세계 최대 반도체 수탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 대만 남부에서 발생한 지진으로 생산에 차질에 빚을 것이란 우려가 나온다.
26일(현지시각) 중국시보 등 대만 현지 매체에 따르면, 이날 오전 7시38분쯤 대만 자이시 남남동쪽 지역에서 규모 5.7의 지진이 발생했다.
이번 지진은 지난 21일 6.4 규모의 지진에 이어 24일 저녁 규모 5.3 지진, 25일 저녁 규모 5.7 지진 등에 이은 것이다.
현지 언론들은 21일 발생한 강진으로 TSMC 피해 규모가 작년 4월 규모 7.2 강진 때보다 더 클 것이라고 보도했다.
12인치(305㎜) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 14 팹(fab·반도체 생산공장)과 18 팹에서 각각 웨이퍼 약 3만장의 손상이 발생한 것으로 알려졌다.
팹 18은 지난 23일까지 완전히 가동을 재개했다. 하지만 성숙 공정(레거시 노드)을 생산하는 팹 14의 복구 일정은 여전히 불확실한 상황이다.
지난해 4월 대만에서 발생한 규모 7.2의 강진 당시 TSMC는 약 9200만달러(약 1318억원)의 손실을 입은 바 있다. 이로 인해 2분기 총이익률이 0.5%포인트 감소했다.
다만 TSMC 자체적으로는 이번 지진의 영향이 지난해 강진 때보다 적을 것으로 보고 있다.
회사 측은 지진 발생 이후 “용수·전력 공급과 작업장 안전 시스템은 정상 작동하고 있고 모든 공장이 가동중”이라며 “세부 검사·충격 평가가 진행되고 있다”고 밝혔다.
한재희 기자
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