을 공급한 것으로 알려져있다.반도체 패키지기판은 고
삼성전자에서 자체 개발한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스’가 갤럭시 중저가 모델 출시를 기점으로 점유율 확대를 노린다. 엑시노스는 앞서 자사 플래그십 스마트폰 갤럭시S22에 탑재되지 못하는 굴욕을 겪었지만, 갤럭시A·M·F 등 중저가 라인업 탑재로 자존심 회복에 나선다.AP는 스마트폰 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 스마트폰의 두뇌 역할을 한다. 하나의 칩셋이 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), 5G 통신칩 등 다양한 기능을 지원한다.안드로이드 스마트폰용 AP 시장은 다양한 업체의 각축장이다. 퀄컴의 ‘스냅
엔비디아가 인공지능(AI) 데이터 센터를 지원하기 위한 차세대 가속 컴퓨팅 플랫폼 ‘엔비디아 호퍼(NVIDIA Hopper)’ 아키텍처를 발표했다.미국의 컴퓨터 과학자 그레이스 호퍼(Grace Hopper)의 이름을 딴 이 새로운 아키텍처는 2년 전 출시한 암페어(Ampere) 아키텍처의 후속 아키텍처다. 엔비디아는 최초의 호퍼 기반 GPU인 ‘엔비디아 H100’도 함께 공개했다.엔비디아 H100은 TSMC의 최신 4N 공정을 적용, 800억 개의 트랜지스터를 하나의 칩에 탑재했다. 자연어 처리를 위한 새로운 트랜스포머 엔진과 확장
AMD가 애플의 맥 프로(Mac Pro)를 위한 전문가용 그래픽카드 ‘AMD 라데온 PRO W6600X’를 발표했다.AMD RDNA2 아키텍처를 기반으로 설계된 라데온 프로 W6600X 그래픽 카드는 ‘인피니티 캐시(Infinity Cache)’를 비롯한 AMD의 첨단 그래픽 기술을 바탕으로 맥 프로와 다양한 전문가용 애플리케이션 및 워크로드에서 고품질 비주얼과 성능을 선사한다.8GB 용량의 고속 GDDR6 메모리는 최대 256GB/s의 대역폭으로 데이터 집약적 전문 애플리케이션에서 빠른 데이터 처리 속도를 지원한다. 32MB 용량
공정거래위원회가 삼성전자 스마트폰 갤럭시 S22 시리즈에 대해 표시광고법 위반 신고를 받아 조사에 들어간다. 삼성전자가 갤럭시S22 시리즈를 '역대 최고 성능'이라고 홍보했지만, 실제로는 게임최적화서비스(GOS)로 기기 성능을 제한해 소비자를 기만했다는 의혹이 나와서다.8일 관련 업계에 따르면 공정위 서울사무소는 삼성전자가 게임최적화서비스(GOS) 성능과 관련해 표시광고법을 위반했다는 신고를 접수받았다.공정위는 신고 내용에 대한 예비조사를 진행해 사건화 여부를 결정한 후 정식 조사에 들어갈 것으로 알려졌다.GOS는 고성능 연산이 필
반도체 업계가 인공지능(AI) 기술을 접목한 메모리 반도체를 주목한다. 기존 메모리 반도체는 저장 역할만 하고 연산은 중앙처리장치(CPU)가 했지만, 이제는 연산 기능도 직접 수행하는 메모리 반도체 시장이 활성화한다. 인간의 뇌를 닮은 이 기술은 반도체 기업의 새로운 성장동력이 될 것이란 기대를 받는다.이 반도체는 삼성전자와 SK하이닉스가 앞다퉈 내놓은 PIM(Processing-In-Memory)이다. PIM은 정부의 ’AI반도체 선도국가 도약‘ 3대 과제 중 하나다. AI 보편화와 빅데이터 처리 속도 향상에 기여할 기술로 평가받
PC용 그래픽카드 시장이 또 한 번 술렁인다. 암호화폐로 인한 ‘그래픽카드 대란’이 한풀 꺾인 가운데, 그간 엔비디아와 AMD 두 회사가 주도하고 있던 그래픽카드 시장에 ‘인텔’의 참전 소식이 수면 위로 급부상했기 때문이다.인텔이 그래픽카드 시장 참전을 결심한 것은 꽤 오래전 일이다. 인공지능(AI)의 연구개발이 데이터센터 업계의 새로운 핵심 산업으로 급부상한 가운데, 엔비디아가 그래픽카드와 GPU(그래픽 프로세스 유닛)의 컴퓨팅 가속 기술을 활용, AI를 시작으로 ITC 업계 전반에서 승승장구하자 GPU의 유용성과 가능성을 다시금
SK하이닉스는 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리반도체인 PIM(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다.PIM은 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술로 꼽힌다.그동안 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산(Processing) 기능은 비메모리 반도체인 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 담당하는 것이 일반적 인식이었다.SK하이닉스는 연산도 할 수 있는 '차세대 스마트 메모리
AMD가 프로그래머블 반도체(Field Programmable Gate Array, 이하 FPGA) 선도기업 자일링스(Xilinx)의 인수합병을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 인수를 통해 AMD는 양사의 통합된 CPU, GPU, FPGA, 어댑티드 SoC 포트폴리오를 바탕으로 고성능 컴퓨팅 분야 선도기업으로서의 입지를 확고히 다진다는 계획이다.자일링스는 FPGA를 처음 발명한 로스 프리먼과 팹리스 방식의 기틀을 다진 버니 본더슈미트가 1984년에 설립한 비메모리 반도체 전문기업이다. 사용자가 직접 기능을 프로그래밍할 수 있는 FP
이동통신 업계가 인공지능(AI) 반도체 카드에 주목한다. AI 반도체는 데이터센터, 클라우드를 포함한 비통신 사업에서 핵심 요소로 떠올랐다. AI 반도체 시장은 향후 글로벌 단위로 132조원 규모를 내다본다. 이통사는 인터넷 데이터 센터(IDC) 사업 확장 등 비통신 사업에 집중하는 만큼 미래 먹거리인 AI 반도체 분야에도 상당한 공을 기울인다. SK텔레콤은 올해 AI 반도체 차기작을 선보일 예정이다. KT는 2023년 AI 반도체 제작을 예고했다. 반면 LG유플러스는 경쟁사와 달리 AI 반도체 분야 사업 계획이 없다. 하드웨어 역
KT가 인공지능(AI) 컴퓨팅 사업 청사진을 밝혔다. 2022년 그래픽처리장치(GPU) 서버 팜을 만들고 2023년 전용 AI 칩을 제작한다. KT는 27일 온라인 기자간담회를 열고 사용한 만큼 비용을 지불하는 ‘하이퍼스케일 AI 컴퓨팅’으로 해외 시장에 진출하겠다고 밝혔다. 전 세계 AI 컴퓨팅 시장을 거의 독점 중인 엔비디아의 점유율 일부를 뺏어오겠다는 포부다. KT는 10일 클라우드 기반의 그래픽처리장치(GPU) 인프라 제공 서비스 ‘하이퍼스케일 AI 컴퓨팅(HAC)’을 출시했다. HAC는 특정 글로벌 벤더의 GPU 독과점 이
KT가 고비용의 그래픽 처리 장치(GPU) 인프라를 사용한 만큼 요금을 청구하는 서비스를 선보인다.KT는 클라우드 기반의 GPU 인프라 제공 서비스 ‘하이퍼스케일 인공지능(AI) 컴퓨팅’을 출시했다고 10일 밝혔다. 이는 10월 밝힌 AI 인프라 솔루션 전문 기업 ‘모레’와의 협력 결과다.‘하이퍼스케일 AI 컴퓨팅’은 고비용의 GPU 인프라를 동적 할당 방식으로 제공하는 실 사용량 기반 종량제 서비스다. AI 서비스 전문기업 또는 AI 개발자는 GPU 자원을 원하는 시점에 원하는 만큼만 할당 받아 사용하고 이후엔 반납하면 된다.실제