레노버(대표 신규식)는 인텔 제온(Xeon) 6 프로세서 기반 신규 인프라 솔루션 라인업을 발표했다고 4일 밝혔다. 차세대 씽크시스템(ThinkSystem) V4 서버를 포함하는 새로운 솔루션은 데이터센터의 규모에 관계없이 인공지능(AI)을 활용한 고성능 환경으로 전환할 수 있도록 설계됐다.
레노버의 차세대 씽크시스템 서버는 광범위한 워크로드를 실행하도록 설계됐다. 씽크시스템 V4 서버는 인텔 제온 6 P-코어(P-cores) 프로세서를 탑재해 이전 세대 대비 최대 6.1배 향상된 컴퓨팅 성능을 제공한다. 메모리 대역폭도 MRDIMM(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules) 기술 적용 시 2배 증가해 AI 활용 및 확장에 용이하다.
레노버의 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술은 기존 냉각 방식 대비 열 효율성을 3.5배 향상시켜 전력 소비를 줄이면서도 처리 성능을 높인다. 고밀도 설계와 향상된 효율성을 갖춘 차세대 씽크시스템 V4 서버는 5년 된 기존 인프라를 최대 3:1 비율로 랙 통합할 수 있으며 새로운 AI 프로젝트를 위한 공간과 전력을 확보할 수 있도록 지원한다.
레노버 씽크시스템 SR630 V4는 고밀도 설계와 공간 효율성을 갖춘 데이터센터 서버로, 컴팩트한 환경에서도 최적의 성능으로 강력한 연산 성능과 탁월한 확장성을 지원한다. 1U 초고밀도 시스템으로 설계되어 클라우드 서비스 공급업체(CSP), 통신사, 핀테크(FinTech) 기업이 제한된 공간에서도 낮은 지연 시간과 높은 처리량이 요구되는 실시간 트랜잭션을 효율적으로 관리할 수 있도록 지원한다.
레노버 씽크시스템 SR650 V4는 모든 워크로드에 최적화된 유연한 2U 서버로, 기존 대비 최대 25% 증가한 단일 폭 GPU 용량을 제공하며 최대 2배 향상된 연산 성능을 지원한다. 엔지니어링, 모델링 & 시뮬레이션, AI 활용에 최적화됐으며 GPU 집약적 워크로드에서 최대 50% 비용 절감 효과를 제공한다.
레노버 씽크시스템 SR650a V4는 AI 연산을 위한 고밀도 설계의 GPU 특화 서버로, 머신러닝, 가상 데스크톱 인프라(VDI), 미디어 분석과 같은 GPU 집약적 워크로드에 최적화됐다. 최대 4개의 더블 와이드 GPU를 지원하며 전면 GPU 액세스를 제공해 메모리 확장성 영향 없이 유지보수 편의성을 극대화했다.
레노버 씽크시스템 V4 솔루션은 액체 냉각 기술을 CPU에서 메모리까지 확장한 넵튠 코어 컴퓨트 컴플렉스 모듈(Neptune Core Compute Complex Module)을 통해 더 빠른 워크로드를 지원하면서도 팬 속도 및 소음 절감, 전력 소비 감축을 실현했다.
새로운 넵튠 모듈은 서버 내의 공기 흐름 요구량을 줄여 팬 속도와 전력 소비를 낮추면서도 부품 온도를 낮춰 시스템의 안정성 및 수명을 향상시키도록 설계됐다. 이 모듈은 씽크시스템 SR650a에서 최대 4개의 단일 폭 GPU까지 냉각할 수 있어 보다 효율적인 열 관리와 성능 최적화를 가능하게 한다.
레노버 엑스클라리티 원(XClarity One) 통합 시스템 관리 솔루션은 직관적인 사용자 인터페이스(UI)를 통해 단일 시스템부터 대규모 인프라까지 신속하고 안전한 배포 및 운영을 지원한다. 신규 통합 기능인 엔터프라이즈 원격 제어(Enterprise Remote Control)로 기업 인프라를 위치에 관계없이 원격으로 안전하게 운영 및 관리하며, AI 기반 서버 SSD 예측 장애 분석(Server SSD Predictive Failure Analysis, PFA) 기능을 통해 DIMM 모듈의 잠재적 결함을 감지해 다운타임을 최소화할 수 있다.
스콧 티즈 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 제품 총괄 부사장은 "신규 씽크시스템 V4 서버는더 적은 에너지 소비로 더 높은 연산 성능을 제공하고 AI 기반 관리 기능을 통해 기업이 AI를 빠르고 안전하게 배포할 수 있도록 지원한다” 며 “레노버는 인텔과의 협력을 통해 고객이 보다 스마트한 비즈니스 확장 및 AI 혁신을 실현할 수 있도록 돕고 있다"고 전했다.
권용만 기자
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