"코어 울트라 프로세서의 등장은 본격적인 ‘AI PC’ 시대를 여는 계기가 될 것이다."
펫 겔싱어(Pet Gelsinger) 인텔 CEO는 19일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘인텔 이노베이션 2023’ 행사의 기조연설에서 이같이 밝혔다.
인텔은 ‘인텔 이노베이션 2023’ 행사를 통해 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능의 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.
코드명 ‘메테오 레이크’로 알려진 ‘코어 울트라’ 프로세서와 5세대 제온 스케일러블 프로세서는 12월 14일로 출시일을 확정 발표했다. 또한 인텔은 ‘4년 내 5개 공정’ 노드 개발 계획을 차질 없이 진행 중이며, 인텔 20A 공정은 내년 양산 예정이고, 18A 공정 또한 내년 1분기 중 본격적인 생산 준비 단계에 들어갈 예정이라고 밝혔다.
◇ ‘코어 울트라’, 본격 AI PC 시대 연다
인공지능(AI) 기술은 PC에서도 사용자 경험과 생산성을 향상시키는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 펫 겔싱어 CEO는 코드명 ‘메테오 레이크’로 알려진 새로운 ‘코어 울트라’ 프로세서가 언제 어디서든 PC에서 AI를 활용해 일상을 향상시키는 ‘AI PC’ 시대를 여는 중요한 계기가 될 것으로 기대했다.
12월 14일 출시될 예정인 ‘코어 울트라’ 프로세서는 인텔 4 공정과 타일 구성, 포베로스(Foveros) 패키징 등이 적용된다. 성능이 향상된 CPU와 GPU 뿐 아니라 AI를 위한 ‘NPU(신경망 프로세서)’까지 탑재된 것이 특징이다.
NPU까지 탑재해 AI 성능을 높인 ‘코어 울트라’ 프로세서 기반 PC는 마이크로소프트의 ‘윈도 코파일럿’이나 GIMP에서의 ‘스테이블 디퓨전’ 생성 AI 기반 이미지 생성 등의 작업을 PC 수준에서도 충분히 수행할 수 있다고 소개했다. 한편, 이번 행사에서의 생성 AI 워크로드 시연에서는 차세대 프로세서인 ‘루나 레이크’ 기반 시스템을 선보였다.
제리 카오(Jerry Kao) 에이서 COO는 이 자리에서 코어 울트라 프로세서를 탑재한 차세대 ‘스위프트(Swift)’ 노트북을 소개했다. 제리 카오 COO는 "신형 스위프트는 코어 울트라 프로세서를 탑재해 뛰어난 성능과 함께 가볍고 긴 배터리 사용 시간을 제공한다. 특히 ‘AI PC’ 시대에 중요한 소프트웨어 지원 측면에서도 인텔과 협력을 통해 충분히 대비했다"고 밝혔다.
데이터센터를 위한 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 ‘에메랄드 래피즈’는 ‘5세대’로, 12월 14일에 공식 발표될 예정으로 소개됐다. 이 ‘에메랄드 래피즈’는 기존의 ‘인텔 7’ 공정과 플랫폼을 사용하지만, 기존 수준의 전력 소비량에서 더 나은 성능을 제공하는 것이 특징이다. 인텔은 이러한 특징 덕분에 고객사와 소프트웨어들이 기존 4세대 제온 스케일러블 프로세서에서 자연스러운 전환이 가능하다고 덧붙였다.
이후 차세대 서버 플랫폼에서는 퍼포먼스 코어와 에피션트 코어 중심의 프로세서 제품군이 따로 마련되어 단일 플랫폼에서 더 폭넓은 사용 환경에 대응할 수 있게 될 것으로 기대된다. 퍼포먼스 코어 기반의 차세대 제품은 ‘그래나이트 래피즈(Granite Rapids)’가, 에피션트 코어 기반의 차세대 제품은 ‘시에라 포레스트(Sierra Forest)’로, 모두 2024년 발표될 예정이다.
특히 에피션트 코어 기반의 ‘시에라 포레스트’ 제품은 기존 제온 스케일러블 프로세서 대비 2.5배 높은 코어 밀도를 제공하는 것이 특징이다. 인텔은 이 자리에서 ‘시에라 포레스트’에 컴퓨트 다이 두 개를 사용한 288코어 구성이 등장한다고 발표했다. 이는 기존에 발표된 144코어 구성 대비 두 배 많은 코어 구성이다. ‘시에라 포레스트’ 이후는 18A 공정 기반의 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 준비될 예정으로 알려졌다.
◇ 인텔 18A 공정, 2024년 본격 양산 단계 진입
인텔은 향후 차세대 제품들의 개발도 순조롭게 진행되고 있다고 강조했다. 먼저, 일반 사용자용 PC를 위한 프로세서는 이제 출시를 앞둔 ‘메테오 레이크’ 이후 ‘애로우 레이크(Arrow Lake)’와 ‘루나 레이크(Lunar Lake)’, 그리고 ‘팬저 레이크(Panther Lake)’ 제품을 준비하고 있다고 소개했다.
공정 개발 진행에서도 이전에 밝힌 로드맵이 충실히 진행되고 있다고 소개했다. 현재 인텔 7 기반 제품은 안정적으로 양산되고 있으며, 인텔 4 공정은 양산 단계에 진입했고 3 공정 또한 연말에 양산 단계에 진입할 예정이다. 펫 겔싱어 CEO는 "20A 기반 ‘애로우 레이크’가 생산되어 예상에 맞게 작동하며, 내년에 양산 준비 예정이다"고 밝히고, "18A 공정도 2024년 1분기에 공장에 투입될 것"이라고 덧붙였다.
한편, 인텔은 18A 공정이 곧 내, 외부 개발자들이 활용할 수 있는 상태가 될 것이라 소개하며, 에릭슨이 인텔의 18A 공정을 사용해 커스텀 5G SoC를 제작할 것이라고 소개했다. 또한 18A 공정은 더 개선된 리본펫 트랜지스터와 차세대 파워비아 후면전력 공급 기술, 그리고 High-NA EUV 기술이 적용될 것이라 덧붙였다.
이 외에도, 칩렛 생태계를 확장하는 표준 규격으로 주목받는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄은 이제 가입사가 120개를 넘어설 정도로 확장하고 있다고 소개했다. 그리고 인텔은 이 자리에서 인텔 3 공정 기반 UCIe IP 칩렛과 TSMC N3E 기반 시놉시스(Synopsys)의 칩렛을 인텔의 EMIB 패키징으로 연결한 파이크 크릭(Pike Creek) 테스트 칩을 소개하며 이 UCIe의 가능성을 제시했다.
AI와 이후의 시대를 위한 새로운 접근 방식으로는 뉴로모픽(Neuromorphic) 컴퓨팅과 양자(Quantum) 컴퓨팅이 꼽혔다. 특히 인텔은 양자 컴퓨터로의 접근에도 실리콘 기술을 기반으로 한 방식을 제시하고 있다.
이러한 접근법이 반영된 인텔의 ‘터널 폴스(Tunnel Falls)’는 인텔의 18A 공정과 유사한 기술적 기반으로 구현된 12큐빗 규모의 디바이스로, 가로세로 50nm의 작은 크기가 특징이다. 인텔은 한 웨이퍼에서 2만4000개의 터널 폴스 디바이스를 생산할 수 있으며, 수율은 95%에 이른다고 밝혔다.
새너제이=권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com