인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 ‘블랙웰’의 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 나왔다.
미국 IT 매체 디인포메이션 보도에 따르면 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형 설계된 랙에 연결됐을 때 과열 문제가 나타났다.
디인포메이션은 엔비디아 관계자 말을 인용해 엔비디아 측이 이같은 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 바꾸도록 공급업체들에 수차례 요구했다고 전했다.
앞서 엔비디아는 올해 3월 블랙웰을 처음 공개했다. 올해 2분기 블랙웰 출시 가능성도 점쳐졌다. 하지만 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견되며 출시 시기가 늦춰지고 있다는 보도가 나왔다.
이에 엔비디아는 올해 8월 실적을 발표하며 올해 11월부터 오는 2025년 1월 이내 블랙웰을 양산한다는 계획을 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올해 10월 한 행사에서 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”며 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다”고 말했다.
이번 블랙웰의 서버 과열 문제로 블랙웰 양산 지연이 장기화할 경우 이 칩을 주문한 메타, 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등의 투자 계획에도 차질이 빚어질 수 있다.
이성은 기자 selee@chosunbiz.com
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