챗GPT 개발사 오픈AI가 자체 맞춤형 인공지능(AI)칩(ASIC)의 초기 설계를 연내 마무리 할 전망이다. AI 반도체 선두주자인 엔비디아 의존을 줄이기 위한 과정이다.
10일(현지시각) 로이터통신은 오픈AI가 자체 AI칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 예정이라고 소식통을 인용해 보도했다.
오픈AI의 자체 AI칩은 TSMC의 3나노미터(㎚, 1나노=10억분의 1미터) 공정 기술로 생산될 예정이다. 양산 목표 시점은 2026년이다.
오픈AI의 칩 설계팀은 40여명으로 지난 수개월간 두 배로 늘었다. 오픈AI는 이를 위해 1년여 전 구글에서 맞춤형 AI 칩 프로그램을 이끌었던 리처드 호를 영입했다. 보도에 따르면 칩 한 개를 생산하는데는 적어도 5억달러쯤의 비용이 발생한다.
오픈AI의 칩은 초기에는 인프라 내에서 AI 모델을 실행하는 수준으로 제한된 역할을 할 것으로 알려졌다. 구글이나 아마존의 AI 칩 프로그램만큼 포괄적인 AI칩을 만드려면 수백명의 엔지니어가 필요하다.
로이터통신은 "오픈AI 내부에서는 자체 개발 칩이 다른 칩 공급업체와 협상에서 오픈AI의 지렛대를 강화하기 위한 전략적 도구로 여겨진다"고 전했다.
이광영 기자
gwang0e@chosunbiz.com
관련기사