삼성전자는 31일 열린 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 보냈다고 밝혔다.
삼성전자는 "10나노급 6세대(1c) 공정의 양산 전환 승인을 했고 이를 기반으로 HBM4 제품을 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "HBM4는 베이스 다이의 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 전 세대인 HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 말했다.
이어 “1c 나노 생산능력 확대를 위한 투자를 집행 중이며 2026년에는 HBM4 수요 확대 본격화에 맞춰 공급을 늘릴 예정이다”라며 “전체 HBM 수주량 가운데 HBM3E이 차지하는 비중은 80% 후반까지 확대됐고 하반기는 90% 이상까지 늘어날 것”이라고 설명했다.
이광영 기자
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