레노버는 18일(현지시각) 엔비디아와 협력해 모든 기업 및 클라우드에 맞춤형 생성형 인공지능(AI) 애플리케이션을 제공하는 신규 하이브리드 AI 솔루션을 발표했다고 밝혔다. 이번 하이브리드 AI 솔루션은 포켓에서 클라우드에 이르는 고객 데이터에 AI를 효과적으로 활용할 수 있도록 만들어진 것이 특징이다.
레노버는 대규모 AI 워크로드를 효율적으로 처리하는 데 최적화된 확장된 레노버 씽크시스템 AI 포트폴리오를 새롭게 공개했다. 이 포트폴리오에는 AI 구현을 가속하기 위한 전력 효율성 및 거대 컴퓨팅 능력을 갖춘, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 8개를 탑재한 시스템 2종이 포함됐다.
레노버 씽크시스템 AI 서버는 새로운 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 탑재했다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처는 생성형 AI 엔진, 엔비디아 NV링크(NVLink) 인터커넥트 및 향상된 보안 기능을 갖추고 있는 점이 특징이다. 또한, B200 GPU는 최대 25배 더 빠른 실시간 추론 성능으로 1조 매개변수를 갖춘 언어 모델을 지원한다.
새로운 레노버 씽크시스템 SR780a V3 서버는 전력효율지수(PUE) 1.1대의 높은 효율을 제공하는 5U 시스템으로, 설치 공간을 절약할 수 있는 점이 특징이다. CPU와 GPU에는 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술과 엔비디아 NV스위치(NVSwitch) 기술이 사용되어 발열 문제없이 최대 성능을 유지할 수 있다. 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술은 온수 루프를 재활용해 데이터 센터 시스템을 냉각하고, 기존 공랭 방식에 비해 최대 40%의 전력 소비 절감 및 3.5배의 열효율 향상을 제공한다.
레노버 씽크시스템 SR680a V3 서버는 듀얼 소켓 공랭 시스템으로, 엔비디아 GPU와 인텔 프로세서를 탑재하고 AI를 최대 활용할 수 있도록 설계됐다. 해당 시스템은 방대한 계산 능력을 제공하며, 업계 표준 19인치 서버 랙 타입으로써 과도한 공간을 차지하거나 선반을 필요로 하지 않는 고밀도 하드웨어로 구성됐다.
한편, 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 AI용 1U 서버인 레노버 PG8A0N 서버는 가속기용 개방형 수냉식 기술을 갖춘 점이 특징이다. GB200은 45배 더 빠른 실시간 LLM 추론 성능과 더불어 40배 더 낮은 총소유비용(TCO), 40배 더 적은 에너지로 구동된다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 AI 트레이닝, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 위한 GB200 랙 시스템을 제공할 예정이다.
고객들은 레노버의 엔비디아 인증 시스템 포트폴리오를 통해 ‘엔비디아 AI 엔터프라이즈’를 사용할 수 있다. 또한, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 레노버 엔터프라이즈 인프라에서 실행함으로써, 고성능 AI 모델 추론을 할 수 있다.
이 외에도, 레노버 씽크시스템 AI 서버 포트폴리오에는 중앙 집중화된 리소스 관리 시스템을 제공하는 ‘레노버 엑스클라리티(XClarity) 관리 시스템’과 AI 모델 개발 및 훈련, HPC 워크로드를 위한 클러스터된 컴퓨팅 리소스 사용을 간소화하는 통합 플랫폼 ‘레노버 리코(LiCO)’가 포함됐다. 또한, 4세대 및 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 지원하며, 고전력 GPU를 위한 써멀 헤드룸(Thermal Headroom)을 갖추고 있다.
레노버는 기업들이 맞춤형 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션을 신속하게 구축할 수 있도록 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인을 통해 신속하게 모델을 구축하고 있다. 이로써 맞춤형 모델을 제공받은 업체들은 가속화된 컴퓨팅을 통해 AI 및 옴니버스 워크로드를 대규모 처리할 수 있게 된다.
엔비디아 MGX 모듈러 레퍼런스 서버 디자인이 적용된 레노버 신제품은 총 4종이다. 엔비디아 H200 GPU를 기반으로 한 이들 시스템은 테라바이트급의 데이터를 처리하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 통해 과학자와 연구자들이 직면한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다.
신제품 중 ‘HG630N’은 MGX 1U 디자인에 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술이 적용된 개방형 표준 서버다. ‘HG650N’은 MGX 2U 디자인에 고도로 모듈화된 공냉식 GPU 시스템으로, 엔비디아의 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 탑재했다. ‘HG660X V3’는 MGX 4U 디자인에 공냉 환경에서 최대 8개의 600W 엔비디아 GPU를 지원하는 시스템이며, ‘HR650N’은 MGX 2U 디자인에 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩을 탑재했다.
커크 스카우젠 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG) 사장은 “생성형 AI를 지원하는 최첨단 하이브리드 AI 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터가 있는 어느 곳이든 AI 컴퓨팅을 활용할 수 있게 됐다”며 “레노버는 엔비디아와 파트너십을 통해 효율성, 성능, 비용 측면에서 획기적인 발전을 이루어 모든 산업 군에서 AI 애플리케이션 활용을 가속화할 것이다. 또한, 기업들이 대규모 데이터셋의 인사이트를 즉시 활용할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.
권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com