인텔이 ‘인텔 파운드리’의 역할을 칩 생산을 넘어 시스템 디자인 전반을 지원하는 ‘시스템즈 파운드리(Systems Foundry)’로 확장한다. 또한 향후 미세공정 계획에는 ‘하이 NA EUV’를 적용하는 14A와 함께 기존 공정의 기능과 성능 향상에 나선다.
인텔은 21일(현지시각) 파운드리 고객을 위한 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사를 통해, 인텔 파운드리가 제공할 공정과 서비스 계획을 발표했다. 이번 행사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만 오픈AI CEO 등이 참석했다.
인텔 파운드리는 이제 고객에 최신 공정 기반의 반도체 생산 뿐 아니라, 이 반도체의 패키징과 시스템 구성 최적화에 이르기까지 폭넓은 영역을 지원하는 ‘시스템즈 파운드리’ 역할을 지향한다는 계획이다. 또한 인텔은 반도체 설계 관련 생태계의 파트너들이 인텔의 18A 공정과 첨단 패키징 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 고객을 지원할 준비를 마쳤다고 발표했다.
인텔 파운드리가 지향하는 ‘시스템즈 파운드리’ 개념은 칩 생산 뿐 아니라 패키징과 테스트, 시스템 구성, 최적화와 공급망에 이르기까지 폭넓은 지원 서비스를 제시한다는 의미다. 인텔은 이 시스템즈 파운드리가 AI 칩의 구현에서 이를 사용할 시스템의 구현에 이르는 복잡한 과정을 단순화하고, 앞으로의 AI 시대에 중요한 과제가 될 ‘효율성’을 높일 수 있게 할 것이라 강조했다.
인텔은 지난 1년간 AI 기술의 수요에 따라 시장 전반에서 연산 성능 요구 수요는 두 배, 칩 공급은 1.7배 늘었지만, 효율성 부분에서는 공급된 최대 성능의 30% 정도만이 활용되는 등 여전히 과제가 남아 있다고 제시했다. 그리고 이를 최적화하기 위해서는 칩 뿐만 아니라 이를 잘 활용할 수 있는 적절한 패키징, 시스템 구성, 소프트웨어 지원에 이르기까지 컴퓨팅 환경 전반에서의 최적화가 필요하며, 인텔은 이 부분에서 오랜 경험을 갖추고 있다고 강조했다.
이 ‘시스템즈 파운드리’에서도 핵심은 여전히 첨단 미세공정 기술이다. 인텔은 현재 ‘4년 내 5개 공정 달성’ 목표에서 인텔 7, 4 공정이 성공적으로 구현됐고, 인텔 3 공정은 이제 대량 생산을 앞두고 있으며, 20A와 18A도 예정대로 진행되고 있다고 밝혔다. 또한 18A 공정에 대한 디자인 지원이 시작됐으며, 이 공정을 사용하는 인텔의 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’의 테이프아웃(Tape-out)이 이뤄졌다고도 언급했다.
인텔의 공정 기술에서 18A 다음 기술은 14A가 될 것으로 발표됐다. 이 14A 공정은 ‘하이 NA EUV’가 적용될 예정으로, 2026~2027년 정도에 등장할 예정이다. 인텔은 지난 12월 ASML로부터 첫 하이 NA EUV 장비를 공급받은 것으로 알려졌다. 또한 인텔 파운드리는 2년마다 새로운 노드를 발표할 계획이며, 그 과정에서 노드 진화를 포함해 고객이 인텔의 공정 기술을 기반으로 제품을 발전시킬 수 있는 방법을 제공할 것이라 밝혔다.
기존에 구현된 공정의 ‘발전형’도 등장할 예정이다. 인텔 3 공정에서는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D) 패키징이 적용된 ‘3-T’, 기능 확장이 적용된 ‘3-E’, 고성능 최적화와 포베로스 다이렉트 3D 패키징이 적용된 ‘3-PT’ 공정이 준비중이다. 또한 인텔 18A 공정에서도 고성능 최적화형 ‘18A-P’가 준비되고 있다. 인텔 14A에서도 기능 확장형 ‘14A-E’가 예정돼 있다.
한편, 인텔은 이전 세대급 구 공정 옵션도 확장하고 있다. 기존의 인텔 7 이외에도 인텔 16, 16-E가 이를 위해 준비돼 있으며, UMC와 공동 개발 예정인 새로운 12나노미터급 노드 등도 마련돼 있다. 패키징 기술에서도 인텔은 기존 FCBGA 2D, EMIB, 포베로스(Foveros) 및 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)를 포함하는 포괄적인 ASAT(Advanced System Assembly and Test) 제공에 인텔 파운드리 FCBGA 2D+를 새롭게 추가한다고 발표했다.
이와 함께, 인텔은 ‘리본펫(RibbonFET)’ 과 후면 전력 공급 기술 ‘파워비아(PowerVia)’가 적용될 인텔 18A 기술에 대해 반도체 설계 관련 생태계의 주요 파트너들이 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 고객을 지원할 준비를 마쳤다고 발표했다. 또한 마이크로소프트는 이번 행사를 통해 인텔 18A 공정 기반의 칩 설계를 결정했다고 발표했다.
스튜어트 팬(Stuart Pann) 인텔 파운드리 부문 수석 부사장은 “인텔은 탄력적이고 지속 가능하며 안전한 공급원 및 뛰어난 시스템칩 역량을 제공할 세계적 수준의 파운드리를 제공하고 있다. 이러한 강점을 합해 가장 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 엔지니어링하고 공급하는 데 필요한 모든 것을 고객에게 제공하겠다”고 밝혔다.
팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다”며 “이는 세계에서 가장 혁신적인 칩 설계자들은 물론 인텔 파운드리에게도 전례 없는 기회를 창출하고 있다. 우리는 함께 새로운 시장을 창출하고 전세계가 인류의 삶을 개선하도록 기술을 사용하는 방식을 혁신할 수 있을 것이다”라고 밝혔다.
권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com