이재용, 반도체 장비 확보전… '슈퍼을' ASML 경영진 만났다

입력 2022.06.15 20:00

삼성전자는 이재용 부회장이 14일(현지시각) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문해 피터 베닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다.

이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시각) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사에서 피터 베닝크(Peter Wennink) ASML CEO와 협력 방안을 논의하는 모습 / 삼성전자
이재용 부회장과 ASML 경영진은 ▲미래 반도체 기술 트렌드 ▲반도체 시장 전망 ▲차세대 반도체 생산을 위한 미세공정 구현에 필수적인 EUV 노광 장비의 원활한 수급 방안 ▲양사 중장기 사업 방향 등에 대해 폭넓게 협의했다.

이 부회장이 네덜란드 ASML 본사를 찾은 것은 2020년 10월 이후 20개월 만이다. 이번 미팅에는 경계현 삼성전자 DS부문장이 배석했다.

이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시각) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사에서 피터 베닝크(Peter Wennink) ASML CEO(왼쪽), 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO(오른쪽)와 기념촬영하는 모습 / 삼성전자
삼성전자는 반도체 연구개발 및 투자 확대, ASML과의 기술 협력 강화 등을 통해 EUV를 비롯한 차세대 반도체 생산 기술을 고도화시켜 파운드리 분야의 경쟁력을 키우고 메모리 반도체 분야의 '초격차'도 더욱 확대해 나갈 계획이다.

EUV 공정은 선폭이 나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 수준인 초미세 반도체 회로를 새기는 기술이다. 기존 불화아르곤(ArF) 빛보다 파장이 14분의 1가량 짧아 반도체 공정 중 가장 앞서 있다. 반도체는 회로 선폭이 좁을수록 저전력·고효율 칩을 만들 수 있는데, 회로를 좁히면 칩 크기가 줄어 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있다.

삼성전자는 파운드리 역량을 강화하기 위해 올해 화성, 평택 등에 총 10대의 EUV 장비를 추가 배치하는 것을 목표로 하고 있다.

이재용 삼성전자 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사에서 피터 베닝크(Peter Wennink) ASML CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) ASML CTO 등과 함께 반도체 장비를 점검하는 모습 / 삼성전자
이 부회장은 다음날인 15일(현지시각)에는 벨기에 루벤(Leuven)에 위치한 유럽 최대 규모의 종합반도체 연구소 imec을 방문했다.

이 부회장은 루크 반 덴 호브(Luc Van den hove) CEO와 만나 반도체 분야 최신 기술 및 연구개발 방향 등을 논의했다.

이 부회장은 imec에서 최첨단 반도체 공정기술 이외에 ▲인공지능 ▲생명과학 ▲미래 에너지 등 imec에서 진행 중인 첨단분야 연구과제에 대한 소개를 받고 연구개발 현장을 살펴보기도 했다.

이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com


키워드