리벨리온(대표 박성현)은 26일(현지시각) 미국 캘리포니아주 팔로알토서 개최된 ‘핫칩스 2025(Hot Chips 2025)’ 행사에서 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 선보였다고 밝혔다. ‘리벨쿼드’는 최신 제조공정에 UCIe 연결을 사용해 칩 4개를 결합한 칩렛 구성으로 HBM3e 메모리를 활용해 엔비디아의 ‘B200’ 그래픽처리장치(GPU)급 성능을 제공하는 것이 특징이다.
리벨리온의 리벨쿼드는 여러 개의 작은 칩을 하나의 큰 칩처럼 묶는 ‘칩렛’ 아키텍처를 사용해 만든 것이 특징이다. 4개 칩을 결합했고, 칩렛 간 통신은 UCIe-어드밴스 표준을 사용해, 높은 전송 속도와 전력 효율, 통신 신뢰성을 모두 확보했다. 리벨리온은 향후 칩렛 아키텍처를 기반으로 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다는 계획이다.
또한 리벨쿼드는 144GB 용량, 4.8TB/s 대역폭의 HBM3E 메모리를 갖춰 단일 칩에서도 최대 수백억 개 파라미터 규모의 대형 모델까지도 처리할 수 있다. 이와 함께 MoE(Mixture of Experts) 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적 메모리 처리 기술을 더해 추론 성능을 높였다. 제조공정은 삼성전자의 4nm 공정을 기반으로 한다.
리벨리온은 이 ‘리벨쿼드’가 엔비디아의 최신 ‘블랙웰’ GPU급 성능과 높은 에너지 효율을 제공한다고 소개했다. 리벨리온이 공개한 데이터에 따르면 리벨쿼드는 엔비디아의 B200 SXM 대비 1.4배의 처리량을 10% 적은 전력소비량으로 낼 수 있어, 효율은 1.6배에 달한다고 제시했다. 리벨쿼드의 전력소비량은 최대 600W 정도다.
박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며 “리벨쿼드는 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.
권용만 기자
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