메인스트림 2소켓 서버용 ‘5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(5th Gen Intel Xeon Scalable Processor, 이하 ‘5세대 인텔 제온’)’의 출시와 함께 저전력 네트워크와 엣지를 위한 ‘제온 D’, 엔트리급 서버 등을 위한 ‘제온 E’도 세대 교체를 맞는다.

인텔은 11월 30일 미국 오레곤주 포틀랜드의 인텔 존스팜 캠퍼스(Jones Farm Campus)에서 코드명 ‘에메랄드 래피즈(Emerald Rapids)’로 알려진 ‘5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서’를 소개하는 미디어 워크샵에서 엣지 네트워크 환경에 특화된 ‘제온 D’ 시리즈, 엔트리급 서버 등을 위한 ‘제온 E’ 시리즈 신제품의 주요 특징을 소개했다.

저전력 네트워크와 엣지 솔루션을 위한 ‘제온 D-1800/2800 시리즈’ 프로세서는 기존 ‘제온 D-1700, 2700 시리즈’ 프로세서와 플랫폼 수준에서 호환되면서, 이전 세대보다 두 개 더 많은 최대 22코어 구성을 제공한다. 싱글 소켓 기준 웹 서비스에서는 15%, 보안에서는 12% 성능이 향상됐다. 엔트리급 서버 등을 위한 ‘제온 E-2400 시리즈’는 새로운 플랫폼을 사용하며, 최신 ‘랩터 코브’ 기반으로 최대 8코어 구성을 제공하고, 이전 세대 대비 30% 향상된 성능을 갖췄다.

제온 D-1800/2800 제품군 주요 특징 / 포틀랜드=권용만 기자
제온 D-1800/2800 제품군 주요 특징 / 포틀랜드=권용만 기자
제온 E-2400 제품군 주요 특징 / 권용만 기자
제온 E-2400 제품군 주요 특징 / 권용만 기자

엔트리급 위한 ‘제온 D, E 시리즈’도 세대 교체

메인스트림 서버 시장을 위한 ‘제온 스케일러블’ 뿐만 아니라 엔트리급 엣지, 저전력 네트워크 서버 등을 위한 ‘제온 D’ 시리즈 프로세서도 세대 교체가 이뤄진다. 

인텔은 새로운 ‘제온 D-1800, 2800 프로세서’ 제품군의 특징으로 기존 D-1700, 2700 시리즈의 플랫폼을 그대로 활용할 수 있으면서도, 최대 코어 수가 20개에서 22개로 높아지면서 처리 성능을 높였다고 소개했다. 특히 저전력 운영 환경이 중요한 네트워크와 엣지 환경에서 제한된 TDP 설정에서도 더 많은 코어 수를 제공한다고 강조했다.

제온 D-1800, 2800 시리즈 프로세서는 최대 3채널 혹은 4채널의 DDR4 메모리, 16개 혹은 32개의 PCIe 4.0 연결을 제공한다. 또한 ‘인텔 스피드 셀렉트-TF(Speed Select-TF)’가 추가돼 특정 코어에 더 높은 동작 속도를 제공해 처리 성능을 극대화할 수 있게 했다. 

이와 함께 제온 D-1800 제품군에는 100Gbps 이더넷 인터페이스 두 개가 추가 지원된다. 인텔은 새로운 제온 D-2800 시리즈가 이전 세대 대비 웹 서비스에서는 15%, 보안 영역에서는 12% 향상된 성능을 제공할 것이라 소개했다.

엔트리급 서버를 위한 ‘제온 E-2400’ 프로세서는 이전 세대 대비 플랫폼과 지원 메모리 규격이 바뀐다. ‘제온 E-2400’ 시리즈 프로세서는 LGA 1700 소켓 기반 플랫폼을 사용하며, ‘랩터 코브’ 아키텍처 기반 퍼포먼스 코어를 최대 8개 탑재한다. 메모리 지원은 DDR5-4800 메모리의 2채널 구성을 지원하며, PCIe 지원 또한 PCIe 5.0 16레인, PCIe 4.0 4레인 지원으로 업데이트 됐다. 

인텔은 이 ‘제온 E-2400’ 프로세서가 이전 세대 대비 최대 1.3배의 성능과 1.26배 높은 메모리 전송 속도를 제공하며, 워드프레스 HTTPS TLS 1.3 서비스 성능에서 이전 세대 대비 1.28배의 성능을 제공할 것이라 소개했다.

인텔의 데이터센터용 주요 프로세서 제품군 출시 로드맵 / 권용만 기자
인텔의 데이터센터용 주요 프로세서 제품군 출시 로드맵 / 권용만 기자

인텔, ‘5세대 제온’ 이후에도 신제품 지속적으로 준비 중

인텔의 ‘5세대 제온’은 기술적으로는 기존 ‘4세대 제온’의 기술을 기반으로 최적화한 모델이다. 5세대 제온에 사용된 ‘랩터 코브’는 기존 ‘골든 코브’의 기술의 연장선상에 있으며, 동작 속도 향상과 캐시 조절 등으로 성능 향상을 도모한 점이 특징이다. 제조 공정은 기존의 ‘인텔 7’을 활용한다. 

인텔이 XCC  패키지에서 4개의 작은 다이 구성을 2개의 큰 다이 구성으로 바꾼 것은, 제조 수율의 향상으로 큰 다이와 적은 EMIB를 사용하는 것이 작은 다이에 많은 EMIB를 사용하는 것보다 성능과 비용 모두에서 유리한 지점에 왔기 때문이라고 언급했다.

인텔은 ‘5세대 제온’에 이어 ‘6세대’로 예상되는 차세대 제품을 2024년 중에 선보인다는 계획이다. 차세대 제온으로 알려진 ‘그래나이트 래피즈(Granite Rapids)’는 ‘퍼포먼스 코어’ 위주로 구성된 ‘제온 스케일러블 프로세서’ 시리즈의 후속 제품으로, 2024년 중 공식 출시 예정이다. ‘그래나이트 래피즈’는 차세대 ‘인텔 3’ 공정을 기반으로 제조되며, 최대 3개 정도의 컴퓨트 다이와 2개 정도의 입출력(I/O) 다이가 조합된 칩렛 구성을 사용할 것으로 알려졌다.

‘그래나이트 래피즈’는 새로운 플랫폼을 사용할 예정인데, 이 플랫폼은 ‘시에라 포레스트’와도 같은 플랫폼을 공유하는 것으로 알려져 있다. 메모리 지원에서는 기존보다 더 확장된 최대 12채널 DDR5와 MCR(Multiplexer Combined Ranks) DIMM을 지원할 예정이다. 

한편, 인텔은 이번 워크샵에서 ‘그래나이트 래피즈’가 기존 4세대 제온 프로세서 기반 시스템 대비 AI 추론 분자동역학 시뮬레이션에서 2.9배 빠른 성능을 낼 수 있다고 시연했는데, 이는 더 늘어난 코어 수와 더 큰 캐시, 그리고 더 넓은 메모리 대역폭이 핵심이라고 설명했다.

2024년 중 선보일 예정인 ‘시에라 포레스트(Sierra Forest)’는 ‘에피션트 코어’ 기반의 ‘매니 코어’ 컨셉을 가진 프로세서다. 칩렛 구성에서 최대 두 개의 컴퓨트 다이를 사용, 최대 288코어를 제공할 예정이다.

인텔은 이 ‘시에라 포레스트’가 클라우드 네이티브 등 분산처리에 특화된 환경에서 매우 효과적이며, 이미 고객들에 평가용으로 제공됐고, SAP 하나(HANA) 인메모리 데이터베이스 등에서 뛰어난 가치를 입증했다고 밝혔다. 이 프로세서 또한 ‘인텔 3’ 공정을 기반으로 제조될 예정이다.

포틀랜드=권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com

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