AMD는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 ‘버설 RF(Versal RF)’ 시리즈 적응형 시스템온칩(SoC) 제품을 공개했다고 11일 밝혔다.
버설 RF 시리즈는 정밀한 광대역 스펙트럼 관측기능과 최대 80TOPS(초당 80조회 연산)에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 갖췄다. 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다.
AMD의 5세대 다이렉트 RF 디바이스인 버설 RF 시리즈는 기존 AMD 징크(Zynq) RFSoC 디바이스의 성공을 바탕으로 고도로 통합된 이기종 컴퓨팅 솔루션이다. 고분해능의 RF 데이터 컨버터와 하드 IP 기반의 DSP 컴퓨팅 블록, DSP용 AI 엔진을 비롯해 적응형 SoC 프로그래머블 로직 및 Arm 서브시스템을 단일 칩 디바이스에 구현했다.
버설 RF 시리즈를 위한 개발 툴은 현재 이용 가능하다. 실리콘 샘플과 평가 키트는 2025년 4분기에 공급될 예정이다. 양산 제품 출하는 2027년 상반기에 시작될 것으로 예상된다.
살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 수석 부사장은 “AMD 버설 RF 시리즈 적응형 SoC는 단일 칩 기반으로 고분해능 및 높은 샘플링 속도의 RF 컨버터 등 오늘날의 첨단 RF 시스템에 필요한 요구사항을 충족해 여러 SoC를 통합한 형태보다 더욱 뛰어난 DSP 컴퓨팅 성능과 업계 최고 수준의 RF 샘플링 분해능을 제공한다”고 말했다.
권용만 기자
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