‘그때 그 시절 IT’는 소프트웨어 전문 매거진 ‘마이크로소프트웨어(이하 마소)’의 기사를 살펴보고 IT 환경의 빠른 변화를 짚어보는 코너입니다. 마소는 1983년 세상에 등장해 IT 역사를 담고 있습니다. IT조선은 브랜드를 인수해 2017년부터 계간지로 발행했습니다. ‘그때 그 시절 IT’ 코너는 매주 주말 찾아갑니다. [편집자 주]본격적인 모바일 시대가 언제부터 시작됐는지에 대해서는 의견이 분분하다. 상당수는 애플 공동창업자 스티브 잡스의 전설적인 아이폰 프레젠테이션을 떠올리며, 그날부터가 ‘본격적인 모바일 시대'의 시작이라고
삼성전자가 이번 주중 세계 최초로 차세대 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around) 기반 3나노미터(㎚=10억분의 1m) 공정 양산에 돌입한다. 파운드리 1위 대만 TSMC를 추격할 승부수로, 삼성전자가 향후 점유율 격차를 얼마나 줄일 수 있을지에 관심이 쏠린다.28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 빠르면 30일 3나노 공정이 적용된 최첨단 반도체 웨이퍼의 대량 생산을 시작한다. 당일 양산 소식을 알리면서 고객사까지 공개할지 여부가 관심사다. 수율은 그동안 공식적으로 공개한 적 없는 만큼, 이번에도 공개 가능성이 낮다.
삼성전자가 다음주 중 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노미터(㎚=10억분의 1m) 공정 양산에 돌입한다. 최근 반도체 업계에 삼성전자가 양산 일정을 연기했다는 소문이 흘러나오자 이를 적극 해명하는 모양새다.하지만 업계 일각에서는 3나노 양산 시작을 수율(결함없는 합격품 비율) 안정화로 해석해서는 안된다고 지적한다. 오히려 삼성전자가 시장 우려를 잠재우기 위해 낮은 수율에도 일부 고객사와 양산에 협의하며 단기 처방에 나선 것 아니냐는 평가가 있다. 삼성전자가 양산 계획에 차질이 없다고 발표 했지만, 대만 TSMC와의 첨단공정 경쟁에서
아시아 최대 ICT박람회인 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2022’가 3년 만에 오프라인 전시회가 마련돼 관람객을 반긴다. ‘컴퓨텍스 2022’ 오프라인 행사는 대만 타이페이 난강전시장에서 24일부터 27일까지 열린다. 온라인에 마련된 전시회는 24일부터 6월 6일까지 즐길 수 있다.이번 컴퓨텍스 주제는 ‘엑셀러레이팅 인텔리전스’로, 5G, AIoT(지능형 사물인터넷), HPC(고성능 컴퓨팅) 등의 키워드를 기반으로 한 글로벌 ICT 에코시스템에 초점을 맞춘다.이번 컴퓨텍스의 뷰포인트는 크게 세 가지다. ▲혁신적인 컴퓨팅 ▲ESG
CJ올리브네트웍스가 카카오엔터프라이즈와 인공지능(AI)과 클라우드 분야 사업을 함께 추진한다. 양 사는 12일 판교 카카오엔터프라이즈 본사에서 협약식을 열었다. 차인혁 CJ 올리브네트웍스 대표, 이주영 DT사업 1담당 상무, 백상엽 카카오엔터프라이즈 대표, 최진민 수석 부사장 등 주요 관계자들이 참석해 협력 방안을 논의했다.구체적인 협업 내용에는 ▲AI와 클라우드 사업 협력 ▲고성능컴퓨팅(HPC)-AI 인프라 사업공동 추진 ▲크로스 세일즈 협력 ▲AI와 클라우드 기술교류를 포함한다.CJ올리브네트웍스는 다수의 대형 IT 프로젝트를 수
엔비디아가 인공지능(AI) 인프라 및 고성능 컴퓨팅용으로 설계된 자사 최초의 데이터 센터 CPU인 ‘엔비디아 그레이스(NVIDIA Grace)’를 발표했다.엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩은 지난해 발표한 엔비디아 최초의 CPU-GPU 통합 모듈 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Grace Hopper Superchip)을 보완한 제품이다. 그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반 GPU와 함께 대규모 HPC 및 AI 애플리케이션을 지원하도록 설계되었다.두 슈퍼칩은NVLink와 동일한 기본 CPU 설계와 NVLink-C2
AMD가 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술을 적용한 데이터센터용 3세대 에픽(EPYC) 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다.AMD 젠3(Zen 3) 코어 아키텍처 기반 신형 3세대 에픽 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 업계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지원한다. 이 기술을 지원하지 않는 기존 에픽 프로세서 대비 최대 66% 향상된 성능을 제공한다.새로운 에픽 프로세서는 기존 3세대 에픽 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공한다
"중동이라는 낯선 환경은 걱정되지만 거절하기 힘들었습니다. 최고의 슈퍼컴퓨터를 마음대로 쓸 수 있는 기회가 흔치 않기 때문이죠. 가능한 많은 분야에서 수퍼컴을 활용해 보고 돌아와 한국의 기술 발전을 위해 노력하겠습니다."이지수 사우디아라비아 킹압둘라과학기술대(KAUST, King Abdullah University of Science and Technology) 슈퍼컴퓨터 센터장이 한국을 떠나며 밝혔던 말이다. 그는 2016년 KAUST 연구 컴퓨팅 코어 연구소의 시설 책임자로 임명됐다. KISTI(한국과학기술정보연구원) 슈퍼컴퓨팅
AMD가 프로그래머블 반도체(Field Programmable Gate Array, 이하 FPGA) 선도기업 자일링스(Xilinx)의 인수합병을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 인수를 통해 AMD는 양사의 통합된 CPU, GPU, FPGA, 어댑티드 SoC 포트폴리오를 바탕으로 고성능 컴퓨팅 분야 선도기업으로서의 입지를 확고히 다진다는 계획이다.자일링스는 FPGA를 처음 발명한 로스 프리먼과 팹리스 방식의 기틀을 다진 버니 본더슈미트가 1984년에 설립한 비메모리 반도체 전문기업이다. 사용자가 직접 기능을 프로그래밍할 수 있는 FP
AMD가 구글 클라우드의 신규 C2D 가상 머신(virtual machine, 이하 VM)에 자사의 에픽(EPYC) 프로세서를 제공한다고 14일 밝혔다.구글 C2D VM은 전자 설계 자동화(EDA), 전산 유체 역학(CFD) 등 고성능 컴퓨팅(HPC)을 필요로 하는 메모리 집약적 워크로드에서 강력한 성능과 컴퓨팅 파워를 제공한다. AMD는 2021년 구글 클라우드의 T2D 및 N2D 인스턴스에 3세대 에픽 프로세서를 지원한 데 이어 이번 신규 C2D 인스턴스에도 에픽 프로세서 제품을 공급하게 됐다.코어 밀도가 높은 AMD 에픽 프로
엔터프라이즈 컴퓨팅, 스토리지, 네트워킹 솔루션, 그린 컴퓨팅 기술 전문기업 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화한 고성능 서버 제품군 2종을 공개했다.이번에 선보인 서버 신제품은 인텔의 3세대 제온 스케일러블 프로세서와 엔비디아 암페어 아키텍처 GPU 및 AI 액셀러레이터를 탑재, 낮은 응답시간과 높은 애플리케이션 처리 성능을 요구하는 까다로운 워크로드에 최적화된 제품이다.먼저 ‘2U 엔비디아 HGX A100 4-GPU 시스템’은 고속 CPU-GPU 및 GPU-GPU 상
광주과학기술원(이하 지스트)가 과학기술정보통신부, 정보통신산업진흥원, 인공지능산업융합사업단이 주관하는 HPC-AI(고성능컴퓨팅 기반 인공지능) 공용인프라 구축사업의 주관기관으로 선정되었다고 7일 밝혔다.지난 8월 인공지능산업융합사업단은 인공지능(AI) 중심 산업융합 집적단지 조성사업의 일환으로 국내 최대 규모의 HPC-AI 공용인프라 구축사업을 공고하고, 제안‧심사과정을 거쳐 운영기관을 선정했다.사업 기간은 2021년부터 2023년까지, 성과관리 기간은 2024년부터 2027년까지인 이번 사업의 최종 목표는 HPC-AI 기반 공용인
AMD가 데이터센터 및 슈퍼컴퓨터의 인공지능(AI) 훈련 및 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 자사 CPU 및 GPU 솔루션의 새로운 친환경 비전을 소개했다.AMD는 오는 2025년까지 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등의 가속 노드에 사용하는 자사의 에픽(EPYC) 시리즈 프로세서와 GPU 기반 ‘AMD 인스팅트 액셀러레이터’의 전력효율을 현재 대비 최대 30배까지 높일 계획이라고 1일 밝혔다. 이는 지난 5년간 업계 평균 전력 효율 개선 속도보다 2.5배 빠른 속도다.데이터센터 및 슈퍼컴퓨터 등에 구축된 가속 컴퓨팅 노드는 가장 어렵고 복잡
엔비디아는 미국 에너지부 산하 아르곤 국립 연구소(Argonne National Laboratory)의 슈퍼컴퓨터 ‘폴라리스(Polaris)’가 자사의 가속 컴퓨팅 플랫폼을 채택했다고 26일 밝혔다.휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE)에서 구축하고 아르곤 리더십 컴퓨팅 시설(ALCF)에서 호스팅하는 폴라리스 슈퍼컴퓨터는 엔비디아 A100 텐서 코어(Tensor Core) GPU 4개를 탑재한 총 560개의 노드로 구성된다. 총 2240개의 엔비디아 A100 GPU를 기반으로, 약 1.4엑사플롭(EF) 인공지능(AI) 성능과 최대 44페타
엔비디아와 한국과학기술정보연구원(KISTI)가 GPU 기술을 통해 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 등 분야의 새로운 전문가를 육성하고 발굴하기 위한 ‘KISTI-엔비디아 GPU 해커톤’을 개최한다.올해로 2회째를 맞는 이번 행사는 11일까지 참가팀을 모집하고 오는 25일부터 9월 1일까지 온라인으로 진행한다. 엔비디아 본사의 현직 GPU 전문가들이 멘토로 참여해 참가팀과 함께 AI 연구와 HPC 코드 가속화 과정을 진행한다.각 팀은 3명에서 6명으로 구성할 수 있고, 심사를 통해 최종 6개 팀을 선발한다. 선발된 팀은 4일간
IT 인프라 구축을 위한 솔루션 및 서비스를 공급하는 에즈웰플러스가 인공지능(AI) 컴퓨팅 분야의 선도기업 엔비디아와 총판 계약을 체결했다고 밝혔다.에즈웰플러스는 이번 총판 계약으로 DGX 어플라이언스 제품군과 테슬라(TESLA), RTX와 쿼드로(Quadro) 등 비주얼라이제이션 제품군, 가상GPU(vGPU) 등 엔비디아의 핵심 AI 및 GPU 솔루션을 국내에 공급할 수 있게 됐다.또한 AI, 사물인터넷(IoT) 등의 분야에서 실시간 데이터 분석을 위해 초고속 컴퓨팅이 필요한 상황에서 DGX A100을 기반으로 GPU 클러스터 구
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 데이터 분석이 융합된 환경을 효과적으로 관리할 수 있도록 지원하는 신규 솔루션 ‘옴니아(Omnia)’를 출시한다.옴니아는 HPC 커뮤니티의 지원을 받아 ‘델 테크놀로지스 HPC & AI 이노베이션 랩(Dell Technologies HPC & AI Innovation Lab)’이 인텔과 협력해 개발한 오픈소스 소프트웨어다. HPC, AI 및 데이터분석 워크로드의 관리 및 프로비저닝을 자동화하도록 설계된 ‘옴니아’를 통해 싱글 풀을 생성하고
인텔이 자사의 데이터센터용 ‘제온 스케일러블(Xeon Scalable)’ 프로세서의 차세대 제품에 대한 새로운 정보를 공개했다.리사 스펠만(Lisa Spelman) 인텔 부사장 겸 인텔 제온 제품 총괄은 29일(현지시각) 자사 홈페이지를 통해 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 코드명 ‘사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)’에 대한 새로운 업데이트를 소개했다.사파이어 래피즈는 컴퓨팅, 네트워킹, 스토리지 등 미래 데이터센터에서 처리하게 될 까다롭고 역동적인 워크로드를 처리하는데 최적화된 새로운 마이크로아키텍처를 채택할 예정이
SK네트웍스서비스-베이넥스, 동국시스템즈-아이커머 컨소시엄 2곳 ‘GPU 스트라이커’ 파트너로 선정코로나19로 기업 IT 및 비즈니스의 디지털 전환이 가속되고, 디지털화가 진전을 이루면서 ‘데이터’의 확보와 활용에도 더욱 속도가 붙고 있다. 특히 사람의 힘만으로는 거의 불가능에 가까웠던 방대한 데이터의 분류와, 그 속에서 핵심적인 인사이트를 발굴하는데 딥러닝, 머신러닝 기반 인공지능(AI)이 대거 투입되면서 본격적인 데이터 활용 시대가 도래한 상황이다.그중에 주목받는 것이 GPU(그래픽 프로세서 유닛)를 활용한 ‘GPU 컴퓨팅’ 기
삼성전자는 로직 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술 '아이큐브4(I-Cube4)'를 개발했다고 6일 밝혔다.아이큐브4는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체가 필요한 HPC(고성능컴퓨팅)와 인공지능(AI), 클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다.아이큐브4는 기판과 IC칩을 연결하는 실리콘 인터포저 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 로직 칩과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 작동하도록 하는 패키지 기술이다. 전송 속도는