대만의 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산) 업체 TSMC가 미국 내 첨단 패키징 공장 건설 부지를 확정하지 못하고 있어 대만에서 웨이퍼 패키징을 진행한다.
10일 자유시보 등 대만 언론은 소식통을 인용해 TSMC가 올해 3월 미 백악관에서 밝힌 첨단 패키징 공장 2곳의 건설 부지를 정하지 못한 채 평가 단계를 진행 중이다고 보도했다.
이로 인해 미 애리조나 피닉스 21팹(Fab·반도체 생산공장) 1공장이 2024년 말부터 양산에 들어간 4나노미터(nm·10억분의 1m) 웨이퍼의 패키징을 대만에서 진행할 계획이다.
또 면접 445헥타르(ha·1ha는 1만㎡)의 애리조나 공장에 6개 생산 공장이 들어서야 해 첨단 패키징 공장 2곳과 연구·개발(R&D) 센터를 다른 부지에 지어야 할 것이라고 소식통은 전했다.
앞서 TSMC는 올해 3월 백악관에서 미국 현지 생산량 증대를 위해 1000억달러(약 137조원)를 추가 투자하는 공장 증설 계획을 밝혔다. 이는 기존 계획 대비 650억달러(약 89조원)를 추가한 투자다. 이를 통해 최종적으로 미국 내 첨단 웨이퍼 제조공장 6곳과 패키징 공장 2곳을 지을 계획이다.
대만 언론은 TSMC가 미국 내 양산 확대에 나섰지만 불안정한 공급망, 높은 생산비 지출, 수요 부족, 현지 인력 양성 문제 등으로 어려움을 겪고 있다고 전했다. 그러면서 미국 21팹 1공장의 웨이퍼 생산량이 월간 1만5000장에 불과하며 2공장 계획 설비 규모가 1공장 대비 작은 것으로 알려져 현지 공장 투자 속도 조절 여부를 지켜봐야 한다고 지적했다.
이성은 기자
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